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Q13MC3062000300,智能穿戴设备晶振,蓝牙BLE设备晶振,该款音叉晶振采用精密晶体核心,搭配高强度陶瓷密封工艺,结构稳固,耐焊接冲击,完美适配SMT自动化量产工艺,可有效降低穿戴设备,蓝牙模块量产不良率.精准的32.768kHz谐振频率,稳定支撑设备RTC计时与蓝牙无线振荡电路,保障设备计时精准,信号传输流畅.低功耗,高抗震,低温漂的综合性能,适配消费级穿戴设备的严苛使用需求,大幅提升产品品质与用户体验.广泛用于TWS蓝牙耳机,智能手机晶振,智能健康手环,穿戴定位设备,BLE无线传感终端等产品.我司可灵活匹配大小批量订单,提供全程技术跟进与售后保障,助力客户高效稳定量产.
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Q13MC3061004500,32.768kHz晶振,小型工业设备晶振,采用8.0×3.8mm贴片封装,负载电容7.6pF,初始频差±20ppm,工作温度区间-40℃~+85℃.产品采用陶瓷气密封装,温频特性平稳,长期老化率低,低激励电平实现低功耗运行.可匹配各类工业MCU与RTC电路,广泛应用工业采集模块,小型控制器,现场传感装置,提供稳定可靠的时钟基准.
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