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KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振

频率:12.288-52MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振,SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

有源晶振频率越高一般价格越高。但频率越高,频差越大,从综合角度考虑,一般工程师会选用频率低但稳定的晶振,自己做倍频电路。总之有源贴片晶振是根据需要去选择合适的频率,并不是晶振频率越大就越好。要看具体需求。比如基站中一般用10MHz的恒温晶振(OCXO),因其有很好的频率稳定性,属于高端晶振。至于范围,晶振的频率做的太高的话,就会失去意义,因为有其他更好的晶振频率产品代替。产品频率范围是:25kHz-1.3G,基本上所有应用中的晶振都可以在产品中找到。

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

12.288-52MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.8-3.3V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40 to +85

裸存

工作温度

T_use

G: -10 to +70

请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com 

H: -30 to +85


频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

DSB211SDB SDM (TCXO)

KDS有源晶振产品列表:

DSB211 221 321

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

振在使用过程中需要注意哪些事项,晶振产品在使用过程中产生不良都有那些原因照成的,如果石英晶振产生了不良我们又该怎么处理,四脚SMD贴片晶振怎么去预防在以后的生产过程中确保品质不在出问题。

大家都知道晶振其实分为很多的类别,比如陶瓷谐振器,以及石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,那么石英晶体振荡器又称呼为有源晶振,何为有源晶振?

有源的意思就是带有电压功能,是温补晶体振荡器产品在使用过程中首先需要通过电压起振,一般有源晶振的电压在3.3V-5V之间。其实有源晶振在细分的情况下又能分成压控振荡器(VCXO)以及温补晶振(TCXO)这两者又可以合并为压控温补晶振(VC-TCXO),压控晶振的原理简单的说就是产品在工作过程中有一个电压稳定控制功能,当石英晶振在使用过程中遇到电压变大或者变小的情况下,产品可以在自带电压功能的情况下把电压控制在可接受范围,以及控制振荡器的PPM精度,不超出在需要的频率内,使其能够稳定的给CPU提供精准信号,这就是压控振荡器的主要特点。

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低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

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