智能手机晶振,无源条形晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振

频率：4-64MHZ

尺寸：11.7*4.8mm

普通石英SMD晶振,外观完全使用陶瓷材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309E晶振,普通贴片石英晶振外观使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

石英晶振曲率半径加工技术：石英晶体谐振器晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）。

西铁城晶振规格	单位	晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	4-64MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	50~100μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30~50 × 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	±30~50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

西铁城贴片晶振编码列表：

Manufacturer Part Number原厂编码

Manufacturer厂家

Description 参数

Series型号

Type 系列

Frequency

Frequency Stability频率稳定度

ESR (Equivalent Series Resistance)电阻

Operating Temperature 工作温度

Ratings

Mounting Type安装类型

Package / Case包装/封装

Size / Dimension 尺寸

Height - Seated (Max)高度

CM309E4915200ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 4.9152MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

4.9152MHz

±30ppm

80 Ohm

-10°C ~ 60°C

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E4915200ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 4.9152MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

4.9152MHz

±50ppm

150 Ohm

-10°C ~ 60°C

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E4915200ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 4.9152MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

4.9152MHz

±50ppm

150 Ohm

-10°C ~ 60°C

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E7372800ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 7.3728MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

7.3728MHz

±30ppm

-10°C ~ 60°C

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E7372800ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 7.3728MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

7.3728MHz

±50ppm

80 Ohm

-10°C ~ 60°C

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E7372800ABJT

Citizen Finedevice Co Ltd

CRYSTAL 7.3728MHZ 18PF SMD

CM309E

MHz Crystal

7.3728MHz

±50ppm

80 Ohm

-10°C ~ 60°C

Surface Mount

4-SOJ, 9.60mm pitch

0.461" L x 0.157" W (11.70mm x 4.00mm)

0.146" (3.70mm)

CM309E

西铁城贴片晶振产品列表：

HC-49 HCM49 CM309E CS325S

每个陶瓷面压电石英晶体封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

（2）陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接椭时,在温度长时间重复变化时可能导致11.7*4.8mm贴片晶振端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309E晶振

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采购：CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振

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