日产进口KHZ晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振

频率：32.7687KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：86-0755-27838351

CITIZEN西铁城公司的前身为日本尚工舍时计研究所，创立于1918年，主要从事音叉表晶的开发和制造，在1924年制造出第一只怀表。西铁城钟表株式会社成立于1930年，在第二年（1931年）生产出第一只西铁城牌手表。截止2010年底，已发展为以钟表为主业，多种经营的集团性跨国大公司，年销售额约三十八亿美元。西铁城自成立以来，一直在钟表行业处于领先地位，创造了诸多世界第一。

大多数人只知道日本西铁城公司是做手表，时钟产品类的，其实西铁城公司是一个集团公司，公司有很多个分公司，也生产很多种产品,比如石英晶振系列也是西铁城的主打产品之一，而且早在2001年就在中国建厂以生产石英晶体表晶32.768晶振系列为主，当然最出名的，深入中国人脑海里的还是西铁城的钟表了。西铁城于2001年7月在梧州投资成立领冠电子(梧州)有限公司,注册资本3000万元港币,主要生产石英晶振、手表、液晶反光块及其它新型电子元器件,当年12月投产,2002年出口额为1000多万美元。

CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——日产晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

西铁城晶振规格	单位	CM315DL晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.7687KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	1μW	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	-0.034±0.006× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CM315DL

每个3215贴片晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振

（2）陶瓷包装:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接时,在温度长时间重复变化时可能导致32.768K无源晶振端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和贴片无源晶振产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

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: CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZFT晶振; 此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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