2*6音叉贴片封装晶振,圆柱32.768石英谐振器,ECS-2X6X晶振

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ECScrysta晶振,32.768K晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶

频率：32.768KHZ

尺寸：2*6mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/S石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.

订购热线：86-0755-27838351

ECScrysta晶振,32.768K晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶,简而言之，ECS，Inc.通过继续发展有机和未来未来的收购，以其客户和股东的最佳能力，在其领域范围内。使命声明:“通过与班上最好的合作，成为向电信工业，实用，航海，汽车，RFID，航空航天和医疗（非生命支持）行业提供创新，先进的频率控制组件解决方案的市场领导者石英晶体/滤波器，时钟振荡器，陶瓷谐振器/滤波器和所有其他压电产品的制造。此外，ECS公司正在建立一个集中，灵活和动态的产品，基于：在迅速发展的市场领域多元化的产品基础热切关注客户和市场趋势动员团队力量，为世界各地的客户提供一贯卓越的服务。

美国ECS晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项32.768K系列环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。2*6音叉贴片封装晶振,圆柱32.768石英谐振器,ECS-2X6X晶振

插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.ECScrysta晶振,石英晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶

石英晶振产品电极的设计：进口晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单，第4项的设计很关键，电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大，故对电极的设计提出了更精准的要求。2*6音叉贴片封装晶振,圆柱32.768石英谐振器,ECS-2X6X晶振

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ECS晶振规格	单位	ECS-2X6X晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	1μW Max.	推荐:1μW
频率公差	f_— l	±20× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	-0.040× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至32.768K圆柱晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。ECScrysta晶振,32.768K晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶

每个32.768K金属壳插件晶振封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

（2）小体积圆柱型晶体:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。2*6音叉贴片封装晶振,圆柱32.768石英谐振器,ECS-2X6X晶振

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