86-0755-27838351

频率:16MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz,尺寸为2.0*1.6mm,频率16MHZ,荷兰进口晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,贴片谐振器,小尺寸晶振,贴片晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,蓝牙专用贴片晶振,无线应用石英晶振,移动电话晶振,小型设备晶振,通讯产品专用石英晶体,高质量贴片晶振,高性能石英晶振,F2016A是一款采用超小型封装的陶瓷4焊盘SMD晶体,尺寸为2.0x1.6x0.45mm,频率范围为16 MHz至60 MHz。低老化和各种初始频率稳定性和温度容差选项。
SMD晶振产品适用范围十分广泛,最常用于蓝牙,无线应用,移动电话,小型设备,通讯产品,仪器设备,网络电子等领域。6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz.
6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz 参数表
Parameter
min.
typ.
max.
Unit
Condition
Frequency range
16
MHz
Vibration mode
AT cut, fundamental
Frequency stability
Initial tolerance @25°C
±30
ppm
See options
vs. operating temperature range
±30
ppm
See options
operating temperature range
‐10
+60
°C
See options
Equivalent Series Resistance (ESR)
See table 1
Load Capacitance (CL)
Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co)
3.5
pF
Drive Level
50
µW
Aging
±2
ppm
At 25°C, ?rst year
Insulation Resistance
500
MΩ
@ 100Vdc
Enclosure (see drawing) (LxWxH)
2.0 x 1.6 x 0.45
mm
Soldering Condition
260°C, 10 sec x 2 max.
Packing
3,000 pcs./reel
6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz 尺寸图
产品特性:
超薄微型4焊盘SMD石英晶体封装
全密封型,金属外壳密封在陶瓷板上
优异的耐热性和抗冲击性
频率范围16 MHz - 60 MHz(基本模式)
初始稳定性和温度容差选项



SG-8002CA8.192MHzPHM,EPSON有源晶振,物联网应用晶振,SG-8002CA为爱普生晶振经典SPXO有源晶振,8.192MHz常用物联网频点,CMOS输出,功耗表现优异,适配各类低功耗IoT终端.工作温度覆盖-40℃~+85℃,频率稳定度优异,温漂控制出色,抗震动,抗电磁干扰能力强,非常适合无线传感节点,NB-IoT模组,LoRa设备,智能水表电表,智能家居控制器.贴片封装适配SMT自动化贴装,符合RoHS无卤环保标准,原厂一致性高,长期运行时钟稳定不漂移.康华尔渠道稳定,原装正品可溯源,支持样品申请,小批量试产及大批量配套,提供规格书,选型技术支持,交期可控.有采购,选型需求,欢迎来电咨询0755-27838351.

1XTW26000MAA,DSB321SDN温补晶振,26MHz晶振,3.2×2.5mm小型四脚封装.工作电压1.7~3.6V,典型功耗1.5mA,削波正弦输出,频率稳定度±0.5ppm,工作温度-30℃~+85℃,低相位噪声,适合GNSS定位,蓝牙,WiFi无线通信模组.陶瓷气密封装,可耐受SMT回流焊,老化率低,高低温环境下时钟精度稳定.康华尔电子可提供规格书,样品测试,常备现货,批量交期稳定,欢迎来电咨询0755-27838351.
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