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KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振

频率:9.6-52MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的压控温补振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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QQ咨询 点击这里给我发消息 KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

 日产晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

9.6-52MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.8-3.3V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40 to +85

裸存

工作温度

T_use

G: -10 to +70

请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com 

H: -30 to +85


频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

DSA321SDM (VC-TCXO)

KDS有源晶振产品列表:

DSA535SC DSA535G

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的温补晶振不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低。

输出负载

建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致有源晶振非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的温补晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。

KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振

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32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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