FA2016AS晶振,小体积贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

当前位置：首页 » 日产晶振 » 爱普生晶振 » 爱普生晶振,FA2016AS晶振,移动电话晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

prevnext

爱普生晶振,FA2016AS晶振,移动电话晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

频率：26MHZ~54MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：86-0755-27838351

爱普生晶振,FA2016AS晶振,移动电话晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于高品质贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。爱普生晶振,FA2016AS晶振,小体积贴片晶振,进口无源晶振,爱普生株式会社爱普生拓优科梦,（EPSON — YOCOM）1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产贴片晶振,压电石英晶体,1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.

FA-2016AS 2016

爱普生晶振,FA2016AS晶振,移动电话晶振

“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”抗冲击

晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致3225有源晶振性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属盖,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用金属面石英贴片晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率.

负极电阻

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加.

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容.

晶体振荡器和实时时钟模块,所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供.

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.

爱普生晶振规格	单位	晶振参数	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	26.0-54.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20,±50× 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com
频率温度特征	f_tem	-0.04 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7,9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
抵抗电阻	R1	25~65KΩ Max
频率老化	f_age	±3 ~±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

深圳市康华尔电子有限公司

QQ联系: 632862232

服务热线: 138-2330-0879

电话: 86-0755-27838351

邮箱: konuaer@163.com

传真: +86-0755-27883106

公司地址: 广东深圳市宝安宝安大道东95号浙商银行大厦1905

FA2016AS晶振小体积贴片晶振石英晶体谐振器 2016mm晶振 FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

采购：爱普生晶振,FA2016AS晶振,移动电话晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
地址：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: FOX晶振,C1BA晶振,FXA2016晶振; Fox提供超过275种不同的产品，提供极其广泛的频率控制产品，包括石英晶体，时钟振荡器，温度补偿晶体振荡器，压控晶体振荡器和恒温晶体振荡器，福克斯电子的产品广泛应用于各种应用领域，如无线通信设备和电信设备，计算机和外围设备，仪器仪表，航空航天，仓储，工业，汽车，医疗和军事等。

: 村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1S2AR0晶振,汽车电子晶振; 小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

: 村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000FFS1LR0晶振,进口谐振器; 小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.