8Y-16.000MAHE-T,2016小型晶振,TXC石英晶振

8Y-16.000MAHE-T是TXC晶技晶体原厂2016小型无源贴片石英晶振,封装尺寸2.0×1.6×0.5mm超薄四脚结构,专为各类轻薄智能电子设备打造16MHz系统基准时钟.型号编码MAHE代表常温±30ppm频差,宽温稳定±10ppm规格,基频起振设计,16MHz频段最大ESR控制200Ω以内,静电容≤3pF,适配主流MCU,蓝牙BLE,Zigbee物联网芯片外围振荡电路.工作温区覆盖-40℃~+85℃,储存耐受-55℃~+125℃,长期运行频率偏移极小,陶瓷气密密封外壳抗跌落,耐高低温循环,接地引脚有效屏蔽电源与射频干扰,规避通信误码,系统死机问题.驱动功率区间1~200μW,低激励特性适配电池供电便携设备,兼容260℃无铅回流焊,标准3000支卷带包装适配高速SMT全自动产线,通过RoHS环保认证.广泛用于智能手环,无线传感模组,便携式检测仪,工控采集终端,数码摄像头,原厂统一品控,单批次参数离散度低,是小尺寸高密度PCB设计首选通用MHz石英晶振,现货稳定可批量配套.

8Y-16.000MAHE-T,2016小型晶振,TXC石英晶振

8Y-16.000MAHE-T,2016小型晶振,TXC石英晶振

8Y-16.000MAHE-T,2016小型晶振,TXC石英晶振

所有产品的共同点
1,抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
2,辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
3,化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4,粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.
5,卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6,静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.