86-0755-27838351

频率:16MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz,尺寸为2.0*1.6mm,频率16MHZ,荷兰进口晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,贴片谐振器,小尺寸晶振,贴片晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,蓝牙专用贴片晶振,无线应用石英晶振,移动电话晶振,小型设备晶振,通讯产品专用石英晶体,高质量贴片晶振,高性能石英晶振,F2016A是一款采用超小型封装的陶瓷4焊盘SMD晶体,尺寸为2.0x1.6x0.45mm,频率范围为16 MHz至60 MHz。低老化和各种初始频率稳定性和温度容差选项。
SMD晶振产品适用范围十分广泛,最常用于蓝牙,无线应用,移动电话,小型设备,通讯产品,仪器设备,网络电子等领域。6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz.
6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz 参数表
Parameter
min.
typ.
max.
Unit
Condition
Frequency range
16
MHz
Vibration mode
AT cut, fundamental
Frequency stability
Initial tolerance @25°C
±30
ppm
See options
vs. operating temperature range
±30
ppm
See options
operating temperature range
‐10
+60
°C
See options
Equivalent Series Resistance (ESR)
See table 1
Load Capacitance (CL)
Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co)
3.5
pF
Drive Level
50
µW
Aging
±2
ppm
At 25°C, ?rst year
Insulation Resistance
500
MΩ
@ 100Vdc
Enclosure (see drawing) (LxWxH)
2.0 x 1.6 x 0.45
mm
Soldering Condition
260°C, 10 sec x 2 max.
Packing
3,000 pcs./reel
6G蓝牙晶振,FCD-Tech石英晶体,F2016A-30-50-D-30-F-16.000MHz 尺寸图
产品特性:
超薄微型4焊盘SMD石英晶体封装
全密封型,金属外壳密封在陶瓷板上
优异的耐热性和抗冲击性
频率范围16 MHz - 60 MHz(基本模式)
初始稳定性和温度容差选项


SG-8002CA40.0000M-PCM,7050有源可编程晶振,工业通信设备晶振,40MHz高频输出完美适配各类工业通信协议与数据传输模块,可有效规避数据丢包,传输延迟,时序错乱等问题,保障工业设备高速,稳定的数据交互.可编程特性支持前期灵活调试,适配多品类工业通信硬件方案,标准化7050贴片结构适配自动化贴装生产.器件抗电磁干扰能力强,可适配工业复杂电磁环境,杜绝外界信号干扰导致的频率偏移.康华尔电子作为EPSON蓝牙晶振授权代理,提供原装正品,样品测试,批量供货服务,咨询热线:0755-27838351.

AX7DBG1-156.2500T,7050差分有源晶振,网络交换机晶振,采用行业标准7050(7.0×5.0mm)贴片封装,尺寸规整,适配主流交换机PCB板载设计,兼容自动化编带量产贴装,大幅提升生产效率.固定156.2500MHz标准通信频率,完美适配万兆以太网,光纤传输等高速网络场景,采用LVDS差分晶振输出制式,信号传输速率快,容错性高.产品频率稳定度优异,全温域参数偏差极小,批次一致性高,搭载三阶泛音振荡架构,相较普通晶振高频性能更稳定,损耗更低.全系为原装正品,参数精准,性能达标,可提供完整规格资料,采购咨询可致电:0755-27838351.

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