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京瓷陶瓷壳封装SMD晶振

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浏览:- 发布日期:2018-09-30 09:52:35【
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日本是一个生产电子元件的大国,不仅产品种类多,并且产品质量可靠,性能好,获得各界一致认可。在国内日本进口晶振为诸多大型企业优先选择的对象,具有高品质,高信赖度。康华尔电子满足各行各业的需求提供KDS晶振,京瓷晶振,NDK晶振,精工晶振,爱普生晶振,西铁城晶振,SMI晶振等日本知名品牌,拥有一手货源,价格比同行优势,质量稳定,下面所介绍到的是京瓷陶瓷壳封装SMD晶振。

京瓷陶瓷壳封装SMD晶振

京瓷陶瓷壳封装SMD晶振,拥有腔体结构(可设计上下两面腔体结构),同时实现高密封性封焊、真空封焊的小型SMD封装。由于陶瓷刚性高、热膨胀系数小,所以也适于传感器的封装。当然京瓷晶振集团同样也提供玻璃封焊用的陶瓷盖帽(Lid)及焊料封焊用的金属盖帽(Lid)。

以下为京瓷电子器件用玻璃封焊用的陶瓷盖帽及焊料封焊用的金属盖帽的典型应用实例:

晶体振子(Crystall)、石英晶振、SMD晶振、晶体振荡器(Oscillator)、高频率声表面滤波器(SAW Filter)、双工器(Duplexer)、各种MEMS器件(加速度传感器、陀螺仪传感器、磁场传感器、压力传感器、红外线传感器、微镜阵列、硅集成微麦克风、硅集成振荡器、射频微机电系统开关等)。

京瓷陶瓷壳封装SMD晶振

京瓷晶振表面贴片元件材料讲解:高强度氧化铝:AO700→材料特性表

根据京瓷贴片晶振的测试结果,AO700 和原来的氧化铝 (Al2O3)相比,在弯曲强度方面达到1.5倍(620MPa)。适于2520(2.5mm×2.0mm)尺寸以下的超小型封装。

京瓷陶瓷壳封装SMD晶振

京瓷晶振拥有C-DIP,C-SOP,C-PGA,C-QFP,C-QFJ,C-QFN等陶瓷管壳及盖子的多种公开产品线(公开模具)。帮助客户节省模具制作费及设计订制品的时间。方便客户评价器件或少量生产,供客户灵活运用。京瓷公司开发和提供各种各样的石英晶体谐振器,陶瓷壳封装SMD晶振,晶体振荡子陶瓷封装应用。更多相关型号以及参数使用特点欢迎咨询康华尔电子,24小时服务热线0755-27838351.