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CTS OCXO具有宽温度范围、高频率、最低功耗以及行业领先的相位噪声和稳定性，为我们的客户提供了性能优势。

编码VFOV414-18GEDHS-10M000，VFOV414型是一款高稳定性、低功耗OCXO恒温晶振，采用内部加热谐振器(IHR)技术。整个烤箱控制系统连同SC谐振器被封装在TO-8真空外壳内，以减小OCXO尺寸、功率消耗和预热时间。尺寸:21.6x15.3x9.5毫米，该产品的应用包括用于电信系统的PLL参考、便携式 设备、仪器/测试和测量以及微波通信。

特征：
24MHz至300MHz频率范围
快速预热
功耗极低
正弦波或HCMOS输出
抗振动结构

应用：
微波通信/雷达
移动通讯
移动测试设备
海底节点

石英晶体，切角

压电材料，尤其是石英，具有将电能转化为机械能的特性，反之亦然。在技术应用中，通过施加交变电场来利用这种效应，这将导致材料振动并随后产生机械共振。这种电反应允许用作具有非常高品质因数Q和低温度系数的电谐振器。

可以使不同的石英晶体切割具有不同的特性。切割由围绕晶轴的两个旋转角phi和theta定义。最常见的切割是单旋转AT-cut (phi = 0°) 和双旋转 SC-cut (phi = 22°)。两种情况下的θ角都在34°左右。还存在其他用于特殊应用的双旋转切割，例如MSC-、IT-、FC-、LD-。

石英谐振器

晶体的频率与元素的厚度成反比。对于机械加工，这导致在基本模式下工作的晶体的频率上限约为 50MHz。为了在基模中达到更高的频率，KVG还生产化学蚀刻的倒置台面晶体，其中谐振器的中心部分被蚀刻成厚度低至10微米。

谐振器设计

基本模式和泛音模式

高频晶体在厚度剪切振动中振动，可以在基频或奇泛音模式下激发。泛音晶体的运动电容 C1n 随着泛音的阶数 n 减小，并且近似地由 C n C n 1 11 » 2 给出。因此，泛音晶体的CO/C1比比在基模下工作的晶体大得多，并且提拉范围减小了大约 n3倍。VCXO(压控晶振)中使用的晶体需要宽的拉动范围，因此在基模下工作。

不需要的响应和不谐波（杂散模式）

对于每个泛音，所有石英晶体谐振器都会产生一个主模式，即厚度剪切振动以及不需要的响应，即高于谐振频率的非谐波厚度剪切模式。除了常用的厚度剪切C模式之外，还存在另一种称为B模式的厚度剪切模式。与C模式相比，它具有更高的频率和更低的运动阻力，但温度系数更大。有时需要过滤此模式以使振荡器在C模式下工作。其他不需要的模式是剪切振动、弯曲振动、厚度振动和扭转振动，它们可能出现在所需的共振频率之上和之下。通过正确的振荡器设计，不需要的模式很少会引起问题。接近共振频率的不需要的模式会影响振荡器的启动行为，或导致在运行过程中切换到错误的频率。其他不良影响是由不需要的模式引起的频率和电阻随温度下降。杂散模式通常指定为非谐波模式的谐振电阻与主模式电阻的比率。KVG必须具有有关测试电路（例如 pi 网络或测量电桥）和杂散模式频率范围的详细信息。

等效电路

在谐振频率附近，晶体单元由图8所示的电气两极表示。
CO：分流电容（电极、晶体支架、引线和外壳之间的电容）
C1：运动电容（代表机械弹性）
L1：运动电感（代表机械惯性）
R1：运动电阻（代表机械损耗）