X21-26.000-2010/10W,台湾MERCURY晶振,26MHZ,2016mm，尺寸2.0x1.6mm，频率26MHZ，台湾石英晶体，玛居礼小封装晶振，石英水晶振动子，四脚贴片晶振，轻薄型晶振，2016mm无源晶振，无源石英晶振，无源晶振，SMD晶体，贴片石英晶振，高性能晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低成本晶振，低耗能晶振，智能穿戴晶振，仪器设备晶振，测试测量晶振，无线局域网晶振，移动通信晶振，数字电视专用晶振，收音机晶振，安防晶振，具有高品质高性能低成本的特点。

贴片晶振产品可满足各大应用程序的需求，适合用于智能穿戴，仪器设备，测试测量，无线局域网，移动通信，数字电视，收音机，安防等应用。X21-26.000-2010/10W,台湾MERCURY晶振,26MHZ,2016mm.

X11,X11-25.000-20-30H/15R,玛居礼晶体,1612mm,25MHZ，尺寸1.6x1.2mm，频率25MHZ，台湾无源晶体，台湾MERCURY晶振，无铅环保晶振，高质量晶振，高性能晶振，低成本晶振，低损耗晶振，1612mm轻型晶体，无源SMD晶体，无源晶振，轻薄型晶振，石英晶体，石英振动子，石英晶体谐振器，小型设备晶振，无线网络晶振，可穿戴设备晶振，娱乐设备晶振，便携式设备晶振，视听设备晶振，具有高质量低成本小体积的特点。

贴片石英晶振产品超级适合用于小型设备，无线网络，可穿戴设备，娱乐设备，便携式设备，视听设备等应用。X11,X11-25.000-20-30H/15R,玛居礼晶体,1612mm,25MHZ.

X32石英晶体,X32-25.000-16-30-30X-20R,台湾玛居礼晶振,25MHZ，尺寸3.2x2.5mm，频率25MHZ，台湾石英晶振，MERCURY无源晶振，高质量晶振，高性能晶振，3225mm石英晶振，石英振动子，环保晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，无源石英晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，25MHZ贴片晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，数字视频晶振，智能家居晶振，移动电话晶振，平板电脑晶振，娱乐设备晶振，影音系统晶振，便携式设备晶振，具有优异的稳定性能。

石英晶振产品常常应用于数字视频，智能家居，移动电话，平板电脑，娱乐设备，影音系统，便携式设备等应用。X32石英晶体,X32-25.000-16-30-30X-20R,台湾玛居礼晶振,25MHZ.

X22-48.000-20-10-10W,MERCURY晶振,X22无源晶体,2520mm，尺寸2.5x2.0mm，频率48MHZ，台湾石英晶体，MERCURY玛居礼晶振，水晶振动子，2520mm无源晶体，贴片石英晶振，无源贴片晶振，石英晶体，石英无源晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，绿色环保晶振，平板电脑晶振，移动通信晶振，小型设备晶振，多媒体设备晶振，便携式设备晶振，无线网络晶振，可视化设备晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高精度晶振，具有良好的耐压性能。

贴片晶振产品广泛应用各个领域之中，包含：平板电脑，移动通信，小型设备，多媒体设备，便携式设备，无线网络，可视化设备等应用。X22-48.000-20-10-10W,MERCURY晶振,X22无源晶体,2520mm.

SSR008000I3CHE-T/HSO751S振荡器/HELE加高高频晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率8MHZ，频率稳定度：±50ppm，工作电压：3V~3.6V，工作温度：-40℃~+85℃，台湾加高晶振，台湾有源振荡器，石英晶体振荡器，SPXO晶体振荡器，OSC贴片振荡器，SMD振荡器，有源贴片晶振，有源晶体振荡器，石英振荡子，石英贴片振荡器，贴片晶体振荡器，高性能有源晶振，高质量有源晶振，低电压有源晶振，低损耗有源晶振，低相位有源振荡器，低功耗有源晶振，低抖动有源晶振，低相噪有源晶振，无人机专用有源晶振，北斗导航有源晶振，6G路由器有源晶振，6G模块有源晶振，WIFI模块应用有源晶振，具有高质量低电压低抖动的特点.

有源晶振产品适合用于无人机，北斗导航，6G路由器，6G模块，WIFI模块应用，智能家电，测试测量，视听设备等领域.SSR008000I3CHE-T/HSO751S振荡器/HELE加高高频晶振.

HSO751S加高晶振,12MHZ有源晶振,SSR012000F3CHC-T，尺寸7.0×5.0mm，频率12MHZ，频率稳定度：±30ppm，工作电压：3V~3.6V，工作温度：-40℃~+85℃，HELE加高有源晶振，台湾加高晶振，SPXO晶体振荡器，OSC贴片振荡器，有源晶体振荡器，石英晶体振荡器，7050mm石英振荡器，石英振荡子，有源贴片振荡器，SMD晶体振荡器，石英有源晶振，低耗能有源晶振，低功耗有源晶振，低抖动有源晶振，低电压有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，高品质有源晶振，多媒体设备有源晶振，罗拉模块有源晶振，汽车充电桩有源晶振，仪器仪表专用晶振，测试设备有源晶振，娱乐设备有源晶振，网络设备有源晶振，平板电脑专用有源晶振，具有低耗能低相位相噪的特点.

OscillatorCrystal产品可满足不同应用程序的需求，比较适合用于媒体设备，罗拉模块，汽车充电桩，仪器仪表，测试设备，娱乐设备，网络设备，平板电脑等领域.HSO751S加高晶振,12MHZ有源晶振,SSR012000F3CHC-T.

HELE无源谐振器,X2C025000DZ1H-U,HSX211S环保晶振,6G基站晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率25MHZ，台湾加高晶振，SMD晶振，四脚贴片晶振，2016mm石英晶振，水晶振动子，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，SMD晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，手持式设备晶振，无线设备晶振，蓝牙音响晶振，6G基站专用晶振，小型设备晶振，智能家居晶振，网络设备晶振，平板电脑晶振，低功耗晶振，轻薄型晶振，低成本晶振，高质量晶振，具有轻薄小低成本的特点。

XTL75音叉晶体\XTL751-S999-544\6GWIFI应用晶振\台湾希华32.768K晶振，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，台湾Siward晶振，台湾无源晶振，水晶振动子，32.768KHZ音叉晶体，两脚贴片晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，SMD晶体谐振器，无源晶振，32.768K时钟晶振，1610小尺寸晶振，6GWIFI应用晶振，时钟晶振，蓝牙耳机晶振，智能计量晶振，数码电子专用晶振，无线通信晶振，仪表设备晶振，低损耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高品质晶振，具有良好的稳定性能以及可靠性能。

音叉表晶产品被广泛应用各个领域之中，尤其适合用于时钟应用，智能计量，蓝牙耳机，数码电子，仪表设备，无线通信等领域。XTL75音叉晶体\XTL751-S999-544\6GWIFI应用晶振\台湾希华32.768K晶振.

6G放大器晶振/HSX1210A石英晶体/HELE加高晶振/X12A040000BZ1H-HZ，尺寸1.2x1.0mm，频率40MHZ，加高无源晶振，石英水晶振动子，石英晶体谐振器，石英SMD晶振，石英晶振，贴片石英晶振,SMD晶体谐振器，无源贴片晶振，无源晶振，绿色环保晶振，1210mm无源晶振，台湾贴片晶振，6G放大器晶振，小型设备专用晶振，蓝牙音响专用晶振，通信设备晶振，智能家居晶振，娱乐设备无源晶振，具有良好的可靠性能以及稳定性能。

石英晶体产品可满足不同应用程序的需求，尤其适合用于通信，便携式设备，蓝牙音响，智能家居，小型设备，6G放大器，娱乐设备等领域.6G放大器晶振/HSX1210A石英晶体/HELE加高晶振/X12A040000BZ1H-HZ.

6G无线通信晶振,加高陶瓷晶振,XSHO25000FC1H-H,HSX530G无源晶体，尺寸5.0x3.2mm，频率25MHZ，HELE无源晶振，台湾贴片晶振，5032mm贴片晶体，陶瓷谐振器，水晶振动子，两脚贴片晶振，SMD无源晶振，绿色环保晶振，低功耗无源晶振，低损耗贴片晶振，高精度贴片晶振，高性能无源晶振，高品质贴片晶振，无线通信专用贴片晶振，智能手机专用晶振，可穿戴设备专用晶振，物联网专用晶振，数码相机专用晶振，视听设备晶振，轻薄型晶振，产品具有高精度高品质的特点。

SMD晶振产品比较常用于无线通信应用，智能手机，可穿戴设备，物联网，数码相机，视听设备等，还可以广泛用于数字视频，测试设备等领域.6G无线通信晶振,加高陶瓷晶振,XSHO25000FC1H-H,HSX530G无源晶体.

TZ2065A无源晶振,32.768K时钟晶体,6G基站晶振,TST台湾晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，台湾嘉硕晶振，嘉硕音叉晶体，小体积晶振，音叉表晶，时钟晶振，32.768KHZ无源晶振，SMD晶振，无源晶体，贴片无源晶振，绿色环保晶振，32.768KHZ，32.768K音叉晶体，音叉晶体，无线应用晶振，实时时钟专用晶振，游戏机晶振，数码相机晶振，电话机晶振，通信设备晶振，小型设备晶振，便携式设备晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低成本晶振，具有高质量高性能的特点.

32.768K晶振产品很适合用于实时时钟，儿童游戏机，娱乐设备，通信设备，小型设备，便携式设备，数码相机等领域。TZ2065A无源晶振,32.768K时钟晶体,6G基站晶振,TST台湾晶振.

S5M26.0000F10M2Y-EXT-NKG无源贴片晶体-6G移动通信晶振，尺寸5.00x3.20mm，频率26MHZ，NKG高质量晶振，无源晶体，超小型晶振，轻薄型晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，26MHZ无源晶振，无源谐振器，微处理器专用晶振，无线网络晶振，蓝牙专用晶振，智能家居专用晶振，平板电脑贴片晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，无线局域网专用晶振，调制解调器晶振，6G移动通信晶振，便携式设备晶振，6G无线晶振，小型设备晶振，低损耗石英晶振，高精度晶振，高品质晶振，低功耗晶振，产品具备低损耗高品质的特点.

石英晶体产品适用于非常超级广泛，更加适合用于微处理器，网络设备，无线局域网、调制解调器，移动通信，便携式设备等领域.S5M26.0000F10M2Y-EXT-NKG无源贴片晶体-6G移动通信晶振.

32.768KHZ晶振,台湾嘉硕晶振,6G智能产品晶振,TZ2528A音叉晶体，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，嘉硕无源晶体，TST Crystal，32.768K音叉晶体，无源贴片晶振，两脚贴片晶振，贴片晶体，无源晶振，32.768KHZ晶振，时钟晶体，游戏机晶振，音叉晶体，时钟专用晶振，数码相机晶振，电话机晶振，数字电表晶振，儿童游戏机晶振，低损耗晶振，高质量晶振，高性能无源晶振，低损耗晶振，具有轻薄小高可靠性能的特点.

音叉表晶产品比较适合用于智能产品，实时时钟，数码相机，电话机，无线网络，儿童游戏机等领域.32.768KHZ晶振,台湾嘉硕晶振,6G智能产品晶振,TZ2528A音叉晶体.

TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，台湾嘉硕晶振，TST无源晶体，32.768K晶振，音叉晶体，32.768KHZ贴片晶振，SMD晶体，3215mm无源晶振，无源谐振器，轻薄型晶体，无铅环保晶振，通信应用晶振，无线网络晶振，以太网专用晶振，移动通信晶振，消费电子专用晶振，电话机晶振，数字水电表晶振，儿童游戏机晶振，具有轻薄小，表面安装的3.2mmx1.5mm石英晶体单元，用于通信装置，无线网络，仪器设备，测试与测量，以太网，移动通信，消费电子，智能音响，电话机，数字水电表，儿童游戏机等领域。TST嘉硕晶振\TZ1006A无源谐振器\0.032768MHZ时钟晶体\6G蓝牙晶振.

NKG6G物联网晶振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振，尺寸5.00x3.20mm，频率20MHZ，陶瓷接缝密封SMD封装中的石英晶体单元，NKG无源谐振器，NKG贴片晶振，陶瓷晶振，两脚贴片晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，贴片晶振，无源晶体，无源谐振器，5032mm晶振，移动通信专用晶振，无线局域网晶振，调制解调器专用晶振，汽车级无源晶体，物联网专用晶振，蓝牙专用晶振，低损耗贴片晶体，高品质晶振，具有超高的可靠性能与稳定性能。

贴片晶振很适合用于局域网、无线局域网、调制解调器，物联网，蓝牙模块，蓝牙音响，移动通信，便携式设备等领域。NKG6G物联网晶振/S5CA20.0000F12E23-EXT/5032mm蓝牙晶振.

NKG汽车专用晶振,S3M27.0000F16M1Y-EXT,6G移动通信晶振，尺寸为3.2x2.5mm，频率为27MHZ，NKG无源晶振，NKG小尺寸晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无源贴片晶振，水晶振动子，无源石英晶体，无源晶振，轻薄型晶振，无线应用专用晶振，蓝牙产品晶振，6G移动通信专用晶振，便携式设备晶振，USB存储设备晶振，汽车级晶振，高性能晶振，高可靠性晶振，具有低高性能低损耗的特点。

石英晶体产品适用于范围广，可广泛用于无线、蓝牙，移动通信，便携式设备，以及USB存储设备等领域。NKG汽车专用晶振,S3M27.0000F16M1Y-EXT,6G移动通信晶振.

6G蓝牙晶体,NKG汽车级晶振,S2M30.0000F18M15-EXT，尺寸为2.5*2.0mm,频率为30MHZ，频率公差为10pp,频率稳定性为50ppm，工作温度为 -40~85°C，这是一款轻薄型，贴片石英晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，NKG无源晶振，小体积晶振，石英晶振，蓝牙专用晶振，平板电脑贴片晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，无线专用晶振，便携式设备晶振，产品主要应用于无线、蓝牙，移动通信，便携式设备，USB存储设备等领域。

NKG提供最小尺寸为1.6×1.2、最大尺寸为7×5毫米的4焊盘和2焊盘SMD晶振。提供高度可靠的接缝密封封装和低成本水泥密封或玻璃密封封装(取决于尺寸)，具有基频模式和三次泛音的宽频率范围。所有封装类型均提供接地引脚(第三引脚)和定制引脚长度。6G蓝牙晶体,NKG汽车级晶振,S2M30.0000F18M15-EXT.

S1M27.0000F18E2-EXT,NKG无源石英晶体,6G移动通信晶振，尺寸1.6*1.2m，频率27MHZ，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，NKG无源晶振，1612小体积晶振，27MHZ贴片晶振，蓝牙专用晶振，智能家居专用晶振，平板电脑贴片晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，无线应用专用晶振，6G无线设备晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶振，高品质贴片晶振，高性能无源晶振，产品具备低损耗高精度的特点.

石英晶体产品很适合用于无线、蓝牙，移动通信，便携式设备，USB存储设备，以及测试与测量，仪器设备等领域。S1M27.0000F18E2-EXT,NKG无源石英晶体,6G移动通信晶振.

SMD|XSHEECNANF-25.000000|5032mm|笔记本专用|Taitien，尺寸为5032mm,频率25MHZ,工作温度-20°C ~ +70°C,台湾进口晶振,泰艺晶振,无源晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,5032贴片晶振,无源贴片晶振，陶瓷谐振器，汽车应用晶振，笔记本晶振，电脑外围设备晶振，硬盘晶振，MP3播放器专用晶振，视听晶振，XSFGGLNANF-20.000000贴片晶振，XSCGGCNANF-24.576000陶瓷谐振器。

贴片晶振产品主要应用范围：汽车笔记本，电脑外围设备，硬盘，MP3播放器，视听等领域。SMD|XSHEECNANF-25.000000|5032mm|笔记本专用|Taitien.

2.8V~3.3V,TSETTLJANF-10.000000,TCXO,10MHZ,TS,型号TS，尺寸为7050mm,频率为10MHZ，电压2.8~3.3V，泰艺晶振，台湾进口晶振,7050mm晶振,TCXO温补晶振,有源晶振,石英晶体振荡器，全球定位系统晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，仪器设备晶振，基站晶振，无线通信晶振，TSETTLJANF-26.000000晶振，TSETTLJANF-25.000000晶振，2.8V~3.3V,TSETTLJANF-10.000000,TCXO,10MHZ,TS.

产品主要应用于数码电子，基站，WLAN/WiMAX/WiFi，无线通信，流动电话，通信模块，蓝牙音响，仪器仪表灯领域。

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

有源时钟晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的有源晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.Crystal,石英晶振应用:数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系统,MP3,MP4,MP5数码产品系列

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

14*9mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

14.2*9.3mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,差分晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,差分晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,差分晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应13.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,有源晶振满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,有源晶振满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,有源晶振满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.

因亚陶晶振产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性

贴片晶振本身体积小,超薄型晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品

两脚陶瓷谐振器,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

3225贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用

因亚陶晶振6035mm晶振产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用

智能手机晶振,产品具有高精度晶振超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品

2016晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品

3225贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

希华晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

希华此款GX-70502晶振石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等特点.

GX-70504晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

49SDIP晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分

49S贴片晶体外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型SMD晶振,晶振本身超小型,薄型,重量轻特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

此款希华晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,

SIWARD晶振因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

此款希华晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小体积贴片2016贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车领域中,也是特别要求高可靠性的超小型晶振引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.