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深圳市康华尔电子有限公司

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爱普生晶振,有源晶振,SG-9101CE晶振,X1G0053210011晶振

频率:0.67~170MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振以音叉型石英晶体振荡器,(32.768KHZ)系列出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等.等用途.

爱普生晶振,恒温晶振,SG-9101CE晶振,X1G0053210011晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从0.67MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振的研磨技术:通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨,使OCXO晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业,生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面,通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;

项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

0.67~170MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.62V to 3.63V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85

请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com

H: -40 to +105

J: -40 to +125

频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

爱普生有源晶振进口日产晶振型号列表:

Rearranges
Frequency
Rearranges
Model
Rearranges
LxWxH
Rearranges Rearranges,Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Output Wave
Ope Temperature SS percentage I[Max] Symmetry 25°CAging Rearranges
Terminal Plating
10.500000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
18.432000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.75% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
18.432000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-2.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
18.432000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
25.000000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 105 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
27.000000 MHz SG-9101CE 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
12.000000 MHz SG-9101CE 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS -40 to 105 °C +/-0.25% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
40.000000 MHz SG-9101CE 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
爱普生有源晶振进口日产晶振编码列表:

X1G0053110018 10.500000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053110019 18.432000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.75% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053110020 18.432000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-2.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053110022 18.432000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053110023 25.000000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 105 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053210011 27.000000 MHz SG-9101CE 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053210012 12.000000 MHz SG-9101CE 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS -40 to 105 °C +/-0.25% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053210013 40.000000 MHz SG-9101CE 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au

SG-9101CE 3225

耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏3225小型四脚贴片晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。爱普生晶振,有源晶振,SG-9101CE晶振,X1G0053210011晶振

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些3225mm贴片晶振产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存汽车电子晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

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