Abracon晶振,石英晶体谐振器,ABS07L晶振.32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英环保晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
ABRACON旗舰ABLNO系列提供超低相位噪声固定时钟或电压控制晶体振荡器(VCXO)解决方案标准尺寸为9x14mm.同超过12 kHz的37fs典型RMS抖动20MHz带宽@ 100MHz载波,ABLNO是性能驱动的理想选择通讯,射频,无线回程,和仪器应用.Abracon晶振公司的产品是COTS - 商业现货产品; 适用于商业,工业和指定的自动化应用. Abracon的产品不是专为军事,航空,航空航天,生命依赖医疗应用或任何需要高可靠性的应用而设计的.
|
Abracon晶振 |
单位 |
ABS07L晶振 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-55°C ~+125°C |
裸存 |
|
工作温度 |
T_use |
-40℃~+85℃ |
标准温度 |
|
激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
推荐:10μW |
|
频率公差 |
f_— l |
±20ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/
|
|
频率温度特征 |
f_tem |
30 × 10-6，±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷3215晶振产品和SON产品(MC-146,RTC-****NB,RX-****NB)之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些进口晶振产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装产品
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英32.768K晶振产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
Transko晶振,耐高温石英晶振,CS31晶体谐振器
日蚀晶振,进口贴片晶振,E8WSDC12-32.768K晶体
微晶晶振,高精密贴片晶振,CM7V-T1A压电石英晶体
Golledge晶振,32.768K时钟晶振,CM7V晶振
Abracon晶振,SPXO晶振,ASH7K有源晶体振荡器
CTS晶振,32.768K晶体,TF32进口无源晶振
ECScrystal晶振,32.768K晶振,ECX-34Q石英晶体谐振器
QuartzCom晶振,高精密石英晶振,SMX-315进口晶体
SUNNY晶振,石英贴片晶振,CS-3215晶体
富士晶振,石英贴片晶振,FSX-3215石英晶体