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富士晶振,耐高温晶振,FSX-5M2压电晶振

频率:12.000MHz~50.000MHz

尺寸:5.0*3.2*1.3mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在智能电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合ROHS标准.
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富士晶振,耐高温晶振,FSX-5M2压电晶振.二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

开始销售晶体器件.1994年3月与韩国SUNNY ELECTRONICS CORP,山梨县电波株式会社,Sunlead有限公司签订合同,扩大晶体器件的销售模式.1998年4月引入了网络分析仪,示波器和其他检查设备以提高质量.1998年11月美国Transko Electronics,Inc.与之签订了购销合同.2000年7月台湾扬泰电子股份有限公司Fujicom晶振品牌签约销售.2001年1月推出自动晶体振荡器检查装置.2005年8月传输方式介绍了自动晶体振荡器检查装置.2008年6月与KEC签订合同,在日本销售KEC半导体.十月在东京商业峰会上展出.开始销售LED照明.十二月开始销售高压薄膜电容器.

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富士晶振

单位

FSX-5M2晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12.000MHz~50.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40℃~+85

裸存

工作温度

T_use

-10℃~+70℃

标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:10μW

频率公差

f_— l

±30ppm

±50ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/

频率温度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

18pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

3

FSX-5M2

4

所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低。

输出负载

建议将高质量石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英无源晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。SPXO晶体振荡器,时钟晶体振荡器,FCO-100晶振

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采购:富士晶振,耐高温晶振,FSX-5M2压电晶振

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