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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CAN晶振,SG5032CAN 12.000000M-TJGA3

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,“SG5032CAN 12.000000M-TJGA3”最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG2016CAN晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SDN晶振,SG-310SDN 50.0000MJ3

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,“SG-310SDN 50.0000MJ3”最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振,SG-210SEB 26.0000MF3

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,“SG-210SEB 26.0000MF3”,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振,SG-210SEB 40.0000MW3

温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,“SG-210SEB 40.0000MW3”高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG-210SEBA晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,EG-4121CA 125.0000M-PGWAL3

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,“EG-4121CA 125.0000M-PGWAL3”有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振,EG-4121CA 125.0000M-PGWAL3

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,“EG-4121CA 125.0000M-PGWAL3”有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-2016AN晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-2016AA晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,FA-238V 12.0000MD20Y-W5

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.“FA-238V 12.0000MD20Y-W5”也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振,无源进口晶振

6035晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 富士晶振,贴片晶振,FCO-500晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-306Z晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
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: 富士晶振,石英晶体振荡器,FCO-300晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 富士晶振,有源晶振,FCO-200晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 富士晶振,有源晶振,FCO-100晶振

富士晶振公司主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发。低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻。
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[技术支持]Transko推出TSM16晶振重塑微型时钟元器件新标杆2026年10月21日 09:29

Transko推出TSM16晶振重塑微型时钟元器件新标杆
Transko晶振TSM16系列作为目前业内商用量产最小的SMD晶体振荡器,1.6mm×1.2mm的1612陶瓷贴片封装,HCMOS输出,1~80MHz宽频率,1.8/2.5/3.3V多电压,-40~85℃工业宽温,＜1psRMS低抖动,RoHS&REACH环保合规,集合了微型尺寸,优异时序性能,量产可靠性三大核心价值,为TWS耳机,智能穿戴,IoT无线模组,便携式医疗,微型工业探头,无人机等高密度PCB设计提供了全新时钟解决方案,打破"小尺寸就必须牺牲稳定性,性能"的固有认知.

阅读（73）标签：Transko晶振|TWS蓝牙耳机晶振|智能手环晶振

TCXO晶振技术最新核心进展全方位实现精度跃升
石英晶体具备固有温度特性,环境温度变化会直接改变晶片谐振频率,导致普通晶振出现明显频率偏移,这也是设备时钟不准,定位偏差,通信丢包,采样失真的核心诱因.普通无源晶振,常规有源晶振无温度补偿能力,全温区频率稳定度普遍仅能达到±10ppm~±50ppm,在高低温切换,复杂工况下精度大幅衰减,完全无法适配高精度设备需求.

TCXO温度补偿晶体振荡器的核心优势,是内置高精度温度采集模块+智能补偿电路,可实时检测环境温度变化,通过硬件电路或算法精准输出补偿电压,修正谐振频率,主动抵消温度波动带来的频率漂移,让晶振在全温区范围内保持频率高度稳定.相较于普通晶振,TCXO的频率稳定度提升数十倍甚至上百倍,是实现设备高精度时序控制的核心器件.

晶体振荡器的核心优势，是内置高精度温度采集模块+智能补偿电路，可实时检测环境温度变化，通过硬件电路或算法精准输出补偿电压、修正谐振频率，主动抵消温度波动带来的频率漂移，让晶振在全温区范围内保持频率高度稳定。相较于普通晶振，TCXO的频率稳定度提升数十倍甚至上百倍，是实现设备高精度时序控制的核心器件。"},"attribs":{"0":"*0*1+m*0*1*2+g*0*1+3c"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text"}},"HFFedFsY9o5mDKxaBjocrAg1nRg":{"id":"HFFedFsY9o5mDKxaBjocrAg1nRg","snapshot":{"type":"page","parent_id":"","comments":[],"revisions":[],"locked":false,"hidden":false,"author":"7592593332774128587","children":["JeJifrv34dsgGzcDVCsclCxfnrh","J8FKfBpJudXNxWcrQJ0ckZeQnew","Jxp5fBK9mdtnhecwLyScXTl7nDh","Gcu0fD1HfdQsgLcPmTDcQ1eUnod","GvYwf2Ikddg2OuctAQDcHz42n3f","Rv8AfiwdcdbWmpcnUpocwSHLnah","V1hxfbUdxd0Pd7c3bYEclk3Bnhe","JXfqfx2ccdUm57cAFM4cm60An4d","E4uef7X4Gdqd2DcbF2Hcz13lnHg","DHkIfaJFQdaz2MciFQ7cmSDfnPF","Iu91fEtKNdPN1Dc0iUBczeFFnDg","KgZ5f94t4dn1GpcZhYCcX0UQnXc","GNN3fh3MldFI8ycCsfcc954Nnog","UbNsflPVldowM0cR1jTcv1A4nxi","LSjHfdXfbdWkOlcHTMYcSnGhnIb","UTcxfBUhpdeJ1ccowWbcceUCnmc","NHXNf5jETdFLmNciisEcD94qnJd","EV8vf5pd8dvNYicSZiSc8N48nUg","UuwUfmJtCdo19cccoskc1TQRnsR","RzhwfT4LodLmjxchgcycPWlunHe","AYskfNlefdkKqfc8ZEZcM44FnCf","NdLHfWJ1cdIts3cAPTEcIQr4nDe","S5E6f12HrdFDg5cAyjPcF2wjncg","EyQCflG7VdRMCxcBht4cB8FYnhb","LGE7fVHa8dIA7ScxRBvcH68Snic","ZY6zfSgAAdPvMFcCEVecOi59nQc","XFB7fWAyndiQdNccXYjck8jcn7b","RsdwfYE04dLEHTcNY49c3PNKn3e","XmwFfuVxSd52wrclW5zcFDuGnsh","GSdRfeNfvdWudCcImv4cNSNunKh","P2XkfOPGQdXC7EcmenAc9qttnqd","GFfJfW1hqdk87pcx6WtcizRPntc","EPV8fcQ2RdvypYcnBPacNLbfnDg","TSRlfNYmWdlg7gcnI3qcA8tCnhs","ILUFf02EUdq9hIcUzBochH7ontd","TDIEfNYfPd683ccmxPrcJnjinBh","D9t4fVXQBdaTzecgIfLcqta9nNd","DkrPfPtF0dNIuKc4NgdcIZlFntg"],"text":{"apool":{"nextNum":2,"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]}},"initialAttributedTexts":{"attribs":{"0":"*0*1+r"},"text":{"0":"实现精准度提升：探索TCXO温度补偿晶振技术的最新进展"}}},"align":"","doc_info":{"editors":["7592593332774128587"],"options":["editors","edit_time"],"deleted_editors":null,"option_modified":null},"revision_container_id":"doxcnYPf3Mza3TJtVN69K2I6YEb","status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1784774751","is_create_command":true,"operator_id":"7592593332774128587","source":1}}}}},"payloadMap":{"GvYwf2Ikddg2OuctAQDcHz42n3f":{"level":1},"Rv8AfiwdcdbWmpcnUpocwSHLnah":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasteRandomId":"f87511b5-1381-4f33-a02b-20e9e363fe06","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isEqualBlockSelection":true},"isKeepQuoteContainer":false,"selection":[{"id":6,"type":"text","selection":{"start":0,"end":158},"recordId":"GvYwf2Ikddg2OuctAQDcHz42n3f"},{"id":7,"type":"text","selection":{"start":0,"end":158},"recordId":"Rv8AfiwdcdbWmpcnUpocwSHLnah"}],"pasteFlag":"008ca181-fb5d-4b2a-8313-967188bb777a"}'>

阅读（69）标签：ECS有源晶振|TCXO温度补偿晶振|低功耗精密设备晶振

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爱普生晶振,贴片晶振,EG-4101CA晶振,EG-4121CA 125.0000M-PGWAL3

爱普生晶振,贴片晶振,EG-4121CA晶振,EG-4121CA 125.0000M-PGWAL3

爱普生晶振,贴片晶振,FA-2016AN晶振

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