日产晶振,KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体

深圳市康华尔电子有限公司

Shenzhen KONUAER electronics co. LTD

客户至上—进口晶振品牌选择康华尔

专营晶振二十年

全国统一服务热线：

86-0755-27838351

康华尔电子成立至今已有20多年,是国内数一数二的晶振厂家0755-27838351,专业研发生产销售石英晶振,32.768K晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,SAW滤波器等.采用无铅环保材料生产,具有精度稳定,小体积,重量轻等特点.国产晶振就选康华尔电子,质量好,精度高,价格优势.

康华尔电子多年来在竞争激烈的市场中,以技术占领市场,以质量赢得客户,是国内口碑极高的晶振供应商.并且凭借自身的努力代理台湾进口晶振多个品牌,TXC晶振,鸿星晶振,加高晶振,亚陶晶振等.康华尔电子所提供的台产晶振,均符合德国ROHS环保指令,具有高质量,高可靠使用特性,咨询选购热线0755-27838351.

日本进口晶振在国内口碑一流,高端智能产品使用晶振大都会选择日产晶振作为首选.康华尔电子凭借自身的努力同时代理KDS晶振,爱普生晶振,精工晶体,京瓷晶振等品牌.所代理石英晶振,石英晶体振荡器,贴片晶体均符合欧盟ROHS环保要求,具有高精度,高品质,低插损,耐高温等特点.

康华尔电子是国内优秀的欧美进口晶振供货商0755-27838351,多年来凭借自身的努力,获得CTS晶振,FOX晶振,Sitime晶振,瑞康晶振等代理权限.所代理进口晶振,欧美晶振均符合欧盟ROHS环保指令,并且获得ISO国际质量管理体系认证.市场常用进口晶振封装型号康华尔电子均有备货,可免费提供现货样品以及晶振技术解决方案.

32.768K是晶振频率中最容易让人记住的数字,32.768K晶振素来有时钟晶振的称谓,只要跟数字显示以及时间相关的产品都少不了一款32.768K晶振.根据不同的产品需求主要分为圆柱晶振和32.768K贴片晶振.常见封装有2x6,3x8,7.0x1.5,3.2x1.5,2.0x1.2等体积.康华尔电子提供各种32.768K晶振,音叉表晶,价格优质,咨询热线0755-27838351.

有源晶振是一款自身带有电源电压功能的石英晶体振荡器,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

康华尔电子拥有先进的设备,一流的生产技术,致力于为用户提供小型,薄型,高精密石英晶振,贴片晶体,石英晶体振荡器.多年来康华尔电子通过自身努力,获得多个进口贴片晶振品牌代理权限,比如,KDS晶振,NDK晶振,京瓷晶振,TXC晶振,鸿星晶振,CTS晶振,IDT晶振等.康华尔进口晶振代理商,所提供产品均符合国际ROHS环保指令,并且获得ISO9001国际认证,产品价格优势,交期快,咨询热线0755-27838351.

晶振帝国

热门关键词 : 石英晶振贴片晶振 32.768K晶振有源晶振 TXC晶振爱普生晶振 TCXO晶振 KDS晶振泰艺晶振 CTS晶振

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KONUAER-晶振品牌展示

Brand show

晶振厂家: 陶瓷雾化片; 微孔雾化片; 声表面滤波器; 陶瓷晶振; 32.768K; 石英晶振; 贴片晶振

台产晶振: TXC晶振; 鸿星晶振; 加高晶振; 泰艺晶振; TST晶振; NSK晶振; 希华晶振; 百利通亚陶晶振; MERCURY晶振; AKER晶振; NKG晶振

日产晶振: KDS晶振; 精工晶振; 爱普生晶振; 村田晶振; 大河晶振; 京瓷晶振; 富士晶振; 西铁城晶振; NDK晶振; NAKA晶振; SMI晶振; NJR晶振

有源晶振: 石英晶体振荡器; 温补晶振; 压控晶振; VC-TCXO晶振; 差分晶振; 32.768K有源晶振; 恒温晶振; 差分晶振LV-PECL; 差分晶振LVDS

贴片晶振: 8045晶振; 7050晶振; 6035晶振; 5032晶振; 3225晶振; 2520晶振; 2016晶振; 1612晶振; 1210晶振

32.768K: 10.4x4.0晶振; 8.0x3.8晶振; 7.1x3.3晶振; 7.0x1.5晶振; 5.0x1.8晶振; 4.1x1.5晶振; 3.2x1.5晶振; 2.0x1.2晶振; 1.6x1.0晶振

欧美晶振: CTS晶振; 微晶晶振; 瑞康晶振; 康纳温菲尔德; 高利奇晶振; Jauch晶振; AbraconCrystal; 维管晶振; ECScrystal晶振; 日蚀晶振; 拉隆晶振; 格林雷晶振; SiTimeCrystal; IDTcrystal晶振; Pletronics晶振; Statek晶振; AEK晶振; AEL晶振; Cardinal晶振; Crystek晶振; Euroquartz晶振; FOX晶振; Frequency晶振; GEYER晶振; ILSI晶振; KVG晶振; MMDCOMP晶振; MtronPTI晶振; QANTEK晶振; QuartzCom晶振; QuartzChnik晶振; SUNTSU晶振; Transko晶振; WI2WI晶振; 韩国三呢晶振; ARGO晶振; ACT晶振; MTI-Milliren晶振; LiHom晶振; Rubyquartz晶振; Oscilent晶振; SHINSUNG晶振; ITTI晶振; PDI晶振; C-TECH晶振; IQD晶振; Microchip晶振; Silicon晶振; Fortiming晶振; CORE晶振; NIPPON晶振; NIC晶振; QVS晶振; Bomar晶振; Bliley晶振; GED晶振; Filtronetics晶振; STD晶振; Q-Tech晶振; Anderson晶振; Wenzel晶振; NEL晶振; EM晶振; PETERMANN晶振; FCD-Tech晶振; HEC晶振; FMI晶振; Macrobizes晶振; AXTAL晶振

陶瓷雾化片

声表面滤波器

应用领域: 时计产品; 医疗产品; 数码电子产品; 智能家居产品; 汽车电子产品

日产晶振应用领域: 数码电子; 时计电子; 智能家具; 蓝牙无线; GPS导航; 智能玩具; 科技产品

欧美晶振应用领域: 数码电子; 智能家居; 时计产品; 无线产品; 车载GPS; 智能玩具

有源晶振应用领域: 电脑产品; 时计产品; 无线产品; 手机产品; 车载产品; GPS产品; 玩具产品; 智能家居

KON-日产晶振火热推荐

product recommendation

KDS晶振

日本株式会社大真空KDS晶振总公司设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家,创业时间为1959年11月3日,主要从事电子元件石英晶振以及电子设备生产销售一体化,包括晶体谐振器,音叉型晶体谐振器,晶体应用产品,晶体振荡器,晶体滤波器,晶体光学产品,硅晶体时钟设备,MEMS振荡器等.作为全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适.

精工晶振

SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写,也成为SII,自创业以来,精工晶振公司已不断地向全世界推出了各种具有革新性的商品和服务. 比如有源晶振,贴片晶振, 石英晶振,有源晶振,压控振荡器等.主要以生产32.768K晶振为主要.近年来,周围环境,物联网,人工智能,机器人.以“匠小省”的技术,钟表.精密机电一体化培育.提供了电子设备领域的新的价值,并希望为社会做出贡献的繁荣.SII拥有世界上顶端的机械技术,除了是世界上著名的石英手表厂商，做电子元器件,在石英振子这一方面,SII也是做的非常之出色的,目前,能够与日本精工晶振全球同等级竞争的,只有日本大真空KDS.

爱普生晶振

EPSON晶振成立于1942年,主要研发生产晶振,石英晶体,32.768K晶振,有源晶振等.创建属于自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的贴片晶振,石英晶体振荡器等产品,爱普生晶振集团通过追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,生产或制造的艺术和科学,积累了多年的专业知识,然后生产晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给广大用户

村田晶振

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料,设计,制造最先进的陶瓷晶振,石英晶振,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.村田晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点.4个工厂以及4个研发设计基地.近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.不仅是手机,家电,汽车相关的应用,医疗保健器材等，都有村田晶振公司的身影

大河晶振

大河晶振自1949年生产电阻以来,公司一贯重视开发具有独特性能的石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器元器件,经过60多年的发展,River晶振集团现已成为一个以研发和生产晶振为核心业务的日本上市公司,公司产品以不断追求“小型化,高性能,高品质为目标,服务于手机,IT,数码,汽车等多个领域.拥有稳定的国内外客户群体.

京瓷晶振

京瓷晶振是世界领先生产石英晶振设备的厂商之一,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用石英晶体生产最终产品,包括石英晶振,石英晶体振荡器,以及过滤器和光学设备.为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体,贴片晶振,温补晶振对于手机,数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响.

富士晶振

富士晶振公司主要以石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器等电子元件的生产与开发,在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线,无线通信设备的公司商品化目标.今后更能迅速满足市场的需求.富士晶振目前针对中国市场主要以石英晶振.石英晶体谐振器.石英晶体振荡器.有源晶振系列产品作为主打.

西铁城晶振

日本株式会社西铁城晶振品牌,该品牌创立时间在1918年,早期主要研发与生产时计产品,在1975年西铁城会社成立了西铁城株式会社水晶事业部,从此研发音叉型压电石英水晶振动子.晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等高精密零件.西铁城晶振公司为工业市场提供高性能和精密设备,不断开发新技术和新技术在我们的制造业和工程.使用自己的核心技术和脆性材料和微显示高清图片是必需的.

NDK晶振

日本电波工业株式1948年成立,NDK晶振作为压电石英晶振,有源晶振,压电陶瓷谐振器,石英晶振,贴片晶振,温补晶振等器件的专业生产厂家,现在作为提供电子业必不可少的,在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以及应用水晶技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力.

NAKA晶振

日本株式会社NAKA晶振集团公司总部位于东京都千代田区,是一家采用模拟电路技术并擅长处理定制规格的石英晶体器件制造商,“已专业生产贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器为主,所有NAKA晶振产品具备低相位噪声,高频率,高可靠性的 ”通信即强烈要求,广播设备设备,测量仪器,交通基础设施设备,医疗设备,已广泛应用于国防装备.

SMI晶振

NJR晶振

KON-日产晶振系列产品

Brand show

爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,Q13FC1350000400晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2x1.5mm

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,石英贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：7.0*1.5*1.4mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振

频率：12.0-62.4MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：6.0*2.0mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：7.0×1.5mm

SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SE晶振,时钟晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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KDS晶振,DS1008JN晶振,超小型晶振

频率：1MHZ~100MHZ

尺寸：1.05*0.85mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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KDS晶振,DSO531SHH晶振,有源贴片晶振

频率：20MHZ~50MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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KDS晶振,DSO321SH晶振,车载电子晶振

频率：3.5MHZ~52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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KDS晶振,DSO751SR晶振,低电压晶振

频率：0.2MHZ~125MHZ

尺寸：7.3*4.9mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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KDS晶振,DSO531SR晶振,车载专用晶振

频率：0.2MHZ~125MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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KDS晶振,DSO221SXF晶振,蓝牙晶振

频率：1~125MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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KDS晶振,DSO211SXF晶振,通信电子晶振

频率：1MHZ~125MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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KDS晶振,DSO753SK晶振,7349mm晶振

频率：13.5~212.5MHZ

尺寸：7.3*4.9mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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KDS晶振,DSO753SJ晶振,7349mm晶振

频率：13.5~212.5MHZ

尺寸：7.3*4.9mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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KDS晶振,DSO753SD晶振,石英水晶振荡子

频率：13.5~212.5MHz

尺寸：7.3*4.9mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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KDS晶振,DSO533SK晶振,有源晶振

频率：13.5MHZ~212.5MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

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KDS晶振,DSO533SJ晶振,平板电脑晶振

频率：13.5MHZ~212.5MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的差分贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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KDS晶振,DSO323SK晶振,高精度贴片晶振

频率：13.5MHZ~167MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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KDS晶振,DSO323SJ晶振,车载用晶振

频率：13.5MHZ~167MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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KDS晶振,DSO323SD晶振,有源晶体振荡器

频率：13.5MHZ~212.5MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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KDS晶振,DSO223SK晶振,2520mm贴片晶振

频率：13.5MHZ~167MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品

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KDS晶振,DSO223SJ晶振,有源贴片晶振

频率：13.5MHZ~167MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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KDS晶振,DSO223SD晶振,2520mm贴片晶振

频率：13.5MHZ~167MHz

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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KDS晶振,DSO321SY晶振,有源贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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KDS晶振,DSO221SY晶振,四脚石英贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.5*2.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,DSO1612AR晶振,有源贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,DSK321STD晶振,进口贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*2.5mm

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KDS晶振,DSK321STD晶振,进口贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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KDS晶振,DSB535SGA晶振,高精度SMD晶振

频率：10MHZ~52MHz

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的差分贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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KDS晶振,DSA535SGA晶振,VC-TCXO晶振

频率：10MHZ~52MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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KDS晶振,DSB211SJA晶振,温补晶振

频率：13MHZ~52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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KDS晶振,DSB321SDN晶振,1XTW16368MAA晶振

频率：9.6MHZ~52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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KDS晶振,DSA321SDN晶振,1XTV16800MBA晶振

频率：9.6MHZ~52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,DSB221SDN晶振,1XXB19200MDA晶振

频率：9.6MHZ~52MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升.改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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KDS晶振,DSA221SDN晶振,有源贴片晶振

频率：9.6MHZ~52MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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KDS晶振,DSB211SDN晶振,1XXD16367MAA晶振

频率：12.288MHZ~52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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KDS晶振,DSA211SDN晶振,晶体振荡器

频率：12.288MHZ~52MHz

尺寸：2.0*1.6mm

可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品

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KDS晶振,DSB1612WEB晶振,有源贴片晶振

频率：24～104MHz

尺寸：1.6*1.2mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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KDS晶振,DSB1612WA晶振,贴片晶振

频率：26MHZ~52MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

1612mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

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KDS晶振,DSB1612SDN晶振,温补振荡器

频率：16MHZ~60MHz

尺寸：1.6*1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,DSA1612SDN晶振,压控晶振

频率：16?60MHz

尺寸：1.6*1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,DSX321GK晶振,小体积薄型贴片晶振

频率：9.8MHZ~40MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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KDS晶振,DSR1612STH晶振,小型携带晶振

频率：38.4MHZ

尺寸：1.65*1.25mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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KDS晶振,DSR1612ATH晶振,GPS模块晶振

频率：38.4MHZ~76.8MHZ

尺寸：1.64*1.24mm

1612mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品

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KDS晶振,DSR1210ATH晶振,四脚石英贴片晶振

频率：38.4MHZ~76.8MHZ

尺寸：1.2*1.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.进口贴片晶振本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,DSX1210A晶振,SMD水晶振動子

频率：32MHZ~96MHZ

尺寸：1.2*1.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.进口贴片晶振本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,DSX1008A晶振,低电压高性能晶振

频率：40MHZ~80MHZ

尺寸：1008mm

可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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KDS晶振,DX1008JS晶振,移动通信用晶振

频率：48MHZ~120MHZ

尺寸：1.05*0.85mm

可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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KDS晶振,DSB535SC晶振,移动通信用晶振

频率：10-30MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的差分贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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KDS晶振,DSR211STH晶振,四脚石英贴片晶振

频率：38.4MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,DSX320G晶振,DSX320GE晶振,平板电脑晶振

频率：7.9-64MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,SMD-49晶振,小型SMD晶振

频率：3.072~33.9MHZ

尺寸：11.0*4.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要

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KDS晶振,DSX1612SL晶振,四脚石英贴片晶振

频率：32MHZ~52MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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CITIZEN晶振,CFS-145晶振,圆柱音叉石英晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0×6.0mm

插件表晶32.768K系列具有超小型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能。插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等

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西铁城晶振,CM315H晶振,两脚石英贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,FC2012AN晶振,石英贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.05 × 1.2 × 0.6mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

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爱普生晶振,MC-156晶振,小型便捷式通信晶振

频率：32KHZ~100KHZ

尺寸：7.1*3.3mm

有源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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爱普生晶振,VG-4502CA晶振,六脚金属面晶振

频率：80-125MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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爱普生晶振,MA-505,MA-506晶振,耐高温晶振

频率：4.000MHZ~29.999MHZ

尺寸：13.46*5.08mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率1.25MHz到80MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,TSX-3225晶振,小体积薄型晶振

频率：16MHZ~48MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率1.25MHz到80MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,FA-238晶振,高精度晶振

频率：16.0-60.0MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

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爱普生晶振,FA2016AA晶振,石英晶体振荡器

频率：16.000MHZ~54.000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,FA2016AS晶振,移动电话晶振

频率：26MHZ~54MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

有源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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爱普生晶振,FA2016AN晶振,无源贴片晶振

频率：24MKZ~54MKZ

尺寸：2.0*1.6mm

有源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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富士晶振,插件石英晶振,UM-5石英晶体谐振器

频率：6.000MHz~200.000MHz

尺寸：7.9*5.8mm

插件石英无源晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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富士晶振,耐高温晶振,HC-49晶体谐振器

频率：6.000MHz~200.000MHz

尺寸：17.6*11.2mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

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富士晶振,耐撞击晶振,UM-1插件晶体

频率：6.000MHz~200.000MHz

尺寸：8.1*7.9mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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富士晶振,插件石英晶振,HC-49/US晶振

频率：3.579MHz~85.000MHz

尺寸：11.5*4.65mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器晶振,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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富士晶振,音叉表晶,HCM49S晶振

频率：3.579MHz~85.000MHz

尺寸：13.5*4.8*4.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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富士晶振,高精密贴片晶振,FTS-26M晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：7.9*3.7*2.4mm

小体积SMD时钟石英晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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富士晶振,高质量石英晶振,FTS-26B插件晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：6.5*1.9mm

插件石英晶体,体积小,焊接可采用自动焊接系统,产品本身小型,引脚焊接晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,轻型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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富士晶振,32.768K晶体,FTS-15谐振器

频率：32.768KHZ

尺寸：5.1*1.5mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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富士晶振,插件石英晶振,FTS-26圆柱晶体谐振器

频率：32.768KHZ

尺寸：6.2*2.1mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

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富士晶振,圆柱插件晶振,FTS-38晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：8.2*3.1mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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富士晶振,二脚陶瓷面晶振,FSX-8L晶振

频率：8.000MHz~100.000MHz

尺寸：8.0*4.5*1.6mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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富士晶振,智能家居晶振,FSX-7M石英晶体谐振器

频率：8.000MHz~50.000MHz

尺寸：7.0*5.0*1.1mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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富士晶振,高精度石英晶振,FSX-6M2晶体

频率：10.000MHz~100.000MHz

尺寸：6.0*3.5*1.3mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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富士晶振,石英贴片晶振,FSX-6M石英晶体谐振器

频率：10.000MHz~100.000MHz

尺寸：6.0*3.5*1.3mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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富士晶振,耐高温晶振,FSX-5M2压电晶振

频率：12.000MHz~50.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.3mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在智能电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合ROHS标准.

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富士晶振,家用电器晶振,FSX-5L无源晶体

频率：12.000MHz~50.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.3mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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富士晶振,石英贴片晶振,FSX-5M谐振器

频率：10.000MHz~50.000MHz

尺寸：5.0*3.2*0.7mm

贴片石英晶振最适合用于高端电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合ROHS标准.

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富士晶振,智能家居晶振,FSX-4M晶体

频率：13.000MHz~40.000MHz

尺寸：4.0*2.5*0.8mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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富士晶振,进口贴片晶振,FSX-3M石英晶体谐振器

频率：12.000MHz~50.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.7mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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富士晶振,高精密贴片晶振,FSX-2M水晶振动子

频率：13.560MHz~50.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.55mm

2520mm体积的无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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富士晶振,超薄型晶振,FSX-2MS晶振

频率：13.560MHz~50.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.35mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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富士晶振,高精度石英晶振,FSX-1M压电晶体

频率：13.560MHz~50.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.35mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应13.560MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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富士晶振,高质量石英晶振,FSX-11M晶体

频率：3.579MHz~65.000MHz

尺寸：11.0*5.0*2.1mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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富士晶振,石英贴片晶振,FSX-3215石英晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5*0.75mm

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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精工晶振,石英晶体谐振器,SC-20T晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.05*1.2*0.35mm

小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NDK晶振,压控晶体振荡器,NV13M09WT晶振

频率：100.000MHz~125.000MHz

尺寸：13.8*9.2*5.5mm

压控石英晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,VCXO晶振,NV13M09WS振荡器

频率：100.000MHz~125.000MHz

尺寸：13.8*9.2*2.8mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,压控晶体振荡器,NV7050SF晶振

频率：1.250MHz~62.000MHz

尺寸：7.0*5.0*1.6mm

进口日产有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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NDK晶振,压控晶振,NV7050SA振荡器

频率：62.000MHz~170.000MHz

尺寸：7.0*5.0*1.6mm

普通高质量石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,VCXO晶振,NV5032SC电压控制振荡器

频率：100.000MHz~200.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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NDK晶振,压控晶振,NV5032SB振荡器

频率：1.250MHz~62.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.2mm

压控有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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NDK晶振,石英贴片晶振,NV5032SA压控晶体振荡器

频率：62.000MHz~170.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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NDK晶振,VCXO石英晶体振荡器,NV3225SA晶振

频率：1.250MHz~80.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.9mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率1.25MHz到80MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,压控晶体振荡器,NV2520SA晶振

频率：1.250MHz~80.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.9mm

2520mm体积的压控贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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NDK晶振,进口晶振,NT2520SE温补振荡器

频率：10.000MHz~52.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.8mm

贴片式温补石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,压控温补晶振,NT5032SC晶振

频率：12.000MHz~26.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.4mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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NDK晶振,高精度石英晶振,NT3225SA温补振荡器

频率：10.000MHz~40.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.9mm

3225mm体积非常小的TCXO晶体振荡器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的进口晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,耐高温晶振,NT2520SD晶体振荡器

频率：10.000MHz~52.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.8mm

贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,温度补偿晶体振荡器,NT2520SC晶振

频率：10.000MHz~52.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.8mm

小体积2520温补晶振,外观小型,表面贴片型温补晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.8mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NDK晶振,数码电子晶振,NT2520SB温补振荡器

频率：10.000MHz~52.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.8mm

2520mm体积的温度补偿晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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NDK晶振,温度补偿晶振,NT2016SE振荡器

频率：10.000MHz~52.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.7mm

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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NDK晶振,低电源电压晶振,NT2016SD振荡器

频率：10.000MHz~52.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.7mm

2016mm体积的TCXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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NDK晶振,TCXO晶体振荡器,NT2016SC温补晶振

频率：10.000MHz~52.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.7mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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NDK晶振,超薄型晶振,NT2016SB温补振荡器

频率：10.000MHz~52.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.7mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型温度补偿石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,汽车电子晶振,NT2016SA晶振

频率：10.000MHz~52.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.7mm

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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NDK晶振,TCXO晶振,NT1612AB温补晶体振荡器

频率：26.000MHz~52.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.45mm

1612mm体积的石英晶体振荡器有源时计产品晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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NDK晶振,温度补偿晶振,NT1612AA有源振荡器

频率：26.000MHz~52.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.45mm

温补SMD晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,工作温度范围:-30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.Crystal,石英晶振应用:数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系统,MP3,MP4,MP5数码产品系列

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NDK晶振,智能家居晶振,2725Z进口振荡器

频率：2.500MHz~40.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.0mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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NDK晶振,高质量石英晶振,7311S振荡器

频率：62.500MHz~220.000MHz

尺寸：7.0*5.0*1.7mm

有源SMD晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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NDK晶振,有源晶体振荡器,2725T晶振

频率：2.500MHz~75.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.0mm

贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,耐高温晶振,2725Q石英晶体振荡器

频率：2.500MHz~125.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,有源石英晶振,2725N晶体振荡器

频率：2.500MHz~70.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.0mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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NDK晶振,进口石英贴片晶振,NZ3225SF振荡器

频率：1.500MHz~50.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.9mm

3225mm体积非常小的SMD有源晶体振荡器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,进口石英晶体振荡器,NZ3225SD晶振

频率：1.500MHz~80.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.9mm

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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NDK晶振,SPXO晶体振荡器,NZ2520SDA晶振

频率：20.000MHz~50.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.9mm

有源SMD晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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NDK晶振,进口贴片晶振,NZ2520SD有源振荡器

频率：1.500MHz~80.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.9mm

2520mm体积的有源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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NDK晶振,有源晶体振荡器,NZ2016SF晶振

频率：1.500MHz~50.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.7mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2016SD晶振

频率：1.500MHz~60.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.7mm

时计产品晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,汽车电子晶振,NX8045GE晶体谐振器

频率：4.000MHz~8.000MHz

尺寸：8.0*4.5*2.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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NDK晶振,家用电器晶振,NX8045GB晶体

频率：4.000MHz~40.000MHz

尺寸：8.0*4.5*1.8mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,高精度石英晶振,NX5032SA谐振器

频率：11.0592MHz~40.000MHz

尺寸：4.9*3.1*0.75mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NDK晶振,高质量石英晶振,NX5032GB晶体谐振器

频率：12.000MHz~55.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,数码电子晶振,NX5032GA石英晶体谐振器

频率：8.000MHz~55.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.3mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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NDK晶振,小体积贴片晶振,NX3225SC进口晶体

频率：9.8433MHz~50.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,石英贴片晶振,NX3225SA无源环保晶体

频率：12.000MHz~64.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.55mm

3225mm体积贴片晶振适用于智能电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于高端电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合ROHS环保标准.

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大河晶振,耐高温晶振,FCXO-07D振荡器

频率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.2*0.7mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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大河晶振,有源贴片晶振,FCXO-07振荡器

频率：1.000MHz~80.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.7mm

有源石英贴片晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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大河晶振,高精密贴片晶振,FCX-08晶体

频率：32.000MHz~80.000MHz

尺寸：1.2*1.0*0.33mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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大河晶振,耐高温晶振,FCX-07L谐振器

频率：24.000MHz~80.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.33mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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大河晶振,超薄型晶振,FCX-07石英晶体谐振器

频率：24.000MHz~80.000MHz

尺寸：1.6*1.2*0.45mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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KDS晶振,VCXO晶振,DSV753S压控晶体振荡器

频率：16.000MHz~170.000MHz

尺寸：7.3*4.9*1.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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KDS晶振,进口石英晶体振荡器,DSV323S压控晶振

频率：6.750MHz~186.000MHz

尺寸：3.2*2.5*1.1mm

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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KDS晶振,高质量石英晶振,DSV221SR有源晶体

频率：7.500MHz~60.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.815mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,有源晶体振荡器,DSV221SV晶振

频率：6.750MHz~90.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.815mm

贴片式VCXO石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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KDS晶振,VCXO石英晶体振荡器,DSV211AR晶振

频率：19.200MHz~60.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.72mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,压控晶体振荡器,DSV211AV晶振

频率：19.200MHz~80.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.72mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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CITIZEN晶振,石英贴片晶振,HCM49音叉表晶

频率：3.500MHz~30.000MHz

尺寸：12.4*4.7mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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CITIZEN晶振,插件石英晶振,HC-49/U-S晶振

频率：3.500MHz~50.000MHz

尺寸：11.5*4.66mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC无源晶体

频率：48MHZ

尺寸：3.2×2.5mm

小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,SG7050CAN晶体振荡器,X1G0044810001晶振

频率：1~75MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050晶振,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,SG3225CAN晶振,3225晶体振荡器

频率：4~72MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

有源贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT晶振,1ZCJ04000EK1B晶振

频率：4-8MHZ

尺寸：8.0*4.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.进口贴片晶振本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振

频率：7-54MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

频率：7-70MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶振,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C326000AB0AR晶振

频率：7.9-64MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,3225晶体谐振器本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCB26000LB0B晶振

频率：12-64MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振

频率：20-64MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SBF晶振,1D51610GQ1晶振

频率：38.85-55.025MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SDF晶振,1D44812GQ12晶振

频率：21.4-73.35MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,7050晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,声表面滤波器,DSF753SAF晶振,1D21407AQ3晶振

频率：21.4-55.7MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,7050晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,有源晶振,DSO321SR晶振,1XSE013000AR7晶振

频率：32.768KHz

尺寸：3.2*2.5mm

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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KDS晶振,有源晶振,DSO221SHF晶振,1XSF012288EH1晶振

频率：1.5-48MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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KDS晶振,有源晶振,DSO221SR晶振,1XSF006140AR晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振

频率：26MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振

频率：19.2MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振

频率：12.288-52MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,温补晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,温补晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振

频率：10-40MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520石英晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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KDS晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振

频率：12.288-52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸是薄型表面SMD晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振

频率：12.288-52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振

频率：9.6-52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振

频率：9.6-52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KDS晶振,差分晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振

频率：10-40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

TCXO晶振产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性石英晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品

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KDS晶振,差分晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振

频率：9.6-40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振

频率：10-30MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的差分贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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KDS晶振,差分晶振,DSA535SD晶振,1XTQ10000VFA晶振

频率：9.6-40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的差分贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振

频率：9.6-52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的压控温补振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振

频率：12.288-52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

贴片压控晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDA晶振,1XTV10000CDA晶振

频率：9.6-52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,3225有源晶振在家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,压控晶振,DSV531SV晶振,1XVC059941VB晶振

频率：1.25-80MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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KDS晶振,压控晶振,DSV321SR晶振,1XVD051993VB晶振

频率：13.5-54MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片压控晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

频率：3.75-90MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,石英晶振本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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KYOCERA晶振,温补晶振,KT2016A晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

频率：13~52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.5*2.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

贴片石英晶体振荡器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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KYOCERA晶振,32.768K无源晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768C0HPWBB晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.

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KYOCERA晶振,32.768K无源晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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KYOCERA晶振,无源晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB19200C0FLHA1晶振

频率：19.2~60MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KYOCERA晶振,无源晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB16000D0FLJCC晶振

频率：16~60MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小体积贴片2016mm进口晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KYOCERA晶振,无源晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB16000D0GEJCC晶振

频率：16~54MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

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KYOCERA晶振,无源晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

频率：8~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KYOCERA晶振,无源晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03晶振

频率：4~30MHZ

尺寸：8.0*4.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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CITIZEN晶振,有源晶振,CSX-750V晶振,CSX750VCB8.000M-UT晶振

频率：2-40MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,7050晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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CITIZEN晶振,有源晶振,CSX-750P晶振,CSX750PCC6.1760MT晶振

频率：1-125MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,7050晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,压控晶振,VG7050EBN晶振,X1G0045510003晶振

频率：600~800MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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CITIZEN晶振,有源晶振,CSX-750F晶振,CSX-750FBC25000000T晶振

频率：1.8432-39.99MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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CITIZEN晶振,有源晶振,CMX-309晶振,CMX309FLC1.544MT晶振

频率：1-70MHZ

尺寸：13.9-9.8mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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CITIZEN晶振,有源晶振,CSX-325F晶振,CSX325FJC12.500M-UT晶振

频率：12.5-54MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,3225晶振满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,压控晶振,VG7050EAN晶振,X1G0045411003晶振

频率：50~800MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325S晶振,CS325S24000000ABJT晶振

频率：12-54MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,3225晶振满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325H晶振,CS325H-44.000MEDQ-UT晶振

频率：13-54MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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爱普生晶振,有源晶振,SG-771PCD晶振,X1G0028210009晶振

频率：80~175MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型贴片进口晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振

频率：50~230MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品7050晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325晶振,CS325-19.069928MABJ-UT晶振

频率：12-54MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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爱普生晶振,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振

频率：50~230MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CS20晶振,CS20-12.288MABJ-UT晶振

频率：3.5-30MHZ

尺寸：11.6*5.5mm

小型贴片陶瓷晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,有源晶振,XG5032HAN晶振,X1M0004610001晶振

频率：100~200MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,有源晶振,SG-8101CG晶振,X1G0051810011晶振

频率：0.67~170MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

有源晶振,是只石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CS10晶振,CS10-32.000MABJ-UT晶振

频率：12-50MHZ

尺寸：6.0*3.5mm

小型贴片陶瓷晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振

频率：3.5-70MHZ

尺寸：12.4-4.4mm

普通石英SMD晶振,外观完全使用陶瓷材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,有源晶振,SG-8101CB晶振,X1G0052010011晶振

频率：0.67~170MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振

频率：4-64MHZ

尺寸：11.7*4.8mm

普通石英SMD晶振,外观完全使用陶瓷材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

频率：100~175MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,有源晶振,SG-9101CE晶振,X1G0053210011晶振

频率：0.67~170MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,有源晶振,SG-9101CB晶振,X1G0053110011晶振

频率：0.67~170MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶振,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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爱普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振

频率：0.67~170MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,温补晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振

频率：10~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型SMD日产晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅

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爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振

频率：10~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410088晶振

频率：10~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手机SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振

频率：10~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振

频率：13~34.8MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,温补晶振,TG-5501CA晶振,X1G0039010051晶振

频率：10~50MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型SMD有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

频率：13~52MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

频率：13~38.4MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

有源晶振,是只石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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村田晶振,CSTCR4M00G55B-R0晶振,陶瓷进口晶振

频率：4MHZ

尺寸：4.5*2.0mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

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村田晶振,CSTCR4M00G15C99-R0晶振,陶瓷无源晶振

频率：4MHZ

尺寸：4.5*2.0mm

SMD陶瓷进口晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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村田晶振,CSTCR4M00G15C99-R0晶振,陶瓷贴片晶振

频率：4MHZ

尺寸：4.5*2.0mm

SMD陶瓷贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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村田晶振,CSTCE20M0V53C-R0晶振,进口贴片晶振

频率：20MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

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村田晶振,CSTCE20M0V13C99-R0晶振,无源贴片晶振

频率：20MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷进口晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

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村田晶振,CSTCE16M0V53C-R0晶振,无源谐振器

频率：16MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

SMD陶瓷日产晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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村田晶振,CSTCE16M0V13C99-R0晶振,进口谐振器

频率：16MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

SMD陶瓷贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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村田晶振,CSTCE12M0G55A-R0晶振,进口陶瓷晶振

频率：12MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

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村田晶振,CSTCE12M0G55A-R0晶振,无源陶瓷晶振

频率：12MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷贴片晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

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村田晶振,CSTCE10M0G55A-R0晶振,贴片陶瓷晶振

频率：10MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

SMD陶瓷进口晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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村田晶振,CSTCE10M0G15C99-R0晶振,陶瓷谐振器

频率：10MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

SMD陶瓷贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于贴片晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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村田晶振,CSTCE8M00G55A-R0晶振,无源晶振

频率：8MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

三脚陶瓷贴片晶振是指进口晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

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村田晶振,CSTCE8M00G15C99-R0晶振,贴片晶振

频率：8MHZ

尺寸：3.2*1.3mm

SMD陶瓷进口晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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村田晶振,CSTCC3M58G56A-R0晶振,进口晶振

频率：3.580MHZ

尺寸：7.2*3.0mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

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村田晶振,CSTCC2M40G56A-R0晶振,陶瓷晶振

频率：2.4MHZ

尺寸：7.2*3.0mm

三脚陶瓷日产晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶振一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.

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大河晶振,有源晶振,FCXO-06D晶振,进口OSC振荡器

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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大河晶振,有源晶振,FCXO-06C晶振,进口贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.6mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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大河晶振,有源晶振,FCXO-06T晶振,四脚晶振

频率：2~80MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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大河晶振,有源晶振,FCXO-06W晶振,石英四脚晶振

频率：1~100MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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大河晶振,有源晶振,FCXO-06晶振,石英贴片晶振

频率：1~100MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型SMD晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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大河晶振,有源晶振,FCXO-05E晶振,进口贴片晶振

频率：1~50MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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大河晶振,有源晶振,FCXO-05D晶振,无源贴片晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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大河晶振,有源晶振,FCXO-05C晶振,石英晶体振荡器

频率：32.768KHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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大河晶振,有源晶振,FCXO-05W晶振,石英振荡器

频率：1~80MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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大河晶振,有源晶振,FCXO-05晶振,贴片振荡器

频率：1~80MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,无源晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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大河晶振,有源晶振,FCXO-06E晶振,金属面晶振

频率：1~50MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,进口晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,音叉晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,进口晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,时钟晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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大河晶振,贴片晶振,TFX-02S晶振,石英晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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NAKA晶振,温补晶振,CHSG(CMOS)晶振,有源晶振

频率：40~100MHZ

尺寸：14.2*9.6mm

温补进口晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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NAKA晶振,温补晶振,CHA(OSC)晶振,插件有源晶振

频率：2~100MHZ

尺寸：20.3*12.7mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,有源晶振被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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NAKA晶振,温补晶振,CHA(CMOS)晶振,插件进口晶振

频率：2~100MHZ

尺寸：20.3*12.7mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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NAKA晶振,贴片晶振,CU803晶振,贴片石英晶振

频率：7.3728~70MHZ

尺寸：8.0*4.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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NAKA晶振,贴片晶振,CU600晶振,6035晶振

频率：8~50MHZ

尺寸：6.0*3.5mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,日产晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NAKA晶振,贴片晶振,CU500晶振,进口石英晶振

频率：8~80MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NAKA晶振,贴片晶振,CU300晶振,进口贴片晶振

频率：12~60MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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NAKA晶振,贴片晶振,CU210晶振,无源贴片晶振

频率：16~60MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NAKA晶振,贴片晶振,CU200晶振,石英贴片晶振

频率：12~54MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NAKA晶振,贴片晶振,CU412晶振,石英晶体谐振器

频率：32.768KHZ

尺寸：4.1*1.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,音叉表晶,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,无源晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,进口晶振

频率：32.7678KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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NAKA晶振,插件晶振,XB3080晶振,石英晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3*8mm

引脚焊接型日产晶振元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

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NAKA晶振,插件晶振,XB2060晶振,圆柱晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2*6mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NAKA晶振,插件晶振,XB1046晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：4.6*1.0mm

引脚焊接型石英晶体谐振器元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

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京瓷晶振,有源晶振,KC5032E-C3有源晶振

频率：14.31818-166MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3贴片晶振

频率：1.5-125MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2石英晶振

频率：1.5-125MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C2四脚贴片晶振

频率：1.5-54MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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SMI晶振,贴片晶振,93SMX(A)晶振,无源贴片晶振

频率：4~50MHZ

尺寸：8.0*4.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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SMI晶振,陶瓷晶振,92SMX(D)晶振,陶瓷谐振器

频率：3.579545~40MHZ

尺寸：11.0*5.0mm

小型表面贴片晶振型,是标准的陶瓷谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应3.579545MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1有源贴片晶振

频率：1.5-54MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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SMI晶振,贴片晶振,92SMX(CN)晶振,石英贴片晶振

频率：3.579545~30MHZ

尺寸：11.8*5.5mm

普通石英晶振,外观完全使用陶瓷材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体谐振器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2京瓷SMD晶振

频率：125-160MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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SMI晶振,贴片晶振,86SMX(CSM)晶振,进口贴片晶振

频率：3.579545~32MHZ

尺寸：12.8*5.1mm

普通进口晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1超小型晶振

频率：1.5-125MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,有源晶振,KC2016K温补贴片晶振

频率：1.5-80MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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SMI晶振,贴片晶振,86SMX(LPN)晶振,进口晶体谐振器

频率：3.579545~32MHZ

尺寸：12.4*4.3mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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SMI晶振,贴片晶振,53SMX(D)晶振,无源晶体谐振器

频率：8~50MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型表面贴片日产晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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SMI晶振,贴片晶振,53SMX(C)晶振,贴片晶体谐振器

频率：8~60MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,有源晶振,KC2016B-C1高性能TCXO晶振

频率：1.5-50MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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SMI晶振,贴片晶振,53SMX(B)晶振,石英晶体谐振器

频率：10~300MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型表面石英晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,温补晶振,KT7050有源晶振

频率：10~40MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型温补晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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京瓷晶振,温补晶振,KT5032温补晶振

频率：10~40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型温补晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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SMI晶振,贴片晶振,32SMX(A)晶振,无源谐振器

频率：9.843~150MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从9.843MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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京瓷晶振,温补晶振,KT3225TCXOSMD晶振

频率：10~52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型温温补晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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SMI晶振,贴片晶振,22SMX晶振,贴片谐振器

频率：16~80MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,温补晶振,KT2520有源温补晶振

频率：10~52MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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SMI晶振,贴片晶振,21SMX晶振,进口谐振器

频率：20~80MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,温补晶振,KT2016金属面晶振

频率：10~52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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SMI晶振,贴片晶振,11SMX晶振,石英谐振器

频率：24~80MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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SMI晶振,贴片晶振,3HLB晶振,进口晶振

频率：3.579545~80MHZ

尺寸：12.4*4.8mm

普通贴片进口晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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SMI晶振,贴片晶振,25HLB晶振,无源晶振

频率：3.579545~80MHZ

尺寸：12.4*4.8mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体谐振器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,温补晶振,KT1612金属面有源晶振

频率：16.368~52MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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SMI晶振,贴片晶振,4HLB晶振,石英晶振

频率：3.579545~80MHZ

尺寸：12.4*4.8mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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富士晶振,有源晶振,FVO-700差分晶振

频率：1-300MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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富士晶振,有源晶振,FVO-500六脚差分晶振

频率：1-80MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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富士晶振,有源晶振,FVS-700六脚有源晶振

频率：1-800MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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富士晶振,有源晶振,FVT-700温补晶振

频率：8-44MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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富士晶振,有源晶振,FTC-700四脚温补晶振

频率：8-44MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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富士晶振,有源晶振,FTC-500金属面四脚晶振

频率：4-44MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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富士晶振,有源晶振,FTC-300金属面温补晶振

频率：4-44MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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富士晶振,有源晶振,FTC-206有源晶振

频率：4-44MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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富士晶振,有源晶振,FVT-30C有源压电晶振

频率：8-52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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富士晶振,有源晶振,FTC-30C四脚有源晶振

频率：8-52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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富士晶振,有源晶振,FPO-700六脚有源晶振

频率：13.5-312.5MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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富士晶振,有源晶振,FPO-500超小型有源晶振

频率：25-250MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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富士晶振,有源晶振,FDO-700超小型差分晶振

频率：1-800MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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富士晶振,有源晶振,FDO-500低电压六脚晶振

频率：80-250MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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富士晶振,有源晶振,FCO-700低消耗差分晶振

频率：1-220MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309B晶振,CM309A8.000156MABJT晶振

频率：3.2~70MHZ

尺寸：12.7*5.0mm

普通石英SMD晶振,外观完全使用陶瓷材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309A晶振,CM309A8.000156MABJT晶振

频率：3.5~70MHZ

尺寸：12.7*5.0mm

普通贴片日产晶振外观使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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CITIZEN晶振,插件晶振,CMR250T晶振,CMR250T60.000KAZF-UT晶振

频率：30~100KHZ

尺寸：2*6mm

引脚焊接型石英晶体谐振器元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

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CITIZEN晶振,插件晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768DZBT晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2*6mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的进口晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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CITIZEN晶振,插件晶振,CMJ206T晶振,CMJ206T32768DZFT晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：6.0*2.5mm

引脚焊接型石英晶体谐振器元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,日产晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM519晶振,CM51932768DZFT晶振

频率：32..768KHZ

尺寸：5.0*1.8mm

32.768K音叉表晶轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM415晶振,CM41532768DZCT晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：4.1*1.5mm

进口晶振32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,3215晶振产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振

频率：32.7687KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZFT晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315D32768DZCT晶振

频率：32.7687KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品32.768K晶振在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM250S晶振,CM250S-76.800KAZF-UT晶振

频率：30~100KHZ

尺寸：8.0*3.8mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片晶振音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C100000AZFT晶振

频率：30~100KHZ

尺寸：7.9*3.7mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,无源谐振器

频率：9.8~50MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,32.768K晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG-2晶振,进口无源晶振

频率：16~80MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,石英无源晶振

频率：19.2~54MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,贴片进口晶振

频率：16~54MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,贴片石英晶振

频率：19.2~52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应19.200MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA-2晶振,石英贴片晶振

频率：20~80MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,石英晶体谐振器

频率：16~80MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0×1.6× 0.45mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,无源晶振

频率：16~50MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,进口晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：2.0*1.2mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,石英晶振

频率：26~76.8MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应26MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,石英无源晶振

频率：12~16MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准

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KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,石英进口晶振

频率：12~50MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,贴片进口晶振

频率：16~54MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,贴片石英晶振

频率：24~50MHZ

尺寸：2.05*1.65mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,石英贴片晶振

频率：24~54MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX211AL晶振,石英晶体谐振器

频率：24~50MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,进口晶振

频率：20~64MHZ

尺寸：2.1*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振,无源晶振

频率：16~20MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSX151GAL晶振,石英晶振

频率：3.5~55MHZ

尺寸：11.8*5.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,VG-4501CA晶振

频率：80-125MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,VG-4231CE晶振

频率：3-60MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,VG-4231CB晶振

频率：1-81MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,VG-4232CA晶振

频率：1-60MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,VG-4231CA晶振

频率：1-60MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,VG-7050CAN晶振

频率：30.72MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,VG-2520CAN晶振

频率：30.72MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,TG-5032SGN晶振

频率：10-40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,TG-5032CGN晶振

频率：10-40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,TG-5032SFN晶振

频率：10-40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,TG-5032CFN晶振

频率：10-40MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,TG-5006CE晶振

频率：13-52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,TG-5006CG晶振

频率：13-52MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,TG-5006CJ晶振

频率：13-52MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,TG2520SBN晶振

频率：13-55MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,TG2016SBN晶振

频率：13-55MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,TCXO晶振,贴片晶振,TG3225CEN晶振

频率：12-52MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,TG2520CEN晶振

频率：12-52MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,TG1612SAN晶振

频率：13-52MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

1612mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,XG-5032HAN晶振

频率：100-200MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2103CA晶振

频率：100-700MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2123CA晶振

频率：100-700MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA晶振

频率：100-700MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA晶振

频率：100-700MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CB晶振

频率：50-170MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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爱普生晶振,贴片晶振,XG-1000CA晶振

频率：50-170MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-9101CE晶振

频率：0.67-170MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-9101CB晶振

频率：0.67-170MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-9001CA晶振

频率：10-166MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振

频率：50-800MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振

频率：50-800MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振

频率：50-800MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8101CE晶振

频率：0.67-170MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003CE晶振

频率：1-166MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002CE晶振

频率：1-125MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG7050CCN晶振

频率：2.5-50MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CAN晶振

频率：1-75MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAN晶振

频率：1.2-75MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SDN晶振

频率：2-80MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAA晶振

频率：1.2-7.5MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SDF晶振

频率：2-80MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-211SEE晶振

频率：1-75MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210STF晶振

频率：1-75MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振

频率：2-60MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEH晶振

频率：80-170MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振

频率：2-60MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEH晶振

频率：80-170MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SED晶振

频率：50-80MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEBA晶振

频率：3-60MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振

频率：100.0-700.0MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振

频率：100.0-700.0MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2103CB晶振

频率：100.0-700.0MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2102CB晶振

频率：100.0-700.0MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2123CB晶振

频率：100.0-700.0MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-2121CB晶振

频率：100.0-700.0MHZ

尺寸：5.0*3.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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KON-各大品牌对比

brand comparison

进口晶振与国产晶振:
进口品牌基本也在国内生产或代工，特点是供货周期长、价格高、基本不接受定制、服务一般，而这些缺点都是国产晶振的优点，经过几十年的发展，以康华尔KONUAER晶振为代表的国产晶振厂家无论从质量还是产能都已经占据晶振市场的主导地位，高端工业级军工级晶振更是国产厂家占主要市场份额；国产晶振厂家的交期快、质量稳定、性价比高、可以按客户要求定制、服务及时，在竞争中的优势愈发明显，也成了广大客户的首选。

康华尔电子晶振:
SMD短薄精密及多功能化的方向发展，尺寸3.2×2.5×0.7毫米的SMD晶振，应用于通讯、GPS、蓝牙尤为突出， 2520及2016的小型SMD晶振已经批量生产，并获得中高端电子厂商的青睐。性能更高、体积更小的SMD晶振系列，应用于通讯、电脑及周边配件、消费类、汽车电子、安防类、游戏机类、工业自动化、小区智能化、医疗电子等电子厂商的需求

一站式服务

生产销售开发

产品生产设施

一对一沟通以客户为中心提供可靠的服务

客户验收产品

量身打造为客户生产品质高的晶振

确定合作意向

确认合作意向，并出售晶振

后期售后服务

24小时随时响应 365天技术支持

KON-日产新品速递

product comparison

陶瓷雾化片

陶瓷雾化片采用精密晶片制作而成,外观光亮,具有颗粒小,雾化量大,耐腐蚀性等特点.

爱普生FC-135

FC-135晶振采用玻璃面封装,优异的晶片,经过独特的密封技术生产,具有频率稳定,品质高等优势.

精工SC-32S

精工SC-32S晶振,体积小,厚度薄,质量稳定,精度高,抗振性强,是高端时计产品的首选.

微孔雾化片

微孔雾化片外表面平整,光亮耐酸碱耐用,使用寿命可达5000小时以上,性能稳定,雾粒小,雾化量大.

KDS-DSX321G-8.000M

DSX321G-8.000M是日本KDS晶振的热销型号,采用陶瓷面封装,小体积,优异的电气性,满足高温回流焊接的温度曲线要求.

KON-日产晶振应用领域

product comparison

KON-日产新闻资讯

product comparison

: X1E0002510011爱普生小型MHZ晶体编码

X1E0000210594石英晶体谐振器X1E0000210019MHZ晶振X1E0000210595晶振X1E0000210047爱普生晶振X1E0000210596压电石英晶体X1E0000210048进口贴片晶振X1E0000210598石英水晶振动子X1E0000210052石英晶振X1E0000210599SMD晶振X1E0000210111进口晶振X1E0000210602谐振器X1E0000210112EPSON晶振X1E0000210603智能手机晶振X1E0000210113日本精工爱普生株式会社X1E0000210605电脑晶振X1E0000210114石英晶体X1E0000210610无源晶振X1E0000210115贴片晶振X1E0000210611晶体X1E0000210116日本晶振X1E0000210613MHZ晶振X1E0000210117石英晶体谐振器X1E0000210614爱普生晶振X1E0000210118晶振X1E0000210615进口贴片晶振X1E0000210119压电石英晶体X1E0000210621石英晶振X1E0000210120石英水晶振动子X1E0000210623进口晶振X1E0000210121SMD晶振X1E0000210624EPSON晶振X1E0000210122谐振器X1E0000210629日本精工爱普生株式会社X1E0000210123智能手机晶振

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03-14

2019

X1E0002510011爱普生小型MHZ晶体编码

X1E0000210594石英晶体谐振器X1E0000210019MHZ晶振X1E0000210595晶振X1E0000210047爱普生晶振X1E0000210596压电石英晶体X1E0000210048进口贴片晶振X1E0000210598石英水晶振动子X1E0000210052石英晶振X1E0000210599SMD晶振X1E0000210111进口晶振X1E0000210602谐振器X1E0000210112EPSON晶振X1E0000210603智能手机晶振X1E0000210113日本精工爱普生株式会社X1E0000210605电脑晶振X1E0000210114石英晶体X1E0000210610无源晶振X1E0000210115贴片晶振X1E0000210611晶体X1E0000210116日本晶振X1E0000210613MHZ晶振X1E0000210117石英晶体谐振器X1E0000210614爱普生晶振X1E0000210118晶振X1E0000210615进口贴片晶振X1E0000210119压电石英晶体X1E0000210621石英晶振X1E0000210120石英水晶振动子X1E0000210623进口晶振X1E0000210121SMD晶振X1E0000210624EPSON晶振X1E0000210122谐振器X1E0000210629日本精工爱普生株式会社X1E0000210123智能手机晶振
03-12

2019

京瓷在提升晶振产品质量方面的举措

京瓷质量方针

为打造能让客户满意的质量,京瓷集团制定了“京瓷质量方针”.

为成为被全世界信任的企业,所有部门必须追求符合方针的正确工作.京瓷晶振集团全体员工站在各自角度努力实现“全球质量领军企业”.

京瓷质量方针

1.优先考虑地球环境与产品安全.

2.坚持客户第一原则,提供富有魅力的石英晶振,贴片晶振产品与服务.

3.从最初开始,正确地工作,成为全球质量领军企业.
02-21

2019

爱普生晶振发布RTC模块晶振

世界领先的石英晶体技术精工爱普生公司推出了RA8804CE和RX8804CE,两款新型实时时钟(RTC)模块,内置数字温补晶体振荡器(DTCXO).实时时钟模块是单封装产品,具有带时钟,日历和其他功能的实时时钟IC以及集成的32,768 kHz晶振单元.这些模块不仅可以通过消除设计振荡器电路和调整时钟精度的需要而使用户受益,其小尺寸和集成度还允许客户更有效地使用其电路板空间.
12-07

2018

京瓷晶振发布全新风冷辐射机

由热辐射设计包括陶瓷晶振基板和具有生成独特的技术京瓷,提高能效,以照度散热性优异的散热片它实现了24 W/cm.此外,可固化的累积光量350毫焦耳/厘米的一个重要指标通过实现(以50米/分钟),以提供更快的固化媲美水冷的.
11-23

2018

NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8日本NDK5032晶振代码

NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1日本电波株式会社晶振NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8进口5032贴片晶振NX5032GC-16MHZ-STD-CSK-6日产晶振 NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1日本NDK晶振NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-4日产晶振NX5032GA-12MHZ-STD-CSK-4进口晶振 NX5032GA-27.000000MHZ-LN-CD-1贴片石英晶振NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5进口晶振NX5032GA-10.000M-STD-CSU-1无源晶振 NX5032GA-16.000000MHZ-LN-CD-1进口5032贴片晶振NX5032GA- 9.84375M-STD-CSU-1无源晶振NX5032GA-20.000M-STD-CSU-2压电晶体 NX5032GA-10.000000MHZ-LN-CD-1日产晶振NX5032GA-10.000M-STD-CSK-3压电晶体NX5032GA-12.000M-STD-CSU-2贴片晶振 NX5032GA-12.000000MHZ-LN-CD-1日产晶振NX5032GA-30.000000MHZ-LN-CD-1贴片晶振NX5032GA-20.000M-STD-CSK-4石英晶振 NX5032GA-48.000000MHZ-LN-CD-1无源晶振NX5032GA-40.000000MHZ-LN-CD-1石英晶振NX5032GA-13.56M-STD-CSK-4日本电波株式会社晶振 NX5032GA-16.384000MHZ-LN-CD-1压电晶体NX5032GA-12MHZ-STD-CSK-8日本电波株式会社晶振NX5032GA-12.288000MHZ-LN-CD-1日本NDK晶振 NX5032GA-20.000000MHZ-LN-CD-1贴片晶振NX5032GA-16.000M-STD-CSU-2日本NDK晶振
11-21

2018

爱普生SG-210SEB 26.0000MF3有源晶振编码

SG-211SCE26.0000MT3爱普生晶振VG-4513CB153.6000M-GGCT3石英晶振SG-211SEE38.4000MT3有源晶体VG-4513CA153.6000M-GGCT3普通有源晶振SG-210STF12.2880ML日产晶振VG-4513CB122.8800M-GGCT3压控振荡器SG-210STF33.0000ML进口晶振SG-771PCD156.2500MA3温补晶振SG-210STF50.0000ML石英晶体振荡器EG-2101CA125.0000M-PCHL3差分晶振SG-615P19.6608MC0:ROHS爱普生有源晶振EG-2102CA100.0000M-HGSNL3水晶振荡子SG-615P22.1184MC0:ROHS贴片晶振EG-2121CA100.0000M-HGPAL3日本进口晶振SG-615P2.0480MC0:ROHS低频晶振EG-2101CA156.2500M-PCHL3爱普生石英晶振SG-615P4.0000MC0:ROHS贴片有源晶振EG-2121CA200.0000M-LGPAL3进口EPSON晶振SG-615P5.0000MC0:ROHS石英晶振EG-2121CA200.0000M-LGPAL3爱普生晶振SG-615PTJ27.0000MC0:ROHS普通有源晶振EG-2121CA250.0000M-LGPAB有源晶体SG-210STF24.0000MW压控振荡器EG-2121CA100.0000M-LGPAB日产晶振SG-210STF25.0000MY温补晶振EG-2101CA250.0000M-PCHL3进口晶振SG-636PCE4.0000MC0:ROHS差分晶振EG-2121CA156.2500M-PGPAL3石英晶体振荡器SG-636PCE2.4576MC0:ROHS水晶振荡子SG-531P3.6864MC:ROHS爱普生有源晶振SG-636PCE33.3333MC0:ROHS日本进口晶振SG-531P14.7456MC:ROHS贴片晶振SG-636PCE14.7456MC0:ROHS爱普生石英晶振SG-531P10.0000MC:ROHS低频晶振SG-636PCE20.0000MC0:ROHS进口EPSON晶振SG-531P4.9152MC:ROHS贴片有源晶振SG-636PCE25.0000MC0:ROHS爱普生晶振SG-531P1.8432MC:ROHS石英晶振SG-636PCE6.0000MC0:ROHS有源晶体SG-51P4.0000MC:ROHS普通有源晶振SG-636PCE27.0000MC0:ROHS日产晶振SG-51P7.3728MC:ROHS压控振荡器SG-636PCE3.6864MC0:ROHS进口晶振SG-51P10.0000MC:ROHS温补晶振SG-636PCE33.0000MC0:ROHS石英晶体振荡器SG-615PTJ27.0000MC0差分晶振SG-636PCE5.0000MC0:ROHS爱普生有源晶振SG-615P11.2896MC0:ROHS水晶振荡子SG-210STF25.0000MS3贴片晶振SG-615PTJ28.3220MC0日本进口晶振SG-210SCB25.0000ML3低频晶振SG-615P3.0880MC0爱普生石英晶振SG-636PTF40.0000MC3:ROHS贴片有源晶振SG-615PH38.0000MC0进口EPSON晶振VG-4231CE32.7680M-PSBM3石英晶振SG-636PCE38.0000MC0爱普生晶振VG-4231CE32.7680M-PSBM3普通有源晶振SG-636PCE28.3220MC0有源晶体VG-4231CE27.0000M-PSCM3压控振荡器SG-531PTJ27.0000MC日产晶振SG5032VAN100.000000M-KEGA3温补晶振SG-615PTJ32.5140MC0进口晶振SG-615PCG25.0000MB3:ROHS差分晶振SG-615PH33.3333MC0石英晶体振荡器SG-210SEB26.0000MF3水晶振荡子SG-615P20.4800MC0爱普生有源晶振SG-3040JC32.7680KB3:ROHS日本进口晶振SG-615PTJ33.3330MC0贴片晶振SG-310SCN25.0000MJ3爱普生石英晶振SG-615PTJ32.7680MC0低频晶振SG-310SDN50.0000MJ3进口EPSON晶振SG-615PH55.0000MC0贴片有源晶振SG-615P1.8432MC0:ROHS爱普生晶振SG-615PH66.6660MC0石英晶振SG-615P2.0000MC0:ROHS有源晶体SG-615PCV75.000MC0普通有源晶振SG-615P6.1440MC0:ROHS日产晶振SG-615PCV65.000MC0压控振荡器SG-615P1.5440MC0:ROHS进口晶振SG-615PCV106.250MC0温补晶振SG-615P2.4576MC0:ROHS石英晶体振荡器SG-636PCE29.4912MC0差分晶振SG-615P6.0000MC0:ROHS爱普生有源晶振SG-636PCE18.8690MC0水晶振荡子SG-615P10.0000MC3:PURESN贴片晶振SG-636PCE27.0000MC0日本进口晶振SG-615P24.0000MC0:ROHS低频晶振SG-636PCE3.6864MC0爱普生石英晶振SG-615PTJ30.0000MC0:ROHS贴片有源晶振SG-636PCE2.4576MC0进口EPSON晶振SG-636PCE32.0000MC0:ROHS石英晶振SG-636PCE16.2570MC0爱普生晶振SG-636PCE30.0000MC0:ROHS普通有源晶振SG-636PCE18.4320MC0有源晶体SG-636PCE24.0000MC0:ROHS压控振荡器SG-636PCE11.0000MC0日产晶振SG-636PCE36.0000MC0:ROHS温补晶振SG-615H-36.0000MC2进口晶振SG-636PCE16.0000MC0:ROHS差分晶振SG-9001CAC20P18.432MC石英晶体振荡器SG-636PCE12.0000MC0:ROHS水晶振荡子SG-9001CAD15P66.6667MC爱普生有源晶振SG-636PCE10.0000MC0:ROHS日本进口晶振SG-9001CAC10P16.6667MC贴片晶振SG-636PCE40.0000MC0:ROHS爱普生石英晶振SG-636PCV55.000MC0低频晶振XG-1000CA98.3040M-EBL3进口EPSON晶振VG-1011JA19.4400MAVK0贴片有源晶振XG-1000CA100.0000M-EBL3爱普生晶振HG-1012JA20.0480M-BX0石英晶振XG-1000CA75.0000M-CBL3有源晶体VG-4501CA77.7600M-GGCT3普通有源晶振XG-1000CA106.2500M-CBL3日产晶振VG-4501CA77.7600M-GGCT3压控振荡器XG-1000CA125.0000M-DBL3进口晶振EG-2102CA200.0000M-LGPNL3温补晶振SG-645PCW50.0000MB3:ROHS石英晶体振荡器VG-1011JA19.2000MAVK0差分晶振XG-1000CB98.3040M-EBL3爱普生有源晶振EG-2101CA159.3750M-PCHL3水晶振荡子XG-1000CB75.0000M-CBL3贴片晶振EG-2101CA159.3750M-PCHL3日本进口晶振XG-1000CB125.0000M-DBL3低频晶振EG-2101CA155.5200M-PCHL3爱普生石英晶振VG-4231CA25.0000M-FGRC3贴片有源晶振EG-2101CA155.5200M-PCHL3进口EPSON晶振SG-210SGB19.2000ML3石英晶振SG5032CAN3.686400M-TJGA3爱普生晶振SG-9001CAD15P33.3333MC0普通有源晶振SG5032CAN10.000000M-TJGA3有源晶体SG7050CBN156.250000M-TJGA3压控振荡器SG5032CAN12.000000M-TJGA3日产晶振XG-1000CA156.2500M-DBL3温补晶振SG5032CAN13.560000M-TJGA3进口晶振VG-4231CB27.0000M-GGCZ3差分晶振SG5032CAN18.432000M-TJGA3石英晶体振荡器XG-1000CB100.0000M-CBL3水晶振荡子SG5032CAN25.000000M-TJGA3爱普生有源晶振SG-9001JCC20P40.0000MCL3日本进口晶振SG5032CAN4.000000M-TJGA3贴片晶振VG-4231CA27.0000M-TDRC3爱普生石英晶振SG5032CAN48.000000M-TJGA3低频晶振XG-2121CA312.5000M-PHPAL3进口EPSON晶振SG5032CCN18.432000M-HJGA3贴片有源晶振XG-2102CA250.0000M-PGPAL3爱普生晶振SG5032CCN25.000000M-HJGA3石英晶振XG-2102CA156.2500M-PGPAL3有源晶体SG5032CCN27.000000M-HJGA3普通有源晶振EG-2102CB106.2500M-PGRNL3日产晶振SG5032CCN3.686400M-HJGA3压控振荡器EG-2102CB156.2500M-LGPAL3进口晶振SG5032CCN4.000000M-HJGA3温补晶振EG-2121CB156.2500M-PGSNL3石英晶体振荡器SG5032CCN4.915200M-HJGA3差分晶振SG7050EBN100.000000M-DJGA3爱普生有源晶振SG7050CCN4.000000M-HJGA3水晶振荡子SG7050EBN125.000000M-DJGA3贴片晶振SG7050CCN8.000000M-HJGA3日本进口晶振SG7050EBN156.250000M-CJGA3低频晶振SG7050CAN1.000000M-TJGA3爱普生石英晶振SG-9001CAD15P33.3333MC贴片有源晶振SG7050CAN14.745600M-TJGA3进口EPSON晶振SG-9001CAC15P33.3333MC石英晶振SG7050CAN2.457600M-TJGA3爱普生晶振SG-9001CAC20P40.0000MC普通有源晶振SG7050CAN22.579200M-TJGA3有源晶体SG-9001CAC20P25.0000MC压控振荡器SG7050CAN24.576000M-TJGA3日产晶振HG-2150CA25.000M-BXC3温补晶振SG7050CAN27.000000M-TJGA3进口晶振XG-2102CA156.2500M-LGPAL3差分晶振SG7050CAN30.000000M-TJGA3石英晶体振荡器EG-2021CA125.0000M-CGPNB水晶振荡子SG7050CAN4.000000M-TJGA3爱普生有源晶振EG-2102CB156.2500M-PGPAL3日本进口晶振SG7050CAN50.000000M-TJGA3贴片晶振EG-2102CB150.0000M-PGPAL3爱普生石英晶振SG7050CAN60.000000M-TJGA3低频晶振EG-2102CB133.0000M-PGPAL3进口EPSON晶振SG7050CCN11.059200M-HJGA3贴片有源晶振SG7050EBN114.285000M-CJGA3爱普生晶振SG7050CCN14.745600M-HJGA3石英晶振SG7050EBN100.000000M-CJGA3有源晶体SG7050CCN24.000000M-HJGA3普通有源晶振SG7050EBN125.000000M-CJGA3日产晶振SG7050CCN27.000000M-HJGA3压控振荡器EG-2101CA62.500M-DCHL3进口晶振SG7050CCN3.686400M-HJGA3温补晶振SG5032CBN133.000000M-TJGA3石英晶体振荡器SG7050CCN4.915200M-HJGA3差分晶振EG-2001CA106.2500M-PCHL0爱普生有源晶振SG-310SEF27.0000MB3水晶振荡子EG-2001CA125.0000M-PCHL0贴片晶振SG-310SEF24.5760MB3日本进口晶振EG-2101CA62.500M-DCZL3低频晶振SG-310SDF48.0000MB3爱普生石英晶振HG-2150CA27.0000M-SVC3贴片有源晶振SG-310SDF25.0000MB3进口EPSON晶振EG-2121CA125.0000M-PHPAL3石英晶振SG-310SCF24.5760MB3爱普生晶振EG-2121CA100.0000M-PHPAL3普通有源晶振TG-5035CG-13N19.2000M3有源晶体EG-2121CA100.0000M-PHPAL3压控振荡器TG-5035CJ-13N19.2000M3日产晶振EG-2102CA106.2500M-PGPNL3温补晶振TG-5035CJ-13N19.2000M3进口晶振VG-4513CA122.8800M-GFCT3差分晶振SG5032CAN66.000000M-TJGA3石英晶体振荡器EG-2102CA125.0000M-PHPAL3水晶振荡子SG5032CAN7.372800M-TJGA3爱普生有源晶振EG-2102CA156.2500M-PHPAL3日本进口晶振SG5032CAN33.000000M-TJGA3贴片晶振VG-4513CA122.8800M-GGCT3爱普生石英晶振SG5032CCN14.745600M-HJGA3低频晶振EG-2121CA125.0000M-LHPAB进口EPSON晶振SG5032CAN2.457600M-TJGA3贴片有源晶振EG-2121CA200.0000M-LHPAB爱普生晶振SG5032CAN50.000000M-TJGA3石英晶振EG-2121CA200.0000M-PHPAB有源晶体SG5032CCN11.059200M-HJGA3普通有源晶振EG-2121CA212.5000M-PHPAB日产晶振SG5032CAN6.144000M-TJGA3压控振荡器EG-2121CA312.5000M-PHPAB进口晶振SG5032CCN24.000000M-HJGA3温补晶振EG-2121CA200.0000M-LGPNB石英晶体振荡器SG5032CAN8.000000M-TJGA3差分晶振EG-2102CA200.0000M-PHPAB爱普生有源晶振EG-2102CA212.5000M-PHPAB低频晶振EG-2102CA312.5000M-PHPAB贴片晶振EG-2121CA156.2500M-LHPAL3贴片有源晶振.
11-17

2018

CX2520DB16000D0FLJZ1京瓷晶振编码

CX2520DB19200H0KFQC2贴片晶振CX2520DB38400D0GPSC1日产晶振CX2520DB12000H0FLJC1日产晶振 CX2520DB24000D0FLJCC石英晶体谐振器CX2520DB48000D0FLJC2京瓷石英晶振CX2520DB19200H0FLJC1京瓷石英晶振CX2520DB32000D0WZRC1日本进口晶振CX2520DB48000H0FLJC1进口KYOCERA晶振CX2520DB32000D0GPSC1进口KYOCERA晶振CX2520DB16000D0GEJCC石英晶振CX2520DB48000D0GPSC1贴片2520晶振CX2520DB32000D0GPSC1贴片2520晶振 CX2520DB24000D0GEJCC进口京瓷晶振CX2520DB32000D0GEJCC贴片晶振CX2520DB32000H0FLJC1贴片晶振CX2520DB40000D0FLJCC日产晶振CX2520DB20000D0FLJCC石英晶体谐振器CX2520DB26000H0FLJC2石英晶体谐振器 CT2520DB19200C0FLHAF京瓷石英晶振CX2520DB38400D0FLJCC日本进口晶振CX2520DB16000D0WZRC1日本进口晶振 CX2520DB27000H0KLSA1进口KYOCERA晶振CX2520DB24576H0HZQA1石英晶振CX2520DB30000D0GEJCC石英晶振 CX2520DB27000B0FLHA1贴片2520晶振CX2520DB26041F0FJLA1进口京瓷晶振CX2520DB16000D0FLJCC进口京瓷晶振 CX2520DB40000H0FLJC3贴片晶振CX2520DB48000D0GEJZ1日产晶振CX2520DB26000D0FLJCC日产晶振 CX2520DB40000D0GPSC1石英晶体谐振器CX2520DB24576D0GEJZ1京瓷石英晶振CX2520SB24000D0PESZZ京瓷石英晶振CX2520DB40000D0GPSC1日本进口晶振CX2520SB13560D0GEJZ1进口KYOCERA晶振CX2520DB38400D0FZGC1进口KYOCERA晶振 CX2520DB13560H0FLJC1石英晶振CX2520DB26000D0FLJZ1贴片2520晶振CX2520DB32000D0FLJCC贴片2520晶振CX2520DB19200D0FLJC2进口京瓷晶振CX2520DB30000D0GEJZ1贴片晶振CX2520SB13560D0GEJCC贴片晶振CX2520DB27000D0FLJC1日产晶振CX2520DB32000D0FLJZ1石英晶体谐振器CX2520SB40000H0WZK06石英晶体谐振器 C

X2520DB26000D0GPSC1京瓷石英晶振CX2520DB32000D0GEJZ1日产晶振CX2520SB40000H0DZF08日本进口晶振 CX2520DB27000H0FLJC1进口KYOCERA晶振CX2520DB16000D0FLJZ1石英晶振CX2520DB48000D0GEJCC石英晶振 CX2520DB25000D0FLJC1贴片2520晶振CX2520DB38400D0FLJZ1进口京瓷晶振CX2520DB24576D0GEJCC进口京瓷晶振 CX2520DB13560D0FLJC2贴片晶振CX2520DB16000D0GEJZ1日产晶振CX2520DB25000H0FLJC1日产晶振 CX2520DB24000H0FLJC1石英晶体谐振器CX2520DB40000D0FLJZ1京瓷石英晶振CX2520DB12000C0WLSC1京瓷石英晶振 CX2520DB12000D0FLJC1日本进口晶振CX2520DB20000D0FLJZ1进口KYOCERA晶振CT2520DB26000C0FZZA1进口KYOCERA晶振 CX2520DB16000H0FLJC1石英晶振CX2520DB24000D0GEJZ1贴片2520晶振CX2520DB12000D0GPSC1贴片2520晶振CX2520DB16000D0GPSC1进口京瓷晶振CX2520DB24000C0FLJA1贴片晶振CX2520DB13560D0GPSC1贴片晶振CX2520DB27000D0GPSC1贴片晶振CX2520DB24576D0FLJC1日产晶振CX2520DB19200D0GPSC1石英晶体谐振器 CX2520DB30000D0FLJC1石英晶体谐振器CX2520DB24576H0FLJC1京瓷石英晶振CX2520DB20000H0FLJC1日本进口晶振 CX2520DB30000H0FLJC1日本进口晶振CX2520DB24576D0GPSC1进口KYOCERA晶振CX2520DB20000D0GPSC1石英晶振 CX2520DB30000D0GPSC1石英晶振CX2520DB25000D0GPSC1贴片2520晶振CX2520DB24000D0GPSC1进口京瓷晶振 CX2520DB38400H0FLJC1进口京瓷晶振
11-05

2018

未来无线充电的成功和现在石英晶振的发展不可分割

从IPHONE3问世以来,手机智能化的进程在一步步加速,随着拍照手机和大屏手机在全球市场销售的火爆,小尺寸的石英晶振成为了重点研发对象,其中SMD晶振的比重在不断提升,最常规用在手机上的晶振是爱普生MC-146晶振和相互间可替换的晶振SSP-T7-F晶振.

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