Q13MC3062000300,智能穿戴设备晶振,蓝牙BLE设备晶振

产品简介

Q13MC3062000300,智能穿戴设备晶振,蓝牙BLE设备晶振,该款音叉晶振采用精密晶体核心,搭配高强度陶瓷密封工艺,结构稳固,耐焊接冲击,完美适配SMT自动化量产工艺,可有效降低穿戴设备,蓝牙模块量产不良率.精准的32.768kHz谐振频率,稳定支撑设备RTC计时与蓝牙无线振荡电路,保障设备计时精准,信号传输流畅.低功耗,高抗震,低温漂的综合性能,适配消费级穿戴设备的严苛使用需求,大幅提升产品品质与用户体验.广泛用于TWS蓝牙耳机,智能手机晶振,智能健康手环,穿戴定位设备,BLE无线传感终端等产品.我司可灵活匹配大小批量订单,提供全程技术跟进与售后保障,助力客户高效稳定量产.

产品详情

Q13MC3062000300,智能穿戴设备晶振,蓝牙BLE设备晶振

康华尔电子作为EPSON爱普生晶振正规授权代理商,原装现货供应Q13MC3062000300高频谐振晶振,咨询热线:0755-27838351.该型号为MC-306系列主流无源贴片晶振,适配8038标准封装,是蓝牙BLE无线设备,智能穿戴设备的核心时钟元器件.搭载爱普生精密音叉振荡技术,频率输出精准稳定,有效保障蓝牙模块信号收发同步,杜绝蓝牙断连,信号漂移,配对异常等问题.产品具备超低ESR阻抗,起振灵敏稳定,适配BLE低功耗蓝牙协议,完美契合穿戴设备低功耗运行需求,大幅延长设备待机续航.支持-40℃~+85℃宽温工作,耐温漂,抗震动,可适应穿戴设备随身佩戴,温差多变的使用场景.陶瓷密封结构适配SMT自动化贴装,符合RoHS环保标准.广泛应用于智能手环,蓝牙耳机,智能手表,BLE传感模块等设备,我司原厂直供,现货充足,可提供试样与全套技术支持,保障产品稳定量产.

Q13MC3062000300,智能穿戴设备晶振,蓝牙BLE设备晶振

编码	Q13MC3062000300
频率	32.768 kHz
型号	MC-306晶振
品牌	EPSON
尺寸	8 x 3.8 x 2.54 mm
温度	-40°C ~ 85°C
脚位	4-pad /4-SOJ
输出负载	12.5 pF
频率精度	±20ppm
高度	2.54 mm
包装单位	1000 个/卷（Φ180）

Q13MC3062000300,智能穿戴设备晶振,蓝牙BLE设备晶振

Q13MC3061004500,32.768kHz晶振,小型工业设备晶振

所有产品的共同点
1,抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
2,辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
3,化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4,粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.
5,卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6,静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.