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贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Transko推出TSM16晶振重塑微型时钟元器件新标杆
Transko晶振TSM16系列作为目前业内商用量产最小的SMD晶体振荡器,1.6mm×1.2mm的1612陶瓷贴片封装,HCMOS输出,1~80MHz宽频率,1.8/2.5/3.3V多电压,-40~85℃工业宽温,<1psRMS低抖动,RoHS&REACH环保合规,集合了微型尺寸,优异时序性能,量产可靠性三大核心价值,为TWS耳机,智能穿戴,IoT无线模组,便携式医疗,微型工业探头,无人机等高密度PCB设计提供了全新时钟解决方案,打破"小尺寸就必须牺牲稳定性,性能"的固有认知.