SG3225EEN晶振,3225mm晶振,进口环保晶振

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爱普生晶振,SG3225EEN晶振,有源晶体振荡器

频率：25MHZ~500MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

订购热线：86-0755-27838351

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小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片石英晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

爱普生晶振公司加强人力资源的全功能,技术,生产,销售和支持和环境问题,利用信息技术,推进我们的原始制造模式寻求实现我们的愿景.视野下就像我提到的,我们的目标是使用我们的技术来创建一个新的连接人的时代,事物和信息,这样我相信我们可以成为不可或缺的公司为我们的客户和社会.

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爱普生拓优科梦把半导体（IC）称之为“产业之米”,并认为晶体元器件更是离不开的“产业之盐”将进一步致力于小型,高稳定,高精度晶体元器件的开发,为现有的应用程序以及生活新蓝图开拓广阔前景.爱普生晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得爱普生拓优科梦的晶体元器件已以23%的市场占有率位于业界第一.
那我们说说爱普生KHZ的产品工艺吧,爱普生KHZ产品分有圆柱DIP和贴片SMD.KHZ中爱普生是以32.768KHZ最为出名的. 32.768K晶振是一款数字电路板都要使用到的重要部件,有人比喻为电路板的心跳发生器,也就是说心如果停止了跳动,那么电路板也将无法进行稳定的工作了.32.768K中爱普生C-002RX是一款受欢迎的圆柱音叉晶振,体积只有2*6mm.精工的VT-200-F,西铁城的CFS206,KDS的DT-26同体积同参数.因此说道的四款型号晶振都是可以相互替换使用的.只是有客户比较钟爱某个品牌,或者是上级有要求一定要用什么品牌的.C-002RX具有的优点有
1,超小型、薄型、质地轻的音叉圆柱晶振,使焊接更为方便简单.
2,具备优良的耐热性、耐环境特性
3,金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性.
爱普生除此C-002RX晶振,C-001也是工艺中比较常用到的音叉晶振,体积大概只有3*8mm.只是2*6体积稍微小一点,比较受广发消费者的爱戴.同此相比,当然也有比2*6更小的体积了,例如体积只有5*1.5mm的C-004R圆柱晶振,4.5*1.2mm的C-005R圆柱晶振.价格相对来说都是比较贵的.因为体积小就意味着占用空间小.
KHZ贴片系列,爱普生在这一系列上做的可是相当的卓越,将贴片晶振最小体积做到了2.05*1.25*0.35mm.在这之前最小的体积基本上就是3.2*1.5mm.爱普生的不断突破使其在市场上占有绝对的优势.只是这款贴片晶振价格是相当的昂贵.因为里面晶片磨的越小,就代表工艺越复杂.该贴片晶振具有的优点
1,高精度小型表面贴片型石英晶体谐振器
2,轻薄型不小型化为高端产品带来了更大的方便
3,可发挥优良的电气特性
4,金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性.

SG3225EEN

项目	符号	SG3225EEN.规格说明	条件
输出频率范围	f0	25MHZ~500MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	2.5 V Typ./ 3.3 V Typ	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com
		H: -40℃ to +105℃
		/
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6	/
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.	/
输出电压	VOL	0.4 V Max.	/
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.	/
输入电压	VIH	80% VCC Max.	ST 终端
输入电压	VIL	20 % VCC Max.	ST 终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

SG3225EEN晶振 3225mm晶振进口环保晶振

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