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精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:7.0×1.5mm

SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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精工拥有世界上顶端的机械技术。除了是世界上著名的石英手表厂商,同时也生产电脑打印机。做电子元器件,在石英振子这一方面,精工SEIKO也是做的非常之出色的。精工生产的石英晶振型号并不是很多,但是质量绝对可以和日产任何一个大品牌“媲美”。

精工晶振的代理商都知道精工常用的频率都是32.768KHZ的,因此精工晶振通常也被称为精工表晶。生活中手机应用到的贴片晶振精工SSP-T7-F是最合适不过了。超轻薄的贴片晶振。体积达到7.0*1.5mm。可以和一粒米相提并论了。适合用在高密度表面安装,它采用塑料模封装设计,内有高可靠的管状石英晶体,提供的频率32.768KHZ,负载电容为6.0pF或12.5pF。

时钟上用到的晶振,32.768K是数字电路板上最常见的了,做时钟客户经常选用的音叉晶振为VT-200-F,该晶振体积仅有2*6mm(对应KDS为DT-26),采用了特有的光刻技术,以及小型管状封装,提供的频率为32.768kHz±10ppm/±20ppm,负载电容为6.0pF或12.5pF。

金属外壳的使用使得VT-200-F圆柱晶振在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。具备优良的耐热性,耐环境特性,优良的电气特性。压电石英晶体谐振器,陶瓷面晶振,SSP-T7-F晶振

精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768K晶振系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域。因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可。

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。压电石英晶体谐振器,陶瓷面晶振,SSP-T7-F晶振

精工晶振规格

单位

SSP-T7-F晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.1μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),
±50 × 10-6 

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,

http://www.crystal95.com

频率温度特征

f_tem

±25× 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF , 12.5PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

压电石英晶体谐振器,陶瓷面晶振,SSP-T7-F晶振

所有产品的共同点

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2:辐射

贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。压电石英晶体谐振器,陶瓷面晶振,SSP-T7-F晶振

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