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CX1210DB超紧凑型薄型振动器
针对高端微型电子设备的极致轻量化,超薄化设计需求,日系精密元器件龙头KYOCERA京瓷推出行业标杆级微型晶振——CX1210DB超紧凑型薄型石英振动器.凭借1.2×1.0mm超小底面,0.3mm极致超薄厚度的极限封装尺寸,搭配高精度频率特性,优异温度稳定性与高可靠陶瓷封装,成为目前轻薄智能硬件,短距无线通讯设备,微型物联网终端的核心优选时钟器件.
RIVER大河312.5MHz-1GHz低抖动晶体振荡器重磅来袭
作为日本高可靠精密晶振标杆品牌,RIVER大河晶振深耕高频低抖动时序器件领域多年,掌握独家高基频石英谐振技术,纳米级光刻精密加工工艺,低噪声电路优化架构,深度攻克高频晶振抖动抑制,噪声过滤,宽频稳定等核心技术难题.全新推出的312.5MHz-1GHz宽频低抖动晶体振荡器,打破传统高频晶振频点局限与性能瓶颈,实现312.5MHz至1GHz超宽频率连续覆盖,同时实现行业顶尖的超低抖动,超低相位噪声性能,兼顾宽频适配,极致精度,全工况稳定,长效可靠四大核心优势,完美适配超高速光通信,AI算力,高端射频,精密工控等严苛高端场景,是目前高频时序器件中性价比与综合性能兼具的标杆级产品.
世界领先的石英晶体技术精工爱普生公司推出了RA8804CE和RX8804CE,两款新型实时时钟(RTC)模块,内置数字温补晶体振荡器(DTCXO).实时时钟模块是单封装产品,具有带时钟,日历和其他功能的实时时钟IC以及集成的32,768 kHz晶振单元.这些模块不仅可以通过消除设计振荡器电路和调整时钟精度的需要而使用户受益,其小尺寸和集成度还允许客户更有效地使用其电路板空间.
由热辐射设计包括陶瓷晶振基板和具有生成独特的技术京瓷,提高能效,以照度散热性优异的散热片它实现了24 W/cm.此外,可固化的累积光量350毫焦耳/厘米的一个重要指标通过实现(以50米/分钟),以提供更快的固化媲美水冷的.
Brand show
KON晶振,3225mm,8M低频晶振,国产晶振
贴片晶振,国产晶振,KH-6035晶振
石英晶振,插件晶振,HC-49U晶振
石英晶振,KH-7050晶振,贴片晶振
贴片晶振,石英晶体,KH-7050晶振
石英晶振,贴片晶振,KH-6035晶振,两脚贴片晶振
石英晶振,贴片晶振,KH-6035晶振
贴片晶振,石英晶振,KH-4025晶振
贴片晶振,国产晶振,KH-5032晶振
石英晶振,贴片晶振,KH-5032晶振
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M-12.000MAHE-T晶振
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B08070001晶振
TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V-27.120MAAV-T晶振
AV08000005,工业传感器晶振,3225无源晶振
XSGCCLNANF-25MHz,5032陶瓷晶振,Taitien无源晶振
8Y-16.000MAHE-T,2016小型晶振,TXC石英晶振
2520mm,7L-38.400MBN-T,38.4MHz,TXC晶技GPS应用晶振
7L-40.000MCS-T,2520mm,40MHz,TXC晶技,7L系列TCXO石英晶振
D2SX40E000001E,2520mm,D2SX,40MHz,Hosonic导航仪晶振
D2SX,D2SX100E00003E,2520mm,100MHz,Hosonic晶振,OSC振荡器
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,Q13FC1350000400晶振
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,石英贴片晶振,MC-146 32.7680KA-AC5: ROHS
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振
KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振,1TD125DHNS004
精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振
NDK晶振,32.768K晶振,NX3215SE晶振,时钟晶体
Q-SC32S03210C5AAAF,32.768kHz时钟晶振,SC-32S晶振
SG-8018CA40.0000M-TJHPA,蓝牙音响设备晶振,7050晶振
SG-8002CA40.0000M-PCM,7050有源可编程晶振,工业通信设备晶振
X1E000021064800,TSX-3225石英晶振,EPSON蓝牙晶振Brand show
所有贴片晶振产品均符合欧盟环保ROHS标准,合理地利用自然资源,获得多项环保认证书,RoHS,RoHS2.0,RoHS认证
康华尔晶振厂家连续多年保持着高速增长,引起社会各界的持续关注.公司先后荣获了国内多项荣誉资质
Brand show
ECS-TXO-2016MV是一款TCXO温度补偿晶体振荡器
针对高端微型精密设备的时序痛点与选型刚需,美国知名频率器件品牌ECSInc.重磅推出新一代微型高精度温补时钟振荡器——ECS-TXO-2016MV.这是一款采用2.0×1.6mm超微型SMD表面贴装封装,标准HCMOS电平输出,MultiVolt宽电压适配的工业级TCXO温度补偿晶体振荡器,集极致小型化,纳秒级低抖动,全温域超低频漂,多电压兼容,高抗干扰,长寿命低老化等核心优势于一体,完美解决微型高端设备"体积受限,精度不够,温漂超标,电压适配差"的选型难题,是目前2016尺寸封装中综合性能顶尖的高精度时钟解决方案.
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