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爱普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振

频率:0.67~170MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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在2010年全球晶振厂家排名中,占据首位.爱普生仅此一项水晶振动子行业就能足矣让电子世界的人都敬佩不已.爱普生晶振以32.768KHZ晶振称霸晶振行业,主要消费在手机,PCB,等电子产品.同时爱普生以提供原子钟的精准振荡器知名业界.仅此在音叉振子和振荡器还远远达不到爱普生本身的要求.他们要求的是在元器件占领NO1.因此除了KHZ,MHZ的研究发展,另外还发明GHZ技术,

爱普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振,小型SMD有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

0.67~170MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.62V to 3.63V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85

请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com

H: -40 to +105

J: -40 to +125

频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

爱普生有源进口日产晶振型号列表:

Rearranges
Frequency
Rearranges
Model
Rearranges
LxWxH
Rearranges Rearranges,Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Output Wave
Ope Temperature SS percentage I[Max] Symmetry 25°CAging Rearranges
Terminal Plating
27.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
42.539760 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
46.495960 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
59.700000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.25% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
20.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -4.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
33.333330 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
70.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.75% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
爱普生有源进口日产晶振编码列表:

X1G0052910011 27.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910012 42.539760 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910013 33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910014 46.495960 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910015 59.700000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.25% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910016 20.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -4.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910017 33.333330 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910018 70.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.75% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910019 33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au

SG-9101CG 2520

耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏2520mm有源晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。爱普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于超薄型有源晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。 

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响日本有源晶体频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
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有源晶振,是只石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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