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爱普生晶振,SG-8018CA晶振,晶体振荡器

频率:0.67MHZ~170MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

智能手机有源晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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1爱普生晶振,SG-8018CA晶振,晶体振荡器

爱普生拓优科梦把半导体(IC)称之为“产业之米”,并认为晶体元器件更是离不开的“产业之盐”将一步致力于小型,高稳定,高精度晶体元器件的开发,为现有的应用程序以及生活新蓝图开拓广阔前景.爱普生晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得爱普生拓优科梦的晶体元器件已以23%的市场占有率位于业界第一.
那我们说说爱普生KHZ的产品工艺吧,爱普生KHZ产品分有圆柱DIP和贴片SMD.KHZ中爱普生是以32.768KHZ最为出名的. 32.768K晶振是一款数字电路板都要使用到的重要部件,有人比喻为电路板的心跳发生器,也就是说心如果停止了跳动,那么电路板也将无法行稳定的工作了.32.768K中爱普生C-002RX是一款受欢迎的圆柱音叉晶振,体积只有2*6mm.精工的VT-200-F,西铁城的CFS206,KDS的DT-26同体积同参数.因此说道的四款型号晶振都是可以相互替换使用的.只是有客户比较钟爱某个品牌,或者是上级有要求一定要用什么品牌的.C-002RX具有的优点有
1,超小型、薄型、质地轻的音叉圆柱晶振,使焊接更为方便简单.
2,具备优良的耐热性、耐环境特性
3,金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性.
爱普生除此C-002RX晶振,C-001也是工艺中比较常用到的音叉晶振,体积大概只有3*8mm.只是2*6体积稍微小一点,比较受广发消者的爱戴.同此相比,当然也有比2*6更小的体积了,例如体积只有5*1.5mm的C-004R圆柱晶振,4.5*1.2mm的C-005R圆柱晶振.价格相对来说都是比较贵的.因为体积小就意味着占用空间小.
KHZ贴片系列,爱普生在这一系列上做的可是相当的卓越,将贴片晶振最小体积做到了2.05*1.25*0.35mm.在这之前最小的体积基本上就是3.2*1.5mm.爱普生的断突破使其在市场上占有绝对的优势.只是这款贴片晶振价格是相当的昂贵.因为里面晶片磨的越小,就代表工艺越复杂.该贴片晶振具有的优点
1,高精度小型表面贴片型晶体谐振器
2,轻薄型不小型化为高端产品带来了更大的方便
3,可发挥优良的电气特性
4,金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性.2爱普生晶振,SG-8018CA晶振,晶体振荡器

全套日本爱普生晶振生产设备,全自动封胶点焊,网络系统自动分频检测设备,SMD全套现代化生产线.贴片晶振,全套材料采用日本进口,日本电波NDK晶振原厂供应晶片材料,采用KYOCER CRYSTAL京瓷晶振外壳基座.主要生产:石英晶振,贴片晶振,有源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,32.768K钟表晶振,陶瓷雾化片,晶振,谐振器,等产品.并且代理日本进口晶振,爱普生晶振,KDS晶振,精工晶振,京瓷晶振,NDK晶振,村田晶振等多家日本一线品牌.与我国台湾,TXC晶振,鸿星晶振,希华晶振,加高晶振等品牌成为战略合作伙伴.

  2018年与多个欧美晶振品牌签订代销代理同盟合作关系:ECS晶振,Abracon晶振,CTS晶振,JAUCH晶振,的多个有源晶振进口品牌合作关系,主要以车规晶振,工业级晶振,差分晶振,差分晶体振荡器,进口差分晶振,军工晶体为主打.优质的品质:高频,高稳,高温,高质量,小尺寸,低相噪,低抖动,低能耗,低损耗,低功率,底电源电压等优势的进口差分晶振.是国内最早采用SMD全自动化生产企业,并且2005年在赣州地区信丰工业园自购土地兴建现代化生产厂房,实至名归晶振厂家高新企业,产品60%用于出口.主要以数码产品,智能穿戴,家居智能化,汽车电子,医疗设备,手机导航等产品为主要客户源.康华尔电子-以品质求生存,完善的工艺,先进的设备,服务市场,服务客户.

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SG-8018CA

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项目 符号 规格说明 条件
电源电压 VCC 1.80 V Typ. 2.50 V Typ. 3.30 V Typ.
1.62 to 1.98V 1.98 to 2.20V 2.20 to 2.80V 2.70 to 3.63 V
输出频率范围 f0 0.67 MHz to 170 MHz
储存温度 T_stg -40°C to +125°C 裸存
工作温度 T_use H: -40°C to +105°C
频率稳定度 *1 f_tol J: ±50 × 10-6 T_use= -40°C to +105°C
功耗 ICC 3.2mA Max. 3.3mA Max. 3.4mA Max. 3.5mA Max. T_use=+105°C 无负载条件
f= 20 MHz
2.7mA Typ. 2.9mA Typ. 3.0mA Typ. T_use=+25°C
5.5mA Max. 5.8mA Max. 6.7mA Max. 8.1mA Max. T_use=+105°C 无负载条件
f= 170 MHz
4.7mA Typ. 5.7mA Typ. 6.8mA Typ. T_use=+25°C
输出禁用电流 I_dis 3.2mA Max. 3.2mA Max. 3.3mA Max. 3.5mA Max. OE=GND , f0 = 170 MHz
待机电流 I_std 0.9μA Max. 1.0μA Max. 1.5μA Max. 2.5μA Max. T_use=+105°C ST = GND
0.3μA Typ. 0.4μA Typ. 0.5μA Typ. 1.1μA Typ. T_use=+25°C
占空比 SYM 45% to 55% 50% VCC 级
输出电压
(DC特性)
VOH 90% VCC Min. [mA]
tr / tf VCC A B C D
默认
(f0>40MHz)
快速
IOH -2.5 -3.5 -4.0 -5.0
IOL 2.5 3.5 4.0 5.0
默认
(f0≦40MHz)
IOH -1.5 -2.0 -2.5 -3.0
VOL 10% VCC Max. IOL 1.5 2.0 2.5 3.0
缓慢 IOH -1.0 -1.5 -2.0 -2.5
IOL 1.0 1.5 2.0 2.5
A: 1.62 to 1.98 V , B: 1.98 to 2.20 V
C: 2.20 to 2.80 V , D: 2.70 to 3.63 V
输出负载条件
(CMOS)
L_CMOS 15pF Max.
输入电压 VIH 70% VCC Min. OE or ST
VIL 30% VCC Max.
上升/下降时间 默认 tr / tf 3.0 ns Max. f> 40MHz 20% VCC to 80% VCC
L_CMOS=15pF
6.0 ns Max. f0 ≦ 40MHz
快速 3.0 ns Max. f0=0.67to170MHz
缓慢 10.0 ns Max. f0=0.67to20MHz
禁用时间 t_stp 1 μs Max. 从OE和ST 引脚越过30%的VCC时测量
启用时间 t_sta 1 μs Max. 从OE引脚越过70%的VCC时测量
恢复时间 t_res 3 ms Max. 从ST引脚跨越70%VCC时测量
振荡器启动时间 t_str 3 ms Max. 从VCC达到其额定的最小值,1.62 V随时间测量
频率老化 f_aging 这包含在频率容差规范 +25°C, 10年

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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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