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贴片晶振产品可满足不同应用程序的需求,尤其适合用于6G蓝牙模块,仪器设备,无线设备,便携式设备,蓝牙音响,通信产品,智能家居,小型设备等领域.HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振.
HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振参数表
| PARAMETER | SPECIFICATION | |||||
| FREQUENCY RANGE | 12.00 MHz | |||||
| FREQUENCY TOLERANCE @ 25°C | ±50 PPM | |||||
| FREQUENCY STABILITY | ± 50 PPM | |||||
| OPERATING TEMPERATURE | -10°C to +60°C | |||||
| STORAGE TEMPERATURE | -40°C to +85°C | |||||
| SHUNT CAPACITANCE | 5.0 pF | |||||
| LOAD CAPACITANCE | 18 pF standard (CUSTOMER SPECIFIED) | |||||
| AGING CHARACTERISTICS | ±5 PPM MAX @ 25°C PER YEAR | |||||
| DRIVE LEVEL | 0.1 mW | |||||
HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振 尺寸图
陶瓷晶振产品特性:
8x4.5x1.8毫米
频率低至7.3728MHz,采用小型陶瓷封装
行业标准占地面积
最高42MHz的基本振动模式
全陶瓷封装
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