86-0755-27838351

6G无线网络晶振,X1G0050110004,EPSON高频差分晶振SG-8503CA,尺寸为7.0×5.0×1.5mm,频率为100MHZ,输出逻辑LV-PECL,差分晶振LV-PECL,差分有源晶振,LV-PECL差分振荡器,进口LV-PECL差分振荡器,低电压差分振荡器,低抖动差分晶振,低耗能差分晶振,高频差分晶振,100MHZ差分振荡器,仪器设备差分晶振,6G光模块差分晶振,网络设备专用差分晶振,仪器仪表专用差分晶振,测试设备专用差分振荡器,100MHZ差分晶振。
OscillatorCrystal有源晶振产品比较适合用于无线网络,智能家居,物联网,医疗产品,以及OTN, BTS,测试仪器,光模块,路由器等领域。6G无线网络晶振,X1G0050110004,EPSON高频差分晶振SG-8503CA.

长方型钟振,SXO-500TF25ETS-13.50M,特兰斯科晶振,6G物联网晶振,尺寸为20.8x13.2mm,频率为13.5MHZ,欧美进口晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,时钟振荡器,OSC振荡器,高质量晶振,高性能晶振,低电压晶振,低相位晶振,6G物联网晶振,无线模块晶振,无线通信设备晶振,电信设备晶振,仪器仪表晶振,航空电子晶振,智能家居晶振。
OSC晶振产品主要应用范围:6G物联网,无线模块,无线通信设备,电信设备,仪器仪表,航空电子,智能家居,蓝牙音响等领域。长方型钟振,SXO-500TF25ETS-13.50M,特兰斯科晶振,6G物联网晶振.

MXO45LV-2C-56M0000,6G无线通信晶振,CTS西迪斯晶振,长方型钟振,尺寸为20.80mmx13.20mm,频率为56MHZ,时钟振荡器,进口有源晶体振荡器,欧美晶振,低抖动振荡器,低电压振荡器,高品质晶振,有源晶振,CTS MXO45LV和MXO45HSLV是传统的通孔时钟振荡器,提供低成本的设计,支持旧的HCMOS / TTL应用程序。MXO45LV/MXO45HSLV不推荐用于新的设计活动,但可用于支持为全尺寸和半尺寸金属DIP封装开发的现有应用。
有源晶体振荡器产品应用:计算机和外围设备,微控制器和fpga,存储区域组网,宽带接入,数据通信,网络设备,以太网/千兆以太网,光纤通道,测试与测量等领域。MXO45LV-2C-56M0000,6G无线通信晶振,CTS西迪斯晶振,长方型钟振.



406C35B30M00000 30MHZ 物联网应用 6035mm CTS,尺寸为6035mm,频率为30MHZ,美国进口晶振,CTS晶振,石英晶体谐振器,欧美晶振,无源晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,物联网专用晶体,工业物联网应用晶振,无线通信晶振,微控制器晶振,电脑外围设备晶振,便携式设备晶振,M2M通信晶振,406C35D25M00000石英晶体,406C35B27M00000无源晶振。
贴片晶振产品主要应用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,宽带接入等领域。406C35B30M00000 30MHZ 物联网应用 6035mm CTS.

2.8V~3.3V,TSETTLJANF-10.000000,TCXO,10MHZ,TS,型号TS,尺寸为7050mm,频率为10MHZ,电压2.8~3.3V,泰艺晶振,台湾进口晶振,7050mm晶振,TCXO温补晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,全球定位系统晶振,智能手机晶振,无线网络晶振,仪器设备晶振,基站晶振,无线通信晶振,TSETTLJANF-26.000000晶振,TSETTLJANF-25.000000晶振,2.8V~3.3V,TSETTLJANF-10.000000,TCXO,10MHZ,TS.
产品主要应用于数码电子,基站,WLAN/WiMAX/WiFi,无线通信,流动电话,通信模块,蓝牙音响,仪器仪表灯领域。

爱普生晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体,EPSON晶振,贴片谐振器,SMD晶振,进口石英晶振,3225mm贴片晶振,型号TSX-3225,编码X1E0000210111是一款金属面贴片型的日本进口晶振,尺寸为3225mm,频率16MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20to+75°C,产品非常适合用于网络通讯设备,手机,蓝牙等领域.
X1E0000210117石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.爱普生晶振TSX-3225,X1E0000210111无源石英晶体











有源时钟晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
