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HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振

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产品简介

HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振,尺寸8.0*4.5mm,频率12MHZ,欧美进口晶振,HEC无源晶体,两脚贴片晶振,8045mm无源晶体,无源谐振器,陶瓷谐振器,SMD晶振,无源晶体,绿色环保晶振,轻薄型晶振,低损耗无源晶体,低功耗晶振,高品质贴片晶体,陶瓷面晶振,6G蓝牙模块晶振,仪器设备晶振,无线设备晶振,通信专用晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,便携式设备无源晶振,蓝牙音响晶振,具有低损耗低功耗的特点。

贴片晶振产品可满足不同应用程序的需求,尤其适合用于6G蓝牙模块,仪器设备,无线设备,便携式设备,蓝牙音响,通信产品,智能家居,小型设备等领域.HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振.

产品详情

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HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振参数表

PARAMETER SPECIFICATION
FREQUENCY RANGE 12.00 MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25°C ±50 PPM
FREQUENCY STABILITY ± 50 PPM
OPERATING TEMPERATURE -10°C to +60°C
STORAGE TEMPERATURE -40°C to +85°C
SHUNT CAPACITANCE 5.0 pF
LOAD CAPACITANCE 18 pF standard (CUSTOMER SPECIFIED)
AGING CHARACTERISTICS ±5 PPM MAX @ 25°C PER YEAR
DRIVE LEVEL 0.1 mW
3HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振 尺寸图HE-MCC-84

陶瓷晶振产品特性:

8x4.5x1.8毫米

频率低至7.3728MHz,采用小型陶瓷封装

行业标准占地面积

最高42MHz的基本振动模式

全陶瓷封装HE-MCC-84 1更多相关美国HEC晶振型号,请咨询我们!5

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