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FCD-Tech差分晶振,LVDS,SX3LK-33F20-125MHZ,3225mm,125MHZ低抖动晶振

频率:125MHZ

尺寸:3.2x2.5mm

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FCD-Tech差分晶振,LVDS,SX3LK-33F20-125MHZ,3225mm,125MHZ低抖动晶振特点:

微型封装

无PLL和乘法器电路的低抖动设计

卓越的相位噪声差分晶振LVDS

应用:SONET、xDSL、SDH、机顶盒.

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FCD-Tech差分晶振,LVDS,SX3LK-33F20-125MHZ,3225mm,125MHZ低抖动晶振       参数表

Item
Frequency Range
Specification
125.000 MHz
Output Logic     LVDS
Overall Frequency Stability*                                      ± 20 ppm ~ ± 100 ppm (see options)
Operating Temperature Range     0 ~ +70°C commercial application (see options)
    -40 ~ +85°C industrial application (sie options)
Supply Voltage Vdd     +2.5V ±5% +3.3V ±5%
Supply Current Idd     16 mA typ. ; 27 mA max.
Output Voltage HIGH VOH     1.43 V typ. ; 1.6 V max.
Output Voltage LOW VOL     1.1 V typ. ; 0.9 V min.
Output Load     50 ohm from each output
Symmetry     45/55%
Rise Time/Fall Time Fr/Ff     0.2 ns typ. ; 0.4 ns max.
Tri-state function     pin #1 = high or open
    pin #1 = low
pin #4 - #5 ==>   oscillation
pin #4 - #5 ==>  high impedance
Start-up Time     3 ms typ. ; 10 ms max.
Integrated Phase Jitter
( 12 kHz to 20 MHz band )
    130 fs typ. ; 0.3 ps max.
Phase Noise ( typical )     Offset
    10 Hz
    100 Hz
    1 kHz
    10 kHz
    100 kHz
Frequency 100.000 MHz
-70 dBc / Hz
-101 dBc / Hz
-126 dBc / Hz
-139 dBc / Hz
-145 dBc / Hz
Packing Unit     1000pcs / reel
Soldering Condition     260°C , 10 sec x2 max
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FCD-Tech差分晶振,LVDS,SX3LK-33F20-125MHZ,3225mm,125MHZ低抖动晶振      尺寸图 

SX3LK

SX3LK 1

SX3LK 2

SX3LK 3

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