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SG-8018CG40.000000MHZTJHPA,EPSON晶振,车载电子晶振,2520微型超薄封装解决车载雷达,TPMS胎压模块,车载摄像头内部空间紧缺痛点,标准化焊盘可直接替换同尺寸日系,台系车载晶振,无需改版PCB.1.62V~3.63V通用宽电压兼容车载1.8V,2.5V,3.3V各类主控供电,电压浮动工况输出波形稳定纯净,CMOS驱动能力充足,可直连多路车载MCU与射频芯片,无需缓冲电路.气密金属基座抗颠簸震动,防潮耐腐蚀,完整通过车载级湿热,冷热冲击耐久测试,十年老化漂移纳入频差规范,整车全生命周期时序稳定可靠.
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