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SG-8018CG40.000000MHZTJHPA,EPSON晶振,车载电子晶振

频率:40MHz

尺寸:2520mm

SG-8018CG40.000000MHZTJHPA,EPSON晶振,车载电子晶振,2520微型超薄封装解决车载雷达,TPMS胎压模块,车载摄像头内部空间紧缺痛点,标准化焊盘可直接替换同尺寸日系,台系车载晶振,无需改版PCB.1.62V~3.63V通用宽电压兼容车载1.8V,2.5V,3.3V各类主控供电,电压浮动工况输出波形稳定纯净,CMOS驱动能力充足,可直连多路车载MCU与射频芯片,无需缓冲电路.气密金属基座抗颠簸震动,防潮耐腐蚀,完整通过车载级湿热,冷热冲击耐久测试,十年老化漂移纳入频差规范,整车全生命周期时序稳定可靠.
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SG-8018CG40.000000MHZTJHPA,EPSON晶振,车载电子晶振

SG-8018CG40.000000MHZTJHPA是EPSON爱普生SG-8018CG系列2520可编程CMOS有源晶振,专为车载电子设备打造,封装尺寸2.5×2.0×0.8mm超薄贴片四脚结构,体积小巧适配车载高密度PCB微型模组布局.标称40MHz基准频率,型号编码TJHPA对应1.62~3.63V宽电压供电,-40℃~+105℃车载宽温区间,全温频稳±50ppm,指标已包含十年常温老化漂移,长期车载运行精度衰减小.内置PLL可编程振荡架构,无需外围匹配电容,自带OE输出使能引脚,休眠阶段关断时钟降低整车静态功耗,满载工作电流≤4.4mA,适配新能源车低压电控系统.金属气密缝焊封装隔绝车内油污,水汽,粉尘,通过无铅高温回流焊,温循,振动全套可靠性验证,符合RoHS无卤素环保规范,卷带包装适配全自动SMT产线.依托爱普生QMEMS晶体工艺,波形抖动低,时序规整,广泛适配车载无钥匙进入,车载蓝牙,中控影音模组,是紧凑型车载设备40MHz时钟主流配套器件.

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

SG-8018CG40.000000MHZTJHPA,EPSON晶振,车载电子晶振

类型 SG-8018CG晶振
频率 40M
编码 SG-8018CG 40.000000MHZ TJHPA
电源电压范围 1.62V ~ 3.63V
尺寸 2520
温度 -40°C ~ 105°C
输出 CMOS输出
输出负载  -
频率稳定性
±50ppm
启动时间 最大 2.0ms
包装单位 3000 个/卷 (Φ180)

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

SG-8018CG40.000000MHZTJHPA,EPSON晶振,车载电子晶振SG-8018CG

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

SG-8018CG40.000000MHZTJHPA,EPSON晶振,车载电子晶振

所有产品的共同点
1,抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
2,辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
3,化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4,粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.
5,卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6,静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

采购:SG-8018CG40.000000MHZTJHPA,EPSON晶振,车载电子晶振

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