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style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> <span style="color:#FF0000;">49S贴片晶体span>外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性

style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型<span style="color:#FF0000;">SMD晶振span>,晶振本身超小型,薄型,重量轻特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 此款<span style="color:#FF0000;">希华晶振span>本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面<span style="color:#FF0000;">贴片晶振span>,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,

style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> <span style="color:#FF0000;">SIWARD晶振span>因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 此款<span style="color:#FF0000;">希华晶振span>本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 小体积贴片<span style="color:#FF0000;">2016贴片晶振span>,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.




超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车领域中,也是特别要求高可靠性的<span style="color:#FF0000;">超小型晶振span>引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,

style="margin-bottom: 10px;line-height: 18px"> 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.






