FMI晶振,FMOC3S2晶振,FMOC3S200AT-16.000MHZ-CM晶振,车载电子晶振

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FMI晶振,FMOC3S2晶振,FMOC3S200AT-16.000MHZ-CM晶振

频率：1MHZ~48MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

订购热线：86-0755-27838351

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贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

作为标准通信公司的专属供应商,FMI晶振成立于1971年,总部位于美国,主要生产制造晶体元件,采用高精密的生产技术,打造质优价廉的产品,30多年来,我们一直为通信市场提供快速交付和严格公差,石英晶体，石英晶体振荡器和石英晶体谐振器.1992年,频率管理已扩展到OEM市场. FMI,频率管理国际,成立的目的是为各种行业的各种电子系统应用提供频率和时序控制的工程解决方案.FMI是一家真正以解决方案为导向的美国制造商.我们目前为各种细分市场提供产品,包括:极端环境,能源勘探,石油和天然气勘探(各种定向钻井工具),石油和天然气生产工具,地热/,热监测工具,空间,科学(低地球轨道),科学(深空),广告,军事和航空航天,航空电子学,导航,控制系统,商业和工业,电信(有线或无线),无线(包括实用计量和大容量微型调制解调器,如XBee),工业控制(包括计量),汽车(发动机传感器等),电脑周边设备,LAN/WAN,光网络

FMI晶振在频率控制设备的设计和制造方面提供卓越的解决方案，目前向各种商业/工业细分市场供应产品,包括:计算机外围设备,工业仪器仪表,LAN/WAN,光网络,过程控制,电信和无线产品.我们专注于高质量的石英晶体振荡器，压控温补晶体振荡器(VCTCXO),压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),晶体时钟振荡器(XO)，石英晶体采用表面贴装和通孔封装.我们提供晶体和石英晶体振荡器产品的定制解决方案，

Parameter	Specification
Frequency Range	1 to 48 MHz
Overall Frequency Tolerance	±25 ppm to ±100 ppm (Inclusive of Operating Temp., Supply Voltage, & Load)
Operating Temperature Range	0 to +70°C Std., -40 to +85°C Avail. (See Spec. Option E)
Storage Temperature	-55 to +125°C
Supply Voltage (Vdd)	+3.3 Vdc (±0.3 Vdc)
Supply Current (Icc)	16 mA max. @ 1 to 33.333 MHz
Supply Current (Icc)	25 mA max. @ 33.334 to 48.000 MHz
Symmetry (Duty Cycle)	40/60% Standard \| 45/55% Option
Output “0” Level (VOL)	0.4 Vdc max. (TTL)
Output “0” Level (VOL)	0.4 Vdc max. (HCMOS)
Output “1” Level (VOH)	2.4 Vdc min. (TTL)
Output “1” Level (VOH)	2.7 Vdc min. (HCMOS)
Rise and Fall Time	10 ns max. < 5 ns typical
Start Time	10 ms max. < 5 ms typical
Output Load	2 TTL / 15 to 50 pF HCMOS
Pin 1 Options (See Spec. Option T below)	No Connect (Std.)
	Tri-State (option T)
	VIH: 2.2 V or Open Enables Output
	VIL: 0.8 V Disables Output
	Output Disable/Enable Time: 100 nS max.
Aging @ 25°C	±5ppm max first year

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自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。