2脚焊接进口谐振器,大型金属表面封装晶振,ATSSM4P晶振

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CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,进口晶振

频率：3.2~64MHZ

尺寸：13.0*4.95mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,进口晶振,最近，CTS的汽车产品扩展到商用车、越野和重型设备市场，实现了战略增长的里程碑。CTS开发并推出了强大的智能执行器?为燃料配送管理等应用中，可变叶片涡轮增压器的控制，为各种大型柴油机管理功能，适合。另外，CTS汽车用品位置传感器的小型发动机市场（摩托车、沙滩车、舷外发动机等）。在之后的十年，为了满足不断增长的全球市场需求，CTS完成扩建工厂在墨西哥，新加坡，苏格兰，美国，加拿大，香港和台湾，进一步增加了CTS的全球影响力。

CTS晶振集团建立一种可测量的发展和改进的目标指标，定期对石英晶振进行内审和管理评审。在现有的或新生的各种活动中不断监测和改进环境绩效。通过对生产活动的持续改进和促进对低效或无效的环境法律法规进行合理化转变，努力提高环境管理中资本的效力。将生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来，确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻。2脚焊接进口谐振器,大型金属表面封装晶振,ATSSM4P晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,进口晶振

石英贴片晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。2脚焊接进口谐振器,大型金属表面封装晶振,ATSSM4P晶振

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CTS晶振规格	单位	ATSSM4P晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.2MHZ~64MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +100°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	100,1000μW Max.	推荐:100,1000μW
频率公差	f_— l	±10,15,20,25,30× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	±10,15,20,25,30,50 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF,16PF,18PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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所有大体积贴片晶振和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。CTS晶振,贴片晶振,ATSSM4P晶振,进口晶振

同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的无源石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。

四脚49SMD晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。2脚焊接进口谐振器,大型金属表面封装晶振,ATSSM4P晶振

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