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Q13MC3061004500,32.768kHz晶振,小型工业设备晶振

频率:32.768 kHz

尺寸:8038mm

Q13MC3061004500,32.768kHz晶振,小型工业设备晶振,采用8.0×3.8mm贴片封装,负载电容7.6pF,初始频差±20ppm,工作温度区间-40℃~+85℃.产品采用陶瓷气密封装,温频特性平稳,长期老化率低,低激励电平实现低功耗运行.可匹配各类工业MCU与RTC电路,广泛应用工业采集模块,小型控制器,现场传感装置,提供稳定可靠的时钟基准.
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Q13MC3061004500,32.768kHz晶振,小型工业设备晶振

爱普生Q13MC3061004500,MC-306系列,负载电容7.6pF,32.768kHz晶振频率,面向小型工业设备方案开发.相较于微型音叉晶振,8038mm封装振荡余量更大,对PCB布线容错度更高,降低硬件调试难度.长期稳定性能突出,年老化指标优良,适合不间断值守的工业终端.适配现场监测设备,微型控制单元,工业无线模组,原厂器件离散度低,便于产品标准化,适合大批量工业项目选型.

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

Q13MC3061004500,32.768kHz晶振,小型工业设备晶振

编码 Q13MC3061004500
频率 32.768 kHz
型号 MC-306微型计算机应用晶振
品牌 EPSON
尺寸 8 x 3.8 x 2.54 mm
温度 -40°C ~ 85°C
脚位 4-pad /4-SOJ
输出负载 7.6pF
频率精度
±20ppm
高度  2.54 mm
包装单位 1000 个/卷 (Φ180)

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

Q13MC3061004500,32.768kHz晶振,小型工业设备晶振

MC-306 405 406

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

Q13MC3061004500,32.768kHz晶振,小型工业设备晶振

所有产品的共同点
1,抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
2,辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
3,化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4,粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.
5,卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6,静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

采购:Q13MC3061004500,32.768kHz晶振,小型工业设备晶振

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