HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振

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HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振

频率：12MHZ

尺寸：8.0*4.5mm

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贴片晶振产品可满足不同应用程序的需求，尤其适合用于6G蓝牙模块，仪器设备，无线设备，便携式设备，蓝牙音响，通信产品，智能家居，小型设备等领域.HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振.

订购热线：86-0755-27838351

HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振 参数表

PARAMETER			SPECIFICATION
FREQUENCY RANGE			12.00 MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25°C			±50 PPM
FREQUENCY STABILITY			± 50 PPM
OPERATING TEMPERATURE			-10°C to +60°C
STORAGE TEMPERATURE			-40°C to +85°C
SHUNT CAPACITANCE			5.0 pF
LOAD CAPACITANCE			18 pF standard (CUSTOMER SPECIFIED)
AGING CHARACTERISTICS			±5 PPM MAX @ 25°C PER YEAR
DRIVE LEVEL			0.1 mW

HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振 尺寸图

陶瓷晶振产品特性：

8x4.5x1.8毫米

频率低至7.3728MHz，采用小型陶瓷封装

行业标准占地面积

最高42MHz的基本振动模式

全陶瓷封装更多相关美国HEC晶振型号,请咨询我们！

HE-MCC-84 12MHZ无源晶体 HEC进口晶振 6G蓝牙模块晶振

采购：HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振

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