86-0755-27838351
京瓷陶瓷壳封装SMD晶振,拥有腔体结构(可设计上下两面腔体结构),同时实现高密封性封焊、真空封焊的小型SMD封装。由于陶瓷刚性高、热膨胀系数小,所以也适于传感器的封装。当然京瓷晶振集团同样也提供玻璃封焊用的陶瓷盖帽(Lid)及焊料封焊用的金属盖帽(Lid)。
以下为京瓷电子器件用玻璃封焊用的陶瓷盖帽及焊料封焊用的金属盖帽的典型应用实例:
晶体振子(Crystall)、石英晶振、SMD晶振、晶体振荡器(Oscillator)、高频率声表面滤波器(SAW Filter)、双工器(Duplexer)、各种MEMS器件(加速度传感器、陀螺仪传感器、磁场传感器、压力传感器、红外线传感器、微镜阵列、硅集成微麦克风、硅集成振荡器、射频微机电系统开关等)。
生产实力 专注晶振生产制造18年,致力于研发生产
规格要求 高频、高稳、宽温、低相噪、小尺寸
管理体系 构造“质量、环境、安全” 一体化的管理体系
1965年,制造商希望冈野先生为频率计数器设备开发一款具有极高频率可靠性的紧凑型贴片晶振,石英振荡器.在那些日子里,有线和无线通信设备的需求正在扩大.因此,这种设备的性能正在提高,并且需要精度极高的频率计数器设备.
尽管满足美国测量仪器制造商要求的石英晶体振荡器已经存在,但当时日本并没有开发制造出属于自己的高频紧凑型贴片晶振,石英晶体振荡器.因此冈野先生决定接受国内测量仪器制造商提出的挑战,并决心为日本市场创造出石英晶体振荡器.