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: 1XTW26000MAA,DSB321SDN温补晶振,26MHz晶振

1XTW26000MAA,DSB321SDN温补晶振,26MHz晶振,3.2×2.5mm小型四脚封装.工作电压1.7~3.6V,典型功耗1.5mA,削波正弦输出,频率稳定度±0.5ppm,工作温度-30℃~+85℃,低相位噪声,适合GNSS定位,蓝牙,WiFi无线通信模组.陶瓷气密封装,可耐受SMT回流焊,老化率低,高低温环境下时钟精度稳定.康华尔电子可提供规格书,样品测试,常备现货,批量交期稳定,欢迎来电咨询0755-27838351.

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: SiT9025AI-22-33ED16.000000,SITIME陶瓷晶振,3225车规晶振

SiT9025AI-22-33ED16.000000,SITIME陶瓷晶振,3225车规晶振,16MHz输出,满足AEC-Q100车规认证.产品自带扩频时钟功能,可灵活调节信号升降沿,有效降低系统EMI干扰,工作温度覆盖-40℃~125℃,抗振动,抗冲击性能远超传统石英晶振.采用3.3V晶振供电,LVCMOS输出,可直接兼容原有石英晶振PCB,无需改版.广泛用于车载摄像头,车载中控,ADAS等汽车电子场景,稳定性±25ppm.康华尔电子支持样品申请,批量供货,欢迎来电咨询0755-27838351.

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: AV08000005,工业传感器晶振,3225无源晶振

AV08000005,工业传感器晶振,3225无源晶振,产品采用3.2×2.5mm标准贴片封装,结构紧凑,体积小巧,适配各类小型化,集成化工业传感终端.该晶振具备优异的频率精度与稳定性,频率公差与频率稳定度均控制在±8ppm,负载电容12pF,匹配主流工业主控芯片起振电路,起振稳定无偏差.工作温度覆盖-40℃~85℃宽温区间,可轻松应对工业户外,设备机房,产线车间等复杂温差环境.康华尔电子为TXC正规代理,原厂货源充足,品质有保障,咨询热线:0755-27838351.

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: X1E000021064800,TSX-3225石英晶振,EPSON蓝牙晶振

X1E000021064800,TSX-3225石英晶振,EPSON蓝牙晶振,3225标准贴片封装,尺寸3225mm,适配SMT自动化贴装工艺.该款蓝牙晶振频率25MHz,频率公差±10ppm,负载电容18pF,具备优秀的频率温度稳定性,工作温度-40℃~+85℃,在高低温波动环境下依旧维持时钟精度,保障蓝牙射频信号收发稳定,减少丢包,连接断连等问题.广泛用于BLE蓝牙模组,无线耳机,物联网蓝牙终端,智能传感设备,为射频电路提供精准基准时钟.康华尔电子作为EPSON晶振品牌代理,供应原装正品,可提供样品测试,批量供货及选型技术支持,货源稳定交期可控,欢迎来电咨询0755-27838351.
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: 1XSE012000AR58,日本KDS晶振,3225有源贴片,DSO321SR,汽车多媒体设备晶振

1XSE012000AR58,日本KDS晶振,3225有源贴片,DSO321SR,汽车多媒体设备晶振，3225石英晶体振荡器被认为是最适合在汽车电子上的产品，3225贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性。日本KDS晶振生产的DSO321SR系列为3225尺寸，低电流消耗：最大 8mA （167MHz， 3.3V）；电源电压：1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V；提供窄偏差： ±20ppm/±30ppm/±50ppm/±100ppm；通过使用 AT cut 基波谐振器，可提供高达 167MHz 的频谱，低抖动提供高性能；扁平：1.1mm；符合 AEC-Q200 标准（选项：相当于 AEC-Q100）；CMOS 电平输出。1XSE012000AR58晶振频率是12.000MHz，为汽车电子晶振，多应用于PC、游戏设备；DSC、DVD、蓝光、HDTV、DVC、HDD；WiMAX 系列；摄像头模块；Gb以太网；汽车多媒体设备。
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: CTS晶振,贴片晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: 维管晶振,温度补偿晶振,VT-822振荡器

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的进口晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325晶振,CS325-19.069928MABJ-UT晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 泰艺晶振,温补压控晶振,TX金属面四脚晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,有源晶振满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C3贴片晶振

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL2000132Z晶振

3225贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性
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: SIWARD晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,3225无源晶振

3225贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性
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: TAITIEN晶振,贴片晶振,XY晶振,XYCBBCNANF-26.000000晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振,XXBBBCNANF-16.000000晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车领域中,也是特别要求高可靠性的超小型晶振引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,
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: 泰艺晶振,贴片晶振,X2晶振,X2AEECNANF-24.000000晶振

陶瓷面3225贴片晶振超小型表面贴片型SMD晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件
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: CTS晶振,贴片晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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: 鸿星晶振,石英晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 鸿星晶振,3225晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V-27.120MAAV-T晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
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: TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M-12.000MAHE-T晶振

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良。
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