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鸿星晶振,有源晶振,DxSX金属面晶振

频率:32.768KHz

尺寸:7.0*5.0mm

7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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QQ咨询 点击这里给我发消息 鸿星晶振,有源晶振,DxSX金属面晶振

TC-1

鸿星晶振,有源晶振,DxSX晶振,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前台产晶振晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

TC-2

项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

32.768KHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.8-3.3V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -20 to +70

请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com

H: -40 to +85


频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

TC-3

DxSX RTC 32.768KHz OSC

TC-4

1.DIP 产品

已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中。32.768K晶振请勿施加过大压力,以免引脚变形。

2.SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力,以免石英晶振引脚变形。已变形的DIP晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

3.超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面滤波器(SAW)/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。

(3)请勿清洗开启式晶振产品

(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。石英晶体振荡器这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

鸿星晶振,有源晶振,DxSX晶振

TC-5

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