HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振

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HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振

频率：12MHZ

尺寸：8.0*4.5mm

HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振，尺寸8.0*4.5mm，频率12MHZ，欧美进口晶振，HEC无源晶体，两脚贴片晶振，8045mm无源晶体，无源谐振器，陶瓷谐振器，SMD晶振，无源晶体，绿色环保晶振，轻薄型晶振，低损耗无源晶体，低功耗晶振，高品质贴片晶体，陶瓷面晶振，6G蓝牙模块晶振，仪器设备晶振，无线设备晶振，通信专用晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，便携式设备无源晶振，蓝牙音响晶振，具有低损耗低功耗的特点。

贴片晶振产品可满足不同应用程序的需求，尤其适合用于6G蓝牙模块，仪器设备，无线设备，便携式设备，蓝牙音响，通信产品，智能家居，小型设备等领域.HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振.

订购热线：86-0755-27838351

HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振 参数表

PARAMETER			SPECIFICATION
FREQUENCY RANGE			12.00 MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25°C			±50 PPM
FREQUENCY STABILITY			± 50 PPM
OPERATING TEMPERATURE			-10°C to +60°C
STORAGE TEMPERATURE			-40°C to +85°C
SHUNT CAPACITANCE			5.0 pF
LOAD CAPACITANCE			18 pF standard (CUSTOMER SPECIFIED)
AGING CHARACTERISTICS			±5 PPM MAX @ 25°C PER YEAR
DRIVE LEVEL			0.1 mW

HE-MCC-84,12MHZ无源晶体,HEC进口晶振,6G蓝牙模块晶振 尺寸图

陶瓷晶振产品特性：

8x4.5x1.8毫米

频率低至7.3728MHz，采用小型陶瓷封装

行业标准占地面积

最高42MHz的基本振动模式

全陶瓷封装更多相关美国HEC晶振型号,请咨询我们！

深圳市康华尔电子有限公司

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HE-MCC-84 12MHZ无源晶体 HEC进口晶振 6G蓝牙模块晶振

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