CXAN-321晶振,金属面四脚贴片晶振,高质量石英晶体谐振器

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AKER晶振,高精密石英晶振,CXAN-321晶振

频率：8.000MHz~64.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.75mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

订购热线：86-0755-27838351

AKER晶振,高精密石英晶振,CXAN-321晶振.小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除进口晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

公司愿景-追求卓越,不断创新,与客户一同成长,成为客户在频率控制元件领域的最佳伙伴.1990 安碁科技股份有限公司成立,专业生产石英振荡器.1999正式量产电压控制振荡器（VCXO）.于台中加工出口区建国路购置约941.37坪之厂房,以扩大台湾贴片晶振产能.2000引进全自动化制程设备,正式生产SMD产品,通过ISO9002认证.转投资安圣电子科技股份有限公司.2001通过2000年版ISO9001认证.2007投资成立美国子公司AKER Technology USA Corp..大陆深圳设立办事处.

AKER晶振	单位	CXAN-321晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.000MHz~64.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+125℃ -55℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF~47pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

CXAN-321 3225

激励功率

在3225晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率（请参阅“激励功率”章节内容）.

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚医疗产品晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保进口晶振未撞击机器或其他电路板等.

使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.