TXC晶振,有源晶振,BF晶振,差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使7050晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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TXC晶振规格 |
单位 |
晶振参数 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
50-1600MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C～+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C～+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
1μW |
推荐:1μW～100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20× 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
15pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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电源电压 |
V |
2.5-3.3V |
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频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
| ManufacturerPartNumber原厂代码 | Manufacturer品牌 | Series型号 | PartStatus | Type类型 | Frequency频率 | FrequencyStability频率稳定度 | OperatingTemperature工作温度 | Current-Supply(Max) | Ratings | MountingType安装类型 | Package/Case包装/封装 | Size/Dimension尺寸 | Height-Seated(Max)高度 |
| BFA0020001 | TXCCORPORATION | BF | Active | XO(Standard) | 100MHz | ±50ppm | -10°C~70°C | - | - | SurfaceMount | 6-SMD,NoLead | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.059"(1.50mm) |
| BFA2500001 | TXCCORPORATION | BF | Active | XO(Standard) | 125MHz | ±50ppm | -40°C~85°C | - | - | SurfaceMount | 6-SMD,NoLead | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.059"(1.50mm) |
| BFA2570003 | TXCCORPORATION | BF | Active | XO(Standard) | 125MHz | ±30ppm | -40°C~85°C | - | - | SurfaceMount | 6-SMD,NoLead | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.059"(1.50mm) |
| BFA5000008 | TXCCORPORATION | BF | Active | XO(Standard) | 150MHz | ±50ppm | -40°C~85°C | - | - | SurfaceMount | 6-SMD,NoLead | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.059"(1.50mm) |
| BFA5500001 | TXCCORPORATION | BF | Active | XO(Standard) | 155.52MHz | ±50ppm | -40°C~85°C | - | - | SurfaceMount | 6-SMD,NoLead | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.059"(1.50mm) |
| BFA5670004 | TXCCORPORATION | BF | Active | XO(Standard) | 156.25MHz | ±50ppm | -40°C~85°C | - | - | SurfaceMount | 6-SMD,NoLead | 0.276"Lx0.197"W(7.00mmx5.00mm) | 0.059"(1.50mm) |
TXC有源晶振产品列表：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保7050六脚贴片振荡器产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
(2)陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。六脚SMD晶振当有源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
TXC晶振,有源晶振,BF晶振
TXC晶振,有源晶振,BA晶振,BA50070002晶振