日产晶振,KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体

深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

客户至上—进口晶振品牌选择康华尔

专营晶振二十年

全国统一服务热线：

86-0755-27838351

康华尔电子成立至今已有20多年,是国内数一数二的晶振厂家0755-27838351,专业研发生产销售石英晶振,32.768K晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,SAW滤波器等.采用无铅环保材料生产,具有精度稳定,小体积,重量轻等特点.国产晶振就选康华尔电子,质量好,精度高,价格优势.

康华尔电子多年来在竞争激烈的市场中,以技术占领市场,以质量赢得客户,是国内口碑极高的晶振供应商.并且凭借自身的努力代理台湾进口晶振多个品牌,TXC晶振,鸿星晶振,加高晶振,亚陶晶振等.康华尔电子所提供的台产晶振,均符合德国ROHS环保指令,具有高质量,高可靠使用特性,咨询选购热线0755-27838351.

日本进口晶振在国内口碑一流,高端智能产品使用晶振大都会选择日产晶振作为首选.康华尔电子凭借自身的努力同时代理KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体,京瓷晶振等品牌.所代理石英晶振,石英晶体振荡器,贴片晶体均符合欧盟ROHS环保要求,具有高精度,高品质,低插损,耐高温等特点.

康华尔电子是国内优秀的欧美进口晶振供货商0755-27838351,多年来凭借自身的努力,获得CTS晶振,FOX晶振,Sitime晶振,瑞康晶振等代理权限.所代理进口晶振,欧美晶振均符合欧盟ROHS环保指令,并且获得ISO国际质量管理体系认证.市场常用进口晶振封装型号康华尔电子均有备货,可免费提供现货样品以及晶振技术解决方案.

32.768K是晶振频率中最容易让人记住的数字,32.768K晶振素来有时钟晶振的称谓,只要跟数字显示以及时间相关的产品都少不了一款32.768K晶振.根据不同的产品需求主要分为圆柱晶振和32.768K贴片晶振.常见封装有2x6,3x8,7.0x1.5,3.2x1.5,2.0x1.2等体积.康华尔电子提供各种32.768K晶振,音叉表晶,价格优质,咨询热线0755-27838351.

有源晶振是一款自身带有电源电压功能的石英晶体振荡器,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

康华尔电子拥有先进的设备,一流的生产技术,致力于为用户提供小型,薄型,高精密石英晶振,贴片晶体,石英晶体振荡器.多年来康华尔电子通过自身努力,获得多个进口贴片晶振品牌代理权限,比如,KDS晶振,NDK晶振,京瓷晶振,TXC晶振,鸿星晶振,CTS晶振,IDT晶振等.康华尔进口晶振代理商,所提供产品均符合国际ROHS环保指令,并且获得ISO9001国际认证,产品价格优势,交期快,咨询热线0755-27838351.

晶振帝国

热门关键词 : 石英晶振贴片晶振 32.768K晶振有源晶振 TXC晶振爱普生晶振 TCXO晶振 KDS晶振泰艺晶振 CTS晶振

当前位置：首页 » 日产晶振

KONUAER-晶振品牌展示

Brand show

晶振厂家: 陶瓷雾化片; 微孔雾化片; 声表面滤波器; 陶瓷晶振; 32.768K; 石英晶振; 贴片晶振

台产晶振: TXC晶振; 鸿星晶振; 加高晶振; 泰艺晶振; TST晶振; NSK晶振; 希华晶振; 百利通亚陶晶振; MERCURY晶振; AKER晶振; NKG晶振

日产晶振: KDS晶振; 精工晶振; 爱普生晶振; 村田晶振; 大河晶振; 京瓷晶振; 富士晶振; 西铁城晶振; NDK晶振; NAKA晶振; SMI晶振; NJR晶振

有源晶振: 石英晶体振荡器; 温补晶振; 压控晶振; VC-TCXO晶振; 差分晶振; 32.768K有源晶振; 恒温晶振; 差分晶振LV-PECL; 差分晶振LVDS

贴片晶振: 8045晶振; 7050晶振; 6035晶振; 5032晶振; 3225晶振; 2520晶振; 2016晶振; 1612晶振; 1210晶振

32.768K: 10.4x4.0晶振; 8.0x3.8晶振; 7.1x3.3晶振; 7.0x1.5晶振; 5.0x1.8晶振; 4.1x1.5晶振; 3.2x1.5晶振; 2.0x1.2晶振; 1.6x1.0晶振

欧美晶振: CTS晶振; 微晶晶振; 瑞康晶振; 康纳温菲尔德; 高利奇晶振; Jauch晶振; AbraconCrystal; 维管晶振; ECScrystal晶振; 日蚀晶振; 拉隆晶振; 格林雷晶振; SiTimeCrystal; IDTcrystal晶振; Pletronics晶振; Statek晶振; AEK晶振; AEL晶振; Cardinal晶振; Crystek晶振; Euroquartz晶振; FOX晶振; Frequency晶振; GEYER晶振; ILSI晶振; KVG晶振; MMDCOMP晶振; MtronPTI晶振; QANTEK晶振; QuartzCom晶振; QuartzChnik晶振; SUNTSU晶振; Transko晶振; WI2WI晶振; 韩国三呢晶振; ARGO晶振; ACT晶振; MTI-Milliren晶振; LiHom晶振; Rubyquartz晶振; Oscilent晶振; SHINSUNG晶振; ITTI晶振; PDI晶振; C-TECH晶振; IQD晶振; Microchip晶振; Silicon晶振; Fortiming晶振; CORE晶振; NIPPON晶振; NIC晶振; QVS晶振; Bomar晶振; Bliley晶振; GED晶振; Filtronetics晶振; STD晶振; Q-Tech晶振; Anderson晶振; Wenzel晶振; NEL晶振; EM晶振; PETERMANN晶振; FCD-Tech晶振; HEC晶振; FMI晶振; Macrobizes晶振; AXTAL晶振

陶瓷雾化片

声表面滤波器

应用领域: 时计产品; 医疗产品; 数码电子产品; 智能家居产品; 汽车电子产品

日产晶振应用领域: 数码电子; 时计电子; 智能家具; 蓝牙无线; GPS导航; 智能玩具; 科技产品

欧美晶振应用领域: 数码电子; 智能家居; 时计产品; 无线产品; 车载GPS; 智能玩具

有源晶振应用领域: 电脑产品; 时计产品; 无线产品; 手机产品; 车载产品; GPS产品; 玩具产品; 智能家居

KON-日产晶振火热推荐

product recommendation

KDS晶振

日本株式会社大真空KDS晶振总公司设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家,创业时间为1959年11月3日,主要从事电子元件石英晶振以及电子设备生产销售一体化,包括晶体谐振器,音叉型晶体谐振器,晶体应用产品,晶体振荡器,晶体滤波器,晶体光学产品,硅晶体时钟设备,MEMS振荡器等.作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适.

精工晶振

SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写,也成为SII,自创业以来,精工晶振公司已不断地向全世界推出了各种具有革新性的商品和服务. 比如有源晶振,贴片晶振, 石英晶振,有源晶振,压控振荡器等.主要以生产32.768K晶振为主要.近年来,周围环境,物联网,人工智能,机器人.以“匠小省”的技术,钟表.精密机电一体化培育.提供了电子设备领域的新的价值,并希望为社会做出贡献的繁荣.SII拥有世界上顶端的机械技术,除了是世界上著名的石英手表厂商，做电子元器件,在石英振子这一方面,SII也是做的非常之出色的,目前,能够与日本精工晶振全球同等级竞争的,只有日本大真空KDS.

爱普生晶振

EPSON晶振成立于1942年,主要研发生产晶振,石英晶体,32.768K晶振,有源晶振等.创建属于自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的贴片晶振,石英晶体振荡器等产品,爱普生晶振集团通过追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,生产或制造的艺术和科学,积累了多年的专业知识,然后生产晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给广大用户

村田晶振

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料,设计,制造最先进的陶瓷晶振,石英晶振,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.村田晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点.4个工厂以及4个研发设计基地.近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.不仅是手机,家电,汽车相关的应用,医疗保健器材等，都有村田晶振公司的身影

大河晶振

大河晶振自1949年生产电阻以来,公司一贯重视开发具有独特性能的石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器元器件,经过60多年的发展,River晶振集团现已成为一个以研发和生产晶振为核心业务的日本上市公司,公司产品以不断追求“小型化,高性能,高品质为目标,服务于手机,IT,数码,汽车等多个领域.拥有稳定的国内外客户群体.

京瓷晶振

京瓷晶振是世界领先生产石英晶振设备的厂商之一,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用石英晶体生产最终产品,包括石英晶振,石英晶体振荡器,以及过滤器和光学设备.为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体,贴片晶振,温补晶振对于手机,数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响.

富士晶振

富士晶振公司主要以石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器等电子元件的生产与开发,在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线,无线通信设备的公司商品化目标.今后更能迅速满足市场的需求.富士晶振目前针对中国市场主要以石英晶振.石英晶体谐振器.石英晶体振荡器.有源晶振系列产品作为主打.

西铁城晶振

日本株式会社西铁城晶振品牌,该品牌创立时间在1918年,早期主要研发与生产时计产品,在1975年西铁城会社成立了西铁城株式会社水晶事业部,从此研发音叉型压电石英水晶振动子.晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等高精密零件.西铁城晶振公司为工业市场提供高性能和精密设备,不断开发新技术和新技术在我们的制造业和工程.使用自己的核心技术和脆性材料和微显示高清图片是必需的.

NDK晶振

日本电波工业株式1948年成立,NDK晶振作为压电石英晶振,有源晶振,压电陶瓷谐振器,石英晶振,贴片晶振,温补晶振等器件的专业生产厂家,现在作为提供电子业必不可少的,在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以及应用水晶技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力.

NAKA晶振

日本株式会社NAKA晶振集团公司总部位于东京都千代田区,是一家采用模拟电路技术并擅长处理定制规格的石英晶体器件制造商,“已专业生产贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器为主,所有NAKA晶振产品具备低相位噪声,高频率,高可靠性的 ”通信即强烈要求,广播设备设备,测量仪器,交通基础设施设备,医疗设备,已广泛应用于国防装备.

SMI晶振

NJR晶振

KON-日产晶振系列产品

Brand show

爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,Q13FC1350000400晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2x1.5mm

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,石英贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：7.0*1.5*1.4mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振

频率：12.0-62.4MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：6.0*2.0mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：7.0×1.5mm

SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

详细请浏览PDF文档
NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SE晶振,时钟晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G56Z-B0晶振,无源晶振

频率：8.000MHz

尺寸：8.0*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G56Z-A0晶振,安防晶振

频率：8.000MHz

尺寸：8.0*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G56-B0晶振,陶瓷晶体

频率：8.000MHz

尺寸：8.0*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G56-A0晶振,车载电子晶振

频率：8.000MHz

尺寸：8.0*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G53Z-B0晶振,陶瓷谐振器

频率：8.000MHz

尺寸：8.0*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G53Z-A0晶振,三脚插件晶振

频率：8.000MHz

尺寸：8.0*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G53-B0晶振,ZTT三脚晶振

频率：8.000MHz

尺寸：8.0*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS8M00G53-A0晶振,陶瓷晶振

频率：8.000MHz

尺寸：8.0*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_G晶振,CSTLS6M00G56Z-B0晶振,陶瓷谐振器

频率：8.000MHz

尺寸：8.0*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSALS_X晶振,CSALS24M0X53-B0晶振,插件晶振

频率：24.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSALS_X晶振,CSALS24M0X53-A0晶振,模块晶振

频率：24.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_X晶振,CSTLS24M0X51-B0晶振,村田陶瓷谐振器

频率：24.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSALS_X晶振,CSALS20M0X53-B0晶振,小型晶振

频率：20.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSALS_X晶振,CSALS20M0X53-A0晶振,陶瓷晶振

频率：20.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,CSTLS_X晶振,CSTLS20M0X53Z-B0晶振,车载电子晶振

频率：20.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_X晶振,CSTLS20M0X53-B0晶振,陶瓷三脚晶振

频率：20.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_X晶振,CSTLS20M0X53-A0晶振,陶瓷晶振

频率：20.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_X晶振,CSTLS20M0X51Z-B0晶振,陶瓷谐振器

频率：20.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件陶瓷晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS_X晶振,CSTLS20M0X51-B0晶振,进口晶振

频率：20.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS20M0X51-A0晶振,无源谐振器

频率：20.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSALS_X晶振,CSALS16M0X55Z-B0晶振,平板电脑晶振

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSALS16M0X55-B0晶振,通讯电子晶振

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSALS16M0X55-A0晶振,防震晶振

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS16M2X51003-B0晶振,陶瓷晶体

频率：16.250MHz

尺寸：6.5*5.5mm

插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,CSTLS16M0X55-B0晶振,CSTLS_X晶振,16M晶振

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS16M0X55-A0晶振,三脚陶瓷晶振

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS16M0X54-A0晶振,无源晶振

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS16M0X53Z-B0晶振,小体积晶振

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS16M0X53Z-A0晶振,陶瓷谐振器

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS16M0X53-B0晶振,三脚插件陶瓷晶体

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS16M0X53-A0晶振,高频陶瓷晶振

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS16M0X51Z-B0晶振,陶瓷谐振器

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS16M0X51Z-A0晶振,陶瓷插件晶振

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE10M0GH5L000R0晶振,陶瓷贴片晶振

频率：10.000MHz

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,CSTLS16M0X51-B0晶振,陶瓷谐振器

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTLS16M0X51-A0晶振,陶瓷晶振

频率：16.000MHz

尺寸：6.5*5.5mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCLK晶振,XRCLK16M000F1QA7P0晶振,贴片晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCLK晶振,XRCLK16M000F1QA7J1晶振,安防晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCLH晶振,XRCLH16M000F1QA2P0晶振,无源晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCLH晶振,XRCLH16M000F1QA2J1晶振,防震晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCLK晶振,XRCLK12M000F1QA6P0晶振,四脚晶振

频率：12.0000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCLK晶振,XRCLK12M000F1QA6J1晶振,SMD晶振

频率：12.0000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCLH晶振,XRCLH12M000F1QA0P0晶振,石英晶振

频率：12.0000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCLH晶振,XRCLH12M000F1QA0J1晶振,小型晶振

频率：12.0000MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,XRCJK晶振,XRCJK26M000F1QC3P0晶振,晶体谐振器

频率：26.0000MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCJK晶振,XRCJK20M000F1QB3P0晶振,无源晶振

频率：20.0000MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCJH晶振,XRCJH20M000F1QB3P0晶振,贴片晶振

频率：20.0000MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCJH晶振,XRCJH16M000F1QB5P0晶振,3225mm晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCJK晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振,贴片晶振

频率：12.0000MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHJ晶振,XRCHJ26M000F1QD1P0晶振,汽车电子晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHH晶振,XRCHH26M000F1QD8P0晶振,SMD晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA24M000F0A13R0晶振,安防晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA24M000F0A12R0晶振,无线蓝牙晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA24M000F0A11R0晶振,鼠标晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA24M000F0A01R0晶振,2520mm晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHJ晶振,XRCHJ20M000F1QA7P0晶振,四脚晶振

频率：20.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHH晶振,XRCHH20M000F1QB1P0晶振,进口晶振

频率：20.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA20M000F0Z01R0晶振,2520mm晶振

频率：20.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA20M000F0L01R0晶振,无源晶振

频率：20.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA20M000F0A13R0晶振,贴片晶振

频率：20.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA20M000F0A12R0晶振,鼠标晶振

频率：20.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA20M000F0A11R0晶振,2520mm晶振

频率：20.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA20M000F0A01R0晶振,无线蓝牙晶振

频率：20.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHJ晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振,贴片晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,XRCHH晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振,进口晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA16M000F0L01R0晶振,SMD晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA16M000F0A13R0晶振,石英晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA16M000F0A12R0晶振,无源谐振器

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA16M000F0A11R0晶振,2520mm晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCHA晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振,晶体谐振器

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H89R0晶振,防震晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H33R0晶振,SMD晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H2CR0晶振,小体积晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H23R0晶振,进口晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H08R0晶振,游戏机晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H03R0晶振,车载电子晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H02R0晶振,安防晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H01R0晶振,无源谐振器

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H00R0晶振,防震晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H70R0晶振,无源谐振器

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H24R0晶振,2016mm晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H23R0晶振,贴片晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H17R0晶振,石英晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H03R0晶振,手机电子晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H02R0晶振,小体积晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H01R0晶振,鼠标晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振,无线蓝牙晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F3N00R0晶振,2016mm晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F3M00R0晶振,模块晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F2P08R0晶振,晶体谐振器

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F2P00R0晶振,小型2016晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F0Z00R0晶振,晶体谐振器

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F0L00R0晶振,石英晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB24M000FAN00R0晶振,车载电子晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档

村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB24M000F3N00R0晶振,无源晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB24M000F3M00R0晶振,贴片晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB24M000F2P00R0晶振,2016mm晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB24M000F0Z00R0晶振,鼠标晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB24M000F0L00R0晶振,无线蓝牙晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGE晶振,XRCGE26M000FBA2AR0晶振,遥控器晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGE晶振,XRCGE26M000FBA1BR0晶振,导航仪晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGE晶振,XRCGE26M000FBA1AR0晶振,平板电脑晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGE晶振,XRCGE24M000FBA1AR0晶振,无源晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGE晶振,XRCGE20M000F3A1BR0晶振,游戏机晶振

频率：20.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档

村田晶振,XRCGE晶振,XRCGE20M000F3A1AR0晶振,电话机晶振

频率：20.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000FAN00R0晶振,鼠标晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F3N00R0晶振,石英晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F3M02R0晶振,防震晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F3M01R0晶振,汽车电子晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F3M00R0晶振,玩具电子晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F3G00R0晶振,晶体谐振器

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F3A00R0晶振,通讯电子晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F2P02R0晶振,导航仪晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F2P01R0晶振,2016mm晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F2P00R0晶振,安防晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振,贴片晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F0L00R0晶振,无源晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F0G00R0晶振,晶体谐振器

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FBP12R0晶振,防震晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB24M000FAN00R0晶振,电脑主板晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3N00R0晶振,蓝牙无线晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M26R0晶振,2016mm晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M19R0晶振,贴片晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M13R0晶振,无源晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M02R0晶振,电话机晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M01R0晶振,小体积晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3M00R0晶振,SMD晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3G00R0晶振,防振晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F3A00R0晶振,晶体谐振器

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F2P91R0晶振,电脑主板晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F2P29R0晶振,无源晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F2P02R0晶振,石英晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F2P01R0晶振,安防晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F2P00R0晶振,晶体谐振器

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,XRCGB24M000F2C01R0晶振,电脑主板晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB24M000F2C00R0晶振,平板电脑晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F2A01R0晶振,车载电子晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F0L00R0晶振,小体积晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振,SMD晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB16M000FXN22R0晶振,鼠标晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB16M000FXN20R0晶振,游戏机晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB16M000FXN16R0晶振,石英晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB16M000FXN14R0晶振,晶体谐振器

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB16M000FXN02R0晶振,贴片晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB16M000FXN01R0晶振,贴片晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB16M000FXN00R0晶振,无源石英晶振

频率：16.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCV晶振,CSTCV24M0X53Q-R0晶振,贴片晶振

频率：24.000MHZ

尺寸：3.7*3.1mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCV晶振,CSTCV24M0X51Q-R0晶振

频率：24.000MHZ

尺寸：3.7*3.1mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G55Z-R0晶振,陶瓷晶振

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE8M00G55-R0晶振,压电陶瓷晶振

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G52Z-R0晶振,陶瓷晶振

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE8M00G52-R0晶振,游戏机晶振

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振,安防晶振

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE20M0V53Z-R0晶振,无线蓝牙晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,CSTCE20M0V53-R0晶振,汽车电子晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE20M0V51Z-R0晶振,单片机晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE20M0V51-R0晶振,陶瓷SMD晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE20M0V13L99-R0晶振,模块晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE16M0V53Z-R0晶振,三脚贴片晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE16M0V53-R0晶振,无源晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE16M0V51Z-R0晶振,电话机晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE16M0V51-R0晶振,压电陶瓷晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE16M0V13L99-R0晶振,玩具电子晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE12M0G55Z-R0晶振,进口晶振

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,CSTCE12M0G55-R0晶振,车载电子晶振

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE12M0G52Z-R0晶振,游戏机晶振

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE12M0G52-R0晶振,遥控器晶振

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振,陶瓷SMD晶振

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE12M0G15L12-R0晶振,防震晶振

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE12M0G15L10-R0晶振,陶瓷晶振

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE12M0G15L08-R0晶振,陶瓷谐振器

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE8M00G52A-R0晶振,陶瓷谐振器

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE12M0G52A-R0晶振,电话机晶振

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCE12M0G15C99-R0晶振,晶体谐振器

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,CSTNE20M0V530000R0晶振,低频陶瓷晶振

频率：20.000MHz

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE16M0V530000R0晶振,进口晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷贴片晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器,压电陶瓷晶振,与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像陶瓷晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE8M00GH5L000R0晶振,平板电脑晶振

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷贴片晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器,压电陶瓷晶振,与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像陶瓷晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE8M00GH5C000R0晶振,三脚贴片晶振

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷贴片晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器,压电陶瓷晶振,与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像陶瓷晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE8M00G55Z000R0晶振,陶瓷晶振

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE8M00G55A000R0晶振,无源晶振

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE8M00G550000R0晶振,晶体谐振器

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE8M00G52Z000R0晶振,遥控器晶振

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE8M00G52A000R0晶振,陶瓷谐振器

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE8M00G520000R0晶振,安防晶振

频率：8.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,CSTNE24M0VH5T000R0晶振,无源谐振器

频率：24.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE24M0VH3C000R0晶振,蓝牙无线晶振

频率：24.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE20M0VH5T000R0晶振,小体积薄型晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE20M0VH3L000R0晶振,单片机晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE20M0VH3C000R0晶振,贴片晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

SMD陶瓷进口晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE20M0V53Z000R0晶振,无源晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE20M0V53L00ZR0晶振,陶瓷晶体谐振器

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE20M0V53L000R0晶振,压电陶瓷晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE20M0V53C000R0晶振,汽车电子晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE20M0V51Z000R0晶振,防震晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,CSTNE20M0V51C000R0晶振,无源贴片晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE20M0V510000R0晶振,电话机晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE16M0VH5T000R0晶振,模块晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE16M0VH3L000R0晶振,贴片晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE16M0VH3C000R0晶振,ZTT三脚晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE16M0V53Z000R0晶振,小体积晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE16M0V53L00ZR0晶振,陶瓷谐振器

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE16M0V53L000R0晶振,晶体谐振器

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE16M0V53C000R0晶振,进口陶瓷晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE16M0V51Z000R0晶振,鼠标晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,CSTNE16M0V51C000R0晶振,小体积晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE16M0V510000R0晶振,防震晶振

频率：16.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE12M0GH5L000R0晶振,SMD陶振

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE12M0GH5C000R0晶振,车载电子晶振

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE12M0G55Z000R0晶振,晶体谐振器

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE12M0G55A000R0晶振,陶瓷谐振器

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE12M0G550000R0晶振,陶瓷晶振

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE12M0G52Z000R0晶振,压电陶瓷

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE12M0G52A000R0晶振,陶瓷SMD晶振

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTNE12M0G520000R0晶振,汽车谐振器

频率：12.000MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,CSTCW26M0X51R-R0晶振,陶瓷谐振器

频率：26.000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCW26M0X51-R0晶振,汽车电子晶振

频率：26.000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCW24M0X53R-R0晶振,陶瓷谐振器

频率：24.000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCW24M0X53-R0晶振,进口贴片晶振

频率：24.000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCW24M0X51R-R0晶振,晶体谐振器

频率：24.000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCW24M0X51-R0晶振,无源晶振

频率：24.000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCW24M0X11047-R0晶振,进口晶振

频率：24.000MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

SMD陶瓷进口晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCG26M0V53-R0晶振,贴片谐振器

频率：26.000MHZ

尺寸：2.0*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCG26M0V51-R0晶振,无源贴片晶振

频率：26.000MHZ

尺寸：2.0*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCG24M0V53-R0晶振,陶瓷晶振

频率：24.000MHZ

尺寸：2.0*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,CSTCG24M0V51-R0晶振,陶瓷谐振器

频率：24.000MHZ

尺寸：2.0*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCG20M0V53-R0晶振,小体积晶振

频率：20.000MHZ

尺寸：2.0*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,CSTCG20M0V51-R0晶振,晶体谐振器

频率：20.000MHZ

尺寸：2.0*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1S2AR0晶振,汽车电子晶振

频率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1LR0晶振,进口谐振器

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1JR0晶振,晶体谐振器

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1DR0晶振,无源晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1CR0晶振,晶体谐振器

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1BR0晶振,无源贴片晶振

频率：24.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1AR0晶振,汽车电子晶振

频率：24.0000MHz

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档

村田晶振,XRCFD晶振,XRCFD26M000FYQ53R0晶振,无源石英晶振

频率：26.0000MHz

尺寸：1.6*1.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCFD晶振,XRCFD26M000FXQ66R0晶振,石英晶体谐振器

频率：26.0000MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCTD晶振,XRCTD48M000NXQ2ER0晶振

频率：48.0000MHZ

尺寸：1.2*1.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCTD晶振,XRCTD38M400N1Q52R0晶振

频率：38.4000MHZ

尺寸：1.2*1.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCTD晶振,XRCTD37M400FXQ50R0晶振

频率：37.4000MHZ

尺寸：1.2*1.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCTD晶振,XRCTD32M000N1P1AR0晶振

频率：32.0000MHZ

尺寸：1.2*1.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
日本村田晶振,XRCED晶振,XRCED38M400FXQ50R0晶振

频率：38.4000MHZ

尺寸：1.2x1.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
村田晶振,XRCED晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振,贴片晶振

频率：37.4000MHZ

尺寸：1.2x1.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

详细请浏览PDF文档
精工晶振,SC-32L晶振,耐热性晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2×1.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
精工晶振,SC-20A晶振,水晶振动子

频率：32.768KHZ

尺寸：2.05*1.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档

西铁城晶振,CSX-252F晶振,水晶振荡器

频率：32.768KHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG-8101CGA晶振,低抖动晶振

频率：0.67MHZ~170MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG-8101CA晶振,可编程晶振

频率：0.67MHZ~170MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG-8018CG晶振,进口有源晶振

频率：0.67MHZ~170MHZ

尺寸：2.5x2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG-8018CE晶振,石英晶体振荡器

频率：0.67MHZ~170MHZ

尺寸：3.2x2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG-8018CB晶振,低电源电压晶振

频率：0.67MHZ~170MHZ

尺寸：5.0x3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG-8018CA晶振,晶体振荡器

频率：0.67MHZ~170MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,MG7050HAN晶振,HCSL晶振

频率：100MHZ~700MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,MG7050VAN晶振,LVDS晶振

频率：100MHZ~700MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,MG7050EAN晶振,有源差分晶振

频率：100MHZ~700MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档

爱普生晶振,EG-2121CA晶振,低抖动晶振

频率：53.125MHZ~500MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG3225HBN晶振,晶体振荡器

频率：100MHZ~325MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG7050VAN晶振,进口差分晶振

频率：73.5MHZ~700MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG5032VAN晶振,LVDS差分晶振

频率：73.5MHZ~700MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG3225VAN晶振,LVDS差分晶振

频率：73.5MHZ~700MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG7050EAN晶振,LV-PECL贴片晶振

频率：73.5MHZ~700MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG5032EAN晶振,LV-PECL晶振

频率：73.5MHZ~700MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG3225EAN晶振,LV-PECL晶振

频率：73.5MHZ~700MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG7050VEN晶振,LVDS晶振

频率：25MHZ~500MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG5032VEN晶振,晶体振荡器

频率：25MHZ~500MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档

爱普生晶振,SG3225VEN晶振,低相位晶振

频率：25MHZ~500MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG7050EEN晶振,SPXO贴片晶振

频率：25MHZ~500MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG5032EEN晶振,LV-PECL贴片晶振

频率：25MHZ~500MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG3225EEN晶振,有源晶体振荡器

频率：25MHZ~500MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG2520VGN晶振,晶体振荡器

频率：25MHZ~500MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG2520EGN晶振,高精度贴片晶振

频率：25MHZ~500MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG2520VHN晶振,小体积贴片晶振

频率：25MHZ~500MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG2520EHN晶振,进口贴片晶振

频率：25MHZ~500MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG5032CCN晶振,晶体振荡器

频率：2.5MHZ~50MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG2520CAA晶振,晶体振荡器

频率：8MHZ~54MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档

爱普生晶振,SG-3031CMA晶振,32.768KHZ有源晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,SG-3031CM晶振,Oscillator SPXO晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG-3541CEA晶振,TCXO晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG-3541CE晶振,温度补偿晶体振荡器

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG7050CKN晶振,小型贴片晶振

频率：10MHZ~54MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG7050SKN晶振,石英晶体振荡器

频率：10MHZ~54MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG-5510CA晶振,有源贴片晶振

频率：10MHZ~54MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG-5511CA晶振,温补晶振

频率：10MHZ~54MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG7050SMN晶振,有源晶体振荡器

频率：10MHZ~54MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG7050CMN晶振,低抖动晶振

频率：10MHZ~54MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档

爱普生晶振,TG-5511CB晶振,有源晶振

频率：10MHZ~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG-5510CB晶振,高精度晶振

频率：10MHZ~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG5032SMN晶振,低电源电压晶振

频率：10MHZ~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG5032CMN晶振,石英水晶振荡子

频率：10MHZ~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG5032SKN晶振,温补晶体振荡器

频率：10MHZ~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG5032CKN晶振,温补晶体振荡器

频率：10MHZ~54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG2016SLA晶振,低电平晶振

频率：13MHZ~55MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG2016SKA晶振,低相噪晶振

频率：13MHZ~55MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG5032SFN晶振,TCXO晶振

频率：10MHZ~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG5032CFN晶振,有源晶体振荡器

频率：10MHZ~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

详细请浏览PDF文档

爱普生晶振,TG5032SGN晶振,低电源电压晶振

频率：10MHZ~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG5032CGN晶振,高精度晶振

频率：10MHZ~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG1612SLN晶振,温补晶体振荡器

频率：13MHZ~55.2MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG2016SLN晶振,低电源电压晶振

频率：10MHZ~55.2MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TG2520SMN晶振,温补晶振

频率：10MHZ~55MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
EPSON晶振,TG2016SMN晶振,高精度晶振

频率：10MHZ~55MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSV323SK晶振,LV-PECL晶振,有源晶振

频率：80MHZ~170MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSV323SJ晶振,LVDS晶振

频率：80MHZ~170MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSV323SD晶振,HCSL差分晶振

频率：80MHZ~170MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSV753SV晶振,低电压晶振

频率：2MHZ~170MHZ

尺寸：7.3*4.9mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档

KDS晶振,DSV532SV晶振,小型SMD晶振

频率：1.25MHZ~80MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSV323SV晶振,低抖动晶振

频率：6.75MHZ~170MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO751SBM晶振,水晶振荡子

频率：0.7MHZ~90MHZ

尺寸：7.3*4.9mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DLO555MBA晶振,进口插件晶振

频率：0.75MHZ~54MHZ

尺寸：5.0*5.0mm

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DLO555MBA晶振,进口插件晶振

频率：0.75MHZ~54MHZ

尺寸：5.0*5.0mm

插件石英环保晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO531SBM晶振,GPS模块晶振

频率：0.7MHZ~90MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的差分贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO321SBM晶振,石英晶体振荡器

频率：0.7MHZ~90MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO221SBM晶振,有源晶振

频率：3.25MHZ~52MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DS1008JS晶振,车载电子晶振

频率：1MHZ~100MHZ

尺寸：1.05*0.85mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DS1008JN晶振,超小型晶振

频率：1MHZ~100MHZ

尺寸：1.05*0.85mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档

KDS晶振,DSO531SHH晶振,有源贴片晶振

频率：20MHZ~50MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO321SH晶振,车载电子晶振

频率：3.5MHZ~52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO751SR晶振,低电压晶振

频率：0.2MHZ~125MHZ

尺寸：7.3*4.9mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO531SR晶振,车载专用晶振

频率：0.2MHZ~125MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO221SXF晶振,蓝牙晶振

频率：1~125MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO211SXF晶振,通信电子晶振

频率：1MHZ~125MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO753SK晶振,LV-PECL晶振

频率：13.5~212.5MHZ

尺寸：7.3*4.9mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO753SJ晶振,LVDS晶振

频率：13.5~212.5MHZ

尺寸：7.3*4.9mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO753SD晶振,石英水晶振荡子

频率：13.5~212.5MHz

尺寸：7.3*4.9mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO533SK晶振,有源晶振

频率：13.5MHZ~212.5MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

详细请浏览PDF文档

KDS晶振,DSO533SJ晶振,平板电脑晶振

频率：13.5MHZ~212.5MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的差分贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO323SK晶振,高精度贴片晶振

频率：13.5MHZ~167MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO323SJ晶振,车载用晶振

频率：13.5MHZ~167MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO323SD晶振,有源晶体振荡器

频率：13.5MHZ~212.5MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO223SK晶振,2520mm贴片晶振

频率：13.5MHZ~167MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO223SJ晶振,有源贴片晶振

频率：13.5MHZ~167MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO223SD晶振,2520mm贴片晶振

频率：13.5MHZ~167MHz

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO321SY晶振,有源贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO221SY晶振,四脚贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.5*2.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSO1612AR晶振,有源贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

详细请浏览PDF文档

KDS晶振,DSK321STD晶振,进口贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*2.5mm

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSK321STD晶振,进口贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSB535SGA晶振,高精度SMD晶振

频率：10MHZ~52MHz

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的差分贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSA535SGA晶振,VC-TCXO晶振

频率：10MHZ~52MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSB211SJA晶振,温补晶振

频率：13MHZ~52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSB321SDN晶振,1XTW16368MAA晶振

频率：9.6MHZ~52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSA321SDN晶振,1XTV16800MBA晶振

频率：9.6MHZ~52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSB221SDN晶振,1XXB19200MDA晶振

频率：9.6MHZ~52MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSA221SDN晶振,有源贴片晶振

频率：9.6MHZ~52MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSB211SDN晶振,1XXD16367MAA晶振

频率：12.288MHZ~52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

详细请浏览PDF文档

KDS晶振,DSA211SDN晶振,晶体振荡器

频率：12.288MHZ~52MHz

尺寸：2.0*1.6mm

可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSB1612WEB晶振,有源贴片晶振

频率：24～104MHz

尺寸：1.6*1.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSB1612WA晶振,贴片晶振

频率：26MHZ~52MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

1612mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSB1612SDN晶振,温补振荡器

频率：16MHZ~60MHz

尺寸：1.6*1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSA1612SDN晶振,压控晶振

频率：16?60MHz

尺寸：1.6*1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSX321GK晶振,小体积薄型贴片晶振

频率：9.8MHZ~40MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSR1612STH晶振,小型携带晶振

频率：38.4MHZ

尺寸：1.65*1.25mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSR1612ATH晶振,GPS模块晶振

频率：38.4MHZ~76.8MHZ

尺寸：1.64*1.24mm

1612mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSR1210ATH晶振,四脚石英贴片晶振

频率：38.4MHZ~76.8MHZ

尺寸：1.2*1.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.进口贴片晶振本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSX1210A晶振,SMD水晶振動子

频率：32MHZ~96MHZ

尺寸：1.2*1.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.进口贴片晶振本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

详细请浏览PDF文档

KDS晶振,DSX1008A晶振,高性能晶振

频率：40MHZ~80MHZ

尺寸：1008mm

可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DX1008JS晶振,移动通信用晶振

频率：48MHZ~120MHZ

尺寸：1.05*0.85mm

可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSB535SC晶振,移动通信用晶振

频率：10-30MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的差分贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSR211STH晶振,四脚石英贴片晶振

频率：38.4MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSX320G晶振,DSX320GE晶振,平板电脑晶振

频率：7.9-64MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,SMD-49晶振,小型SMD晶振

频率：3.072~33.9MHZ

尺寸：11.0*4.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要

详细请浏览PDF文档
KDS晶振,DSX1612SL晶振,四脚石英贴片晶振

频率：32MHZ~52MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

详细请浏览PDF文档
CITIZEN晶振,CFS-145晶振,圆柱音叉石英晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0×6.0mm

插件表晶32.768K系列具有超小型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等

详细请浏览PDF文档
西铁城晶振,CM315H晶振,两脚石英贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,FC2012AN晶振,石英贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.05 × 1.2 × 0.6mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

详细请浏览PDF文档

爱普生晶振,MC-156晶振,小型便捷式通信晶振

频率：32KHZ~100KHZ

尺寸：7.1*3.3mm

有源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,VG-4502CA晶振,六脚金属面晶振

频率：80-125MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,MA-505,MA-506晶振,耐高温晶振

频率：4.000MHZ~29.999MHZ

尺寸：13.46*5.08mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率1.25MHz到80MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,TSX-3225晶振,小体积薄型晶振

频率：16MHZ~48MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率1.25MHz到80MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,FA-238晶振,高精度晶振

频率：16.0-60.0MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,FA2016AA晶振,石英晶体谐振器

频率：16.000MHZ~54.000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,FA2016AS晶振,移动电话晶振

频率：26MHZ~54MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

详细请浏览PDF文档
爱普生晶振,FA2016AN晶振,无源贴片晶振

频率：24MKZ~54MKZ

尺寸：2.0*1.6mm

本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,插件石英晶振,UM-5石英晶体谐振器

频率：6.000MHz~200.000MHz

尺寸：7.9*5.8mm

插件石英无源晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,耐高温晶振,HC-49晶体谐振器

频率：6.000MHz~200.000MHz

尺寸：17.6*11.2mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

详细请浏览PDF文档

富士晶振,耐撞击晶振,UM-1插件晶体

频率：6.000MHz~200.000MHz

尺寸：8.1*7.9mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,插件石英晶振,HC-49/US晶振

频率：3.579MHz~85.000MHz

尺寸：11.5*4.65mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器晶振,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,音叉表晶,HCM49S晶振

频率：3.579MHz~85.000MHz

尺寸：13.5*4.8*4.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,高精密贴片晶振,FTS-26M晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：7.9*3.7*2.4mm

小体积SMD时钟石英晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,高质量石英晶振,FTS-26B插件晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：6.5*1.9mm

插件石英晶体,体积小,焊接可采用自动焊接系统,产品本身小型,引脚焊接晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,轻型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,32.768K晶体,FTS-15谐振器

频率：32.768KHZ

尺寸：5.1*1.5mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,插件石英晶振,FTS-26圆柱晶体谐振器

频率：32.768KHZ

尺寸：6.2*2.1mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,圆柱插件晶振,FTS-38晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：8.2*3.1mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,二脚陶瓷面晶振,FSX-8L晶振

频率：8.000MHz~100.000MHz

尺寸：8.0*4.5*1.6mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,智能家居晶振,FSX-7M石英晶体谐振器

频率：8.000MHz~50.000MHz

尺寸：7.0*5.0*1.1mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档

富士晶振,高精度石英晶振,FSX-6M2晶体

频率：10.000MHz~100.000MHz

尺寸：6.0*3.5*1.3mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,石英贴片晶振,FSX-6M石英晶体谐振器

频率：10.000MHz~100.000MHz

尺寸：6.0*3.5*1.3mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,耐高温晶振,FSX-5M2压电晶振

频率：12.000MHz~50.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.3mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在智能电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合ROHS标准.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,家用电器晶振,FSX-5L无源晶体

频率：12.000MHz~50.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.3mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,石英贴片晶振,FSX-5M谐振器

频率：10.000MHz~50.000MHz

尺寸：5.0*3.2*0.7mm

贴片石英晶振最适合用于高端电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合ROHS标准.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,智能家居晶振,FSX-4M晶体

频率：13.000MHz~40.000MHz

尺寸：4.0*2.5*0.8mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,进口贴片晶振,FSX-3M石英晶体谐振器

频率：12.000MHz~50.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.7mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,高精密贴片晶振,FSX-2M水晶振动子

频率：13.560MHz~50.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.55mm

2520mm体积的无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,超薄型晶振,FSX-2MS晶振

频率：13.560MHz~50.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.35mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档
富士晶振,高精度石英晶振,FSX-1M压电晶体

频率：13.560MHz~50.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.35mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应13.560MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

详细请浏览PDF文档

每页显示:10条 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20

KON-各大品牌对比

brand comparison

进口晶振与国产晶振:
进口品牌基本也在国内生产或代工，特点是供货周期长、价格高、基本不接受定制、服务一般，而这些缺点都是国产晶振的优点，经过几十年的发展，以康华尔KONUAER晶振为代表的国产晶振厂家无论从质量还是产能都已经占据晶振市场的主导地位，高端工业级军工级晶振更是国产厂家占主要市场份额；国产晶振厂家的交期快、质量稳定、性价比高、可以按客户要求定制、服务及时，在竞争中的优势愈发明显，也成了广大客户的首选。

康华尔电子晶振:
SMD短薄精密及多功能化的方向发展，尺寸3.2×2.5×0.7毫米的SMD晶振，应用于通讯、GPS、蓝牙尤为突出， 2520及2016的小型SMD晶振已经批量生产，并获得中高端电子厂商的青睐。性能更高、体积更小的SMD晶振系列，应用于通讯、电脑及周边配件、消费类、汽车电子、安防类、游戏机类、工业自动化、小区智能化、医疗电子等电子厂商的需求

一站式服务

生产销售开发

产品生产设施

一对一沟通以客户为中心提供可靠的服务

客户验收产品

量身打造为客户生产品质高的晶振

确定合作意向

确认合作意向，并出售晶振

后期售后服务

24小时随时响应 365天技术支持

KON-日产新品速递

product comparison

陶瓷雾化片

陶瓷雾化片采用精密晶片制作而成,外观光亮,具有颗粒小,雾化量大,耐腐蚀性等特点.

爱普生FC-135

FC-135晶振采用玻璃面封装,优异的晶片,经过独特的密封技术生产,具有频率稳定,品质高等优势.

精工SC-32S

精工SC-32S晶振,体积小,厚度薄,质量稳定,精度高,抗振性强,是高端时计产品的首选.

微孔雾化片

微孔雾化片外表面平整,光亮耐酸碱耐用,使用寿命可达5000小时以上,性能稳定,雾粒小,雾化量大.

KDS-DSX321G-8.000M

DSX321G-8.000M是日本KDS晶振的热销型号,采用陶瓷面封装,小体积,优异的电气性,满足高温回流焊接的温度曲线要求.

KON-日产晶振应用领域

product comparison

KON-日产新闻资讯

product comparison

: X1E0002510011爱普生小型MHZ晶体编码

X1E0000210594石英晶体谐振器X1E0000210019MHZ晶振X1E0000210595晶振X1E0000210047爱普生晶振X1E0000210596压电石英晶体X1E0000210048进口贴片晶振X1E0000210598石英水晶振动子X1E0000210052石英晶振X1E0000210599SMD晶振X1E0000210111进口晶振X1E0000210602谐振器X1E0000210112EPSON晶振X1E0000210603智能手机晶振X1E0000210113日本精工爱普生株式会社X1E0000210605电脑晶振X1E0000210114石英晶体X1E0000210610无源晶振X1E0000210115贴片晶振X1E0000210611晶体X1E0000210116日本晶振X1E0000210613MHZ晶振X1E0000210117石英晶体谐振器X1E0000210614爱普生晶振X1E0000210118晶振X1E0000210615进口贴片晶振X1E0000210119压电石英晶体X1E0000210621石英晶振X1E0000210120石英水晶振动子X1E0000210623进口晶振X1E0000210121SMD晶振X1E0000210624EPSON晶振X1E0000210122谐振器X1E0000210629日本精工爱普生株式会社X1E0000210123智能手机晶振

了解更多

03-14

2019

X1E0002510011爱普生小型MHZ晶体编码

X1E0000210594石英晶体谐振器X1E0000210019MHZ晶振X1E0000210595晶振X1E0000210047爱普生晶振X1E0000210596压电石英晶体X1E0000210048进口贴片晶振X1E0000210598石英水晶振动子X1E0000210052石英晶振X1E0000210599SMD晶振X1E0000210111进口晶振X1E0000210602谐振器X1E0000210112EPSON晶振X1E0000210603智能手机晶振X1E0000210113日本精工爱普生株式会社X1E0000210605电脑晶振X1E0000210114石英晶体X1E0000210610无源晶振X1E0000210115贴片晶振X1E0000210611晶体X1E0000210116日本晶振X1E0000210613MHZ晶振X1E0000210117石英晶体谐振器X1E0000210614爱普生晶振X1E0000210118晶振X1E0000210615进口贴片晶振X1E0000210119压电石英晶体X1E0000210621石英晶振X1E0000210120石英水晶振动子X1E0000210623进口晶振X1E0000210121SMD晶振X1E0000210624EPSON晶振X1E0000210122谐振器X1E0000210629日本精工爱普生株式会社X1E0000210123智能手机晶振
03-12

2019

京瓷在提升晶振产品质量方面的举措

京瓷质量方针

为打造能让客户满意的质量,京瓷集团制定了“京瓷质量方针”.

为成为被全世界信任的企业,所有部门必须追求符合方针的正确工作.京瓷晶振集团全体员工站在各自角度努力实现“全球质量领军企业”.

京瓷质量方针

1.优先考虑地球环境与产品安全.

2.坚持客户第一原则,提供富有魅力的石英晶振,贴片晶振产品与服务.

3.从最初开始,正确地工作,成为全球质量领军企业.
02-21

2019

爱普生晶振发布RTC模块晶振

世界领先的石英晶体技术精工爱普生公司推出了RA8804CE和RX8804CE,两款新型实时时钟(RTC)模块,内置数字温补晶体振荡器(DTCXO).实时时钟模块是单封装产品,具有带时钟,日历和其他功能的实时时钟IC以及集成的32,768 kHz晶振单元.这些模块不仅可以通过消除设计振荡器电路和调整时钟精度的需要而使用户受益,其小尺寸和集成度还允许客户更有效地使用其电路板空间.
12-07

2018

京瓷晶振发布全新风冷辐射机

由热辐射设计包括陶瓷晶振基板和具有生成独特的技术京瓷,提高能效,以照度散热性优异的散热片它实现了24 W/cm.此外,可固化的累积光量350毫焦耳/厘米的一个重要指标通过实现(以50米/分钟),以提供更快的固化媲美水冷的.
11-23

2018

NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8日本NDK5032晶振代码

NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1日本电波株式会社晶振NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8进口5032贴片晶振NX5032GC-16MHZ-STD-CSK-6日产晶振 NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1日本NDK晶振NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-4日产晶振NX5032GA-12MHZ-STD-CSK-4进口晶振 NX5032GA-27.000000MHZ-LN-CD-1贴片石英晶振NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5进口晶振NX5032GA-10.000M-STD-CSU-1无源晶振 NX5032GA-16.000000MHZ-LN-CD-1进口5032贴片晶振NX5032GA- 9.84375M-STD-CSU-1无源晶振NX5032GA-20.000M-STD-CSU-2压电晶体 NX5032GA-10.000000MHZ-LN-CD-1日产晶振NX5032GA-10.000M-STD-CSK-3压电晶体NX5032GA-12.000M-STD-CSU-2贴片晶振 NX5032GA-12.000000MHZ-LN-CD-1日产晶振NX5032GA-30.000000MHZ-LN-CD-1贴片晶振NX5032GA-20.000M-STD-CSK-4石英晶振 NX5032GA-48.000000MHZ-LN-CD-1无源晶振NX5032GA-40.000000MHZ-LN-CD-1石英晶振NX5032GA-13.56M-STD-CSK-4日本电波株式会社晶振 NX5032GA-16.384000MHZ-LN-CD-1压电晶体NX5032GA-12MHZ-STD-CSK-8日本电波株式会社晶振NX5032GA-12.288000MHZ-LN-CD-1日本NDK晶振 NX5032GA-20.000000MHZ-LN-CD-1贴片晶振NX5032GA-16.000M-STD-CSU-2日本NDK晶振
11-21

2018

爱普生SG-210SEB 26.0000MF3有源晶振编码

SG-211SCE26.0000MT3爱普生晶振VG-4513CB153.6000M-GGCT3石英晶振SG-211SEE38.4000MT3有源晶体VG-4513CA153.6000M-GGCT3普通有源晶振SG-210STF12.2880ML日产晶振VG-4513CB122.8800M-GGCT3压控振荡器SG-210STF33.0000ML进口晶振SG-771PCD156.2500MA3温补晶振SG-210STF50.0000ML石英晶体振荡器EG-2101CA125.0000M-PCHL3差分晶振SG-615P19.6608MC0:ROHS爱普生有源晶振EG-2102CA100.0000M-HGSNL3水晶振荡子SG-615P22.1184MC0:ROHS贴片晶振EG-2121CA100.0000M-HGPAL3日本进口晶振SG-615P2.0480MC0:ROHS低频晶振EG-2101CA156.2500M-PCHL3爱普生石英晶振SG-615P4.0000MC0:ROHS贴片有源晶振EG-2121CA200.0000M-LGPAL3进口EPSON晶振SG-615P5.0000MC0:ROHS石英晶振EG-2121CA200.0000M-LGPAL3爱普生晶振SG-615PTJ27.0000MC0:ROHS普通有源晶振EG-2121CA250.0000M-LGPAB有源晶体SG-210STF24.0000MW压控振荡器EG-2121CA100.0000M-LGPAB日产晶振SG-210STF25.0000MY温补晶振EG-2101CA250.0000M-PCHL3进口晶振SG-636PCE4.0000MC0:ROHS差分晶振EG-2121CA156.2500M-PGPAL3石英晶体振荡器SG-636PCE2.4576MC0:ROHS水晶振荡子SG-531P3.6864MC:ROHS爱普生有源晶振SG-636PCE33.3333MC0:ROHS日本进口晶振SG-531P14.7456MC:ROHS贴片晶振SG-636PCE14.7456MC0:ROHS爱普生石英晶振SG-531P10.0000MC:ROHS低频晶振SG-636PCE20.0000MC0:ROHS进口EPSON晶振SG-531P4.9152MC:ROHS贴片有源晶振SG-636PCE25.0000MC0:ROHS爱普生晶振SG-531P1.8432MC:ROHS石英晶振SG-636PCE6.0000MC0:ROHS有源晶体SG-51P4.0000MC:ROHS普通有源晶振SG-636PCE27.0000MC0:ROHS日产晶振SG-51P7.3728MC:ROHS压控振荡器SG-636PCE3.6864MC0:ROHS进口晶振SG-51P10.0000MC:ROHS温补晶振SG-636PCE33.0000MC0:ROHS石英晶体振荡器SG-615PTJ27.0000MC0差分晶振SG-636PCE5.0000MC0:ROHS爱普生有源晶振SG-615P11.2896MC0:ROHS水晶振荡子SG-210STF25.0000MS3贴片晶振SG-615PTJ28.3220MC0日本进口晶振SG-210SCB25.0000ML3低频晶振SG-615P3.0880MC0爱普生石英晶振SG-636PTF40.0000MC3:ROHS贴片有源晶振SG-615PH38.0000MC0进口EPSON晶振VG-4231CE32.7680M-PSBM3石英晶振SG-636PCE38.0000MC0爱普生晶振VG-4231CE32.7680M-PSBM3普通有源晶振SG-636PCE28.3220MC0有源晶体VG-4231CE27.0000M-PSCM3压控振荡器SG-531PTJ27.0000MC日产晶振SG5032VAN100.000000M-KEGA3温补晶振SG-615PTJ32.5140MC0进口晶振SG-615PCG25.0000MB3:ROHS差分晶振SG-615PH33.3333MC0石英晶体振荡器SG-210SEB26.0000MF3水晶振荡子SG-615P20.4800MC0爱普生有源晶振SG-3040JC32.7680KB3:ROHS日本进口晶振SG-615PTJ33.3330MC0贴片晶振SG-310SCN25.0000MJ3爱普生石英晶振SG-615PTJ32.7680MC0低频晶振SG-310SDN50.0000MJ3进口EPSON晶振SG-615PH55.0000MC0贴片有源晶振SG-615P1.8432MC0:ROHS爱普生晶振SG-615PH66.6660MC0石英晶振SG-615P2.0000MC0:ROHS有源晶体SG-615PCV75.000MC0普通有源晶振SG-615P6.1440MC0:ROHS日产晶振SG-615PCV65.000MC0压控振荡器SG-615P1.5440MC0:ROHS进口晶振SG-615PCV106.250MC0温补晶振SG-615P2.4576MC0:ROHS石英晶体振荡器SG-636PCE29.4912MC0差分晶振SG-615P6.0000MC0:ROHS爱普生有源晶振SG-636PCE18.8690MC0水晶振荡子SG-615P10.0000MC3:PURESN贴片晶振SG-636PCE27.0000MC0日本进口晶振SG-615P24.0000MC0:ROHS低频晶振SG-636PCE3.6864MC0爱普生石英晶振SG-615PTJ30.0000MC0:ROHS贴片有源晶振SG-636PCE2.4576MC0进口EPSON晶振SG-636PCE32.0000MC0:ROHS石英晶振SG-636PCE16.2570MC0爱普生晶振SG-636PCE30.0000MC0:ROHS普通有源晶振SG-636PCE18.4320MC0有源晶体SG-636PCE24.0000MC0:ROHS压控振荡器SG-636PCE11.0000MC0日产晶振SG-636PCE36.0000MC0:ROHS温补晶振SG-615H-36.0000MC2进口晶振SG-636PCE16.0000MC0:ROHS差分晶振SG-9001CAC20P18.432MC石英晶体振荡器SG-636PCE12.0000MC0:ROHS水晶振荡子SG-9001CAD15P66.6667MC爱普生有源晶振SG-636PCE10.0000MC0:ROHS日本进口晶振SG-9001CAC10P16.6667MC贴片晶振SG-636PCE40.0000MC0:ROHS爱普生石英晶振SG-636PCV55.000MC0低频晶振XG-1000CA98.3040M-EBL3进口EPSON晶振VG-1011JA19.4400MAVK0贴片有源晶振XG-1000CA100.0000M-EBL3爱普生晶振HG-1012JA20.0480M-BX0石英晶振XG-1000CA75.0000M-CBL3有源晶体VG-4501CA77.7600M-GGCT3普通有源晶振XG-1000CA106.2500M-CBL3日产晶振VG-4501CA77.7600M-GGCT3压控振荡器XG-1000CA125.0000M-DBL3进口晶振EG-2102CA200.0000M-LGPNL3温补晶振SG-645PCW50.0000MB3:ROHS石英晶体振荡器VG-1011JA19.2000MAVK0差分晶振XG-1000CB98.3040M-EBL3爱普生有源晶振EG-2101CA159.3750M-PCHL3水晶振荡子XG-1000CB75.0000M-CBL3贴片晶振EG-2101CA159.3750M-PCHL3日本进口晶振XG-1000CB125.0000M-DBL3低频晶振EG-2101CA155.5200M-PCHL3爱普生石英晶振VG-4231CA25.0000M-FGRC3贴片有源晶振EG-2101CA155.5200M-PCHL3进口EPSON晶振SG-210SGB19.2000ML3石英晶振SG5032CAN3.686400M-TJGA3爱普生晶振SG-9001CAD15P33.3333MC0普通有源晶振SG5032CAN10.000000M-TJGA3有源晶体SG7050CBN156.250000M-TJGA3压控振荡器SG5032CAN12.000000M-TJGA3日产晶振XG-1000CA156.2500M-DBL3温补晶振SG5032CAN13.560000M-TJGA3进口晶振VG-4231CB27.0000M-GGCZ3差分晶振SG5032CAN18.432000M-TJGA3石英晶体振荡器XG-1000CB100.0000M-CBL3水晶振荡子SG5032CAN25.000000M-TJGA3爱普生有源晶振SG-9001JCC20P40.0000MCL3日本进口晶振SG5032CAN4.000000M-TJGA3贴片晶振VG-4231CA27.0000M-TDRC3爱普生石英晶振SG5032CAN48.000000M-TJGA3低频晶振XG-2121CA312.5000M-PHPAL3进口EPSON晶振SG5032CCN18.432000M-HJGA3贴片有源晶振XG-2102CA250.0000M-PGPAL3爱普生晶振SG5032CCN25.000000M-HJGA3石英晶振XG-2102CA156.2500M-PGPAL3有源晶体SG5032CCN27.000000M-HJGA3普通有源晶振EG-2102CB106.2500M-PGRNL3日产晶振SG5032CCN3.686400M-HJGA3压控振荡器EG-2102CB156.2500M-LGPAL3进口晶振SG5032CCN4.000000M-HJGA3温补晶振EG-2121CB156.2500M-PGSNL3石英晶体振荡器SG5032CCN4.915200M-HJGA3差分晶振SG7050EBN100.000000M-DJGA3爱普生有源晶振SG7050CCN4.000000M-HJGA3水晶振荡子SG7050EBN125.000000M-DJGA3贴片晶振SG7050CCN8.000000M-HJGA3日本进口晶振SG7050EBN156.250000M-CJGA3低频晶振SG7050CAN1.000000M-TJGA3爱普生石英晶振SG-9001CAD15P33.3333MC贴片有源晶振SG7050CAN14.745600M-TJGA3进口EPSON晶振SG-9001CAC15P33.3333MC石英晶振SG7050CAN2.457600M-TJGA3爱普生晶振SG-9001CAC20P40.0000MC普通有源晶振SG7050CAN22.579200M-TJGA3有源晶体SG-9001CAC20P25.0000MC压控振荡器SG7050CAN24.576000M-TJGA3日产晶振HG-2150CA25.000M-BXC3温补晶振SG7050CAN27.000000M-TJGA3进口晶振XG-2102CA156.2500M-LGPAL3差分晶振SG7050CAN30.000000M-TJGA3石英晶体振荡器EG-2021CA125.0000M-CGPNB水晶振荡子SG7050CAN4.000000M-TJGA3爱普生有源晶振EG-2102CB156.2500M-PGPAL3日本进口晶振SG7050CAN50.000000M-TJGA3贴片晶振EG-2102CB150.0000M-PGPAL3爱普生石英晶振SG7050CAN60.000000M-TJGA3低频晶振EG-2102CB133.0000M-PGPAL3进口EPSON晶振SG7050CCN11.059200M-HJGA3贴片有源晶振SG7050EBN114.285000M-CJGA3爱普生晶振SG7050CCN14.745600M-HJGA3石英晶振SG7050EBN100.000000M-CJGA3有源晶体SG7050CCN24.000000M-HJGA3普通有源晶振SG7050EBN125.000000M-CJGA3日产晶振SG7050CCN27.000000M-HJGA3压控振荡器EG-2101CA62.500M-DCHL3进口晶振SG7050CCN3.686400M-HJGA3温补晶振SG5032CBN133.000000M-TJGA3石英晶体振荡器SG7050CCN4.915200M-HJGA3差分晶振EG-2001CA106.2500M-PCHL0爱普生有源晶振SG-310SEF27.0000MB3水晶振荡子EG-2001CA125.0000M-PCHL0贴片晶振SG-310SEF24.5760MB3日本进口晶振EG-2101CA62.500M-DCZL3低频晶振SG-310SDF48.0000MB3爱普生石英晶振HG-2150CA27.0000M-SVC3贴片有源晶振SG-310SDF25.0000MB3进口EPSON晶振EG-2121CA125.0000M-PHPAL3石英晶振SG-310SCF24.5760MB3爱普生晶振EG-2121CA100.0000M-PHPAL3普通有源晶振TG-5035CG-13N19.2000M3有源晶体EG-2121CA100.0000M-PHPAL3压控振荡器TG-5035CJ-13N19.2000M3日产晶振EG-2102CA106.2500M-PGPNL3温补晶振TG-5035CJ-13N19.2000M3进口晶振VG-4513CA122.8800M-GFCT3差分晶振SG5032CAN66.000000M-TJGA3石英晶体振荡器EG-2102CA125.0000M-PHPAL3水晶振荡子SG5032CAN7.372800M-TJGA3爱普生有源晶振EG-2102CA156.2500M-PHPAL3日本进口晶振SG5032CAN33.000000M-TJGA3贴片晶振VG-4513CA122.8800M-GGCT3爱普生石英晶振SG5032CCN14.745600M-HJGA3低频晶振EG-2121CA125.0000M-LHPAB进口EPSON晶振SG5032CAN2.457600M-TJGA3贴片有源晶振EG-2121CA200.0000M-LHPAB爱普生晶振SG5032CAN50.000000M-TJGA3石英晶振EG-2121CA200.0000M-PHPAB有源晶体SG5032CCN11.059200M-HJGA3普通有源晶振EG-2121CA212.5000M-PHPAB日产晶振SG5032CAN6.144000M-TJGA3压控振荡器EG-2121CA312.5000M-PHPAB进口晶振SG5032CCN24.000000M-HJGA3温补晶振EG-2121CA200.0000M-LGPNB石英晶体振荡器SG5032CAN8.000000M-TJGA3差分晶振EG-2102CA200.0000M-PHPAB爱普生有源晶振EG-2102CA212.5000M-PHPAB低频晶振EG-2102CA312.5000M-PHPAB贴片晶振EG-2121CA156.2500M-LHPAL3贴片有源晶振.
11-17

2018

CX2520DB16000D0FLJZ1京瓷晶振编码

CX2520DB19200H0KFQC2贴片晶振CX2520DB38400D0GPSC1日产晶振CX2520DB12000H0FLJC1日产晶振 CX2520DB24000D0FLJCC石英晶体谐振器CX2520DB48000D0FLJC2京瓷石英晶振CX2520DB19200H0FLJC1京瓷石英晶振CX2520DB32000D0WZRC1日本进口晶振CX2520DB48000H0FLJC1进口KYOCERA晶振CX2520DB32000D0GPSC1进口KYOCERA晶振CX2520DB16000D0GEJCC石英晶振CX2520DB48000D0GPSC1贴片2520晶振CX2520DB32000D0GPSC1贴片2520晶振 CX2520DB24000D0GEJCC进口京瓷晶振CX2520DB32000D0GEJCC贴片晶振CX2520DB32000H0FLJC1贴片晶振CX2520DB40000D0FLJCC日产晶振CX2520DB20000D0FLJCC石英晶体谐振器CX2520DB26000H0FLJC2石英晶体谐振器 CT2520DB19200C0FLHAF京瓷石英晶振CX2520DB38400D0FLJCC日本进口晶振CX2520DB16000D0WZRC1日本进口晶振 CX2520DB27000H0KLSA1进口KYOCERA晶振CX2520DB24576H0HZQA1石英晶振CX2520DB30000D0GEJCC石英晶振 CX2520DB27000B0FLHA1贴片2520晶振CX2520DB26041F0FJLA1进口京瓷晶振CX2520DB16000D0FLJCC进口京瓷晶振 CX2520DB40000H0FLJC3贴片晶振CX2520DB48000D0GEJZ1日产晶振CX2520DB26000D0FLJCC日产晶振 CX2520DB40000D0GPSC1石英晶体谐振器CX2520DB24576D0GEJZ1京瓷石英晶振CX2520SB24000D0PESZZ京瓷石英晶振CX2520DB40000D0GPSC1日本进口晶振CX2520SB13560D0GEJZ1进口KYOCERA晶振CX2520DB38400D0FZGC1进口KYOCERA晶振 CX2520DB13560H0FLJC1石英晶振CX2520DB26000D0FLJZ1贴片2520晶振CX2520DB32000D0FLJCC贴片2520晶振CX2520DB19200D0FLJC2进口京瓷晶振CX2520DB30000D0GEJZ1贴片晶振CX2520SB13560D0GEJCC贴片晶振CX2520DB27000D0FLJC1日产晶振CX2520DB32000D0FLJZ1石英晶体谐振器CX2520SB40000H0WZK06石英晶体谐振器 C

X2520DB26000D0GPSC1京瓷石英晶振CX2520DB32000D0GEJZ1日产晶振CX2520SB40000H0DZF08日本进口晶振 CX2520DB27000H0FLJC1进口KYOCERA晶振CX2520DB16000D0FLJZ1石英晶振CX2520DB48000D0GEJCC石英晶振 CX2520DB25000D0FLJC1贴片2520晶振CX2520DB38400D0FLJZ1进口京瓷晶振CX2520DB24576D0GEJCC进口京瓷晶振 CX2520DB13560D0FLJC2贴片晶振CX2520DB16000D0GEJZ1日产晶振CX2520DB25000H0FLJC1日产晶振 CX2520DB24000H0FLJC1石英晶体谐振器CX2520DB40000D0FLJZ1京瓷石英晶振CX2520DB12000C0WLSC1京瓷石英晶振 CX2520DB12000D0FLJC1日本进口晶振CX2520DB20000D0FLJZ1进口KYOCERA晶振CT2520DB26000C0FZZA1进口KYOCERA晶振 CX2520DB16000H0FLJC1石英晶振CX2520DB24000D0GEJZ1贴片2520晶振CX2520DB12000D0GPSC1贴片2520晶振CX2520DB16000D0GPSC1进口京瓷晶振CX2520DB24000C0FLJA1贴片晶振CX2520DB13560D0GPSC1贴片晶振CX2520DB27000D0GPSC1贴片晶振CX2520DB24576D0FLJC1日产晶振CX2520DB19200D0GPSC1石英晶体谐振器 CX2520DB30000D0FLJC1石英晶体谐振器CX2520DB24576H0FLJC1京瓷石英晶振CX2520DB20000H0FLJC1日本进口晶振 CX2520DB30000H0FLJC1日本进口晶振CX2520DB24576D0GPSC1进口KYOCERA晶振CX2520DB20000D0GPSC1石英晶振 CX2520DB30000D0GPSC1石英晶振CX2520DB25000D0GPSC1贴片2520晶振CX2520DB24000D0GPSC1进口京瓷晶振 CX2520DB38400H0FLJC1进口京瓷晶振
11-05

2018

未来无线充电的成功和现在石英晶振的发展不可分割

从IPHONE3问世以来,手机智能化的进程在一步步加速,随着拍照手机和大屏手机在全球市场销售的火爆,小尺寸的石英晶振成为了重点研发对象,其中SMD晶振的比重在不断提升,最常规用在手机上的晶振是爱普生MC-146晶振和相互间可替换的晶振SSP-T7-F晶振.

KONUAER-联系方式

KONUAER contact

KONUAER——康华尔电子客服中心: Q Q ：632862232; 手机：138-2330-0879; 邮箱：konuaer@163.com; 电话：86-0755-27838351; 传真：+86-0755-27883106; 公司地址：广东深圳市宝安宝安大道东95号浙商银行大厦1905

links

村田晶振京瓷晶振 NDK晶振 KDS晶振爱普生晶振有源晶振精工晶振

康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商