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KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振,有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,音叉表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器,以及服务、网络等各个领域。在集团内部,若将相关的有源晶振,压控晶体振荡器, 晶振,石英晶振, 石英晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线,其开发、生产、销售以及物流等等,所有程序都被有机地结合起来,并且有效地利用现有经营资源,通过发挥协同效应,使其构筑得更加牢固。

项目

符号

规格说明(CMOS)

条件

输出频率范围

f0

32.768KHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.5~3.6 V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

 -10 to +70

请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com



频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

KYOCERA有源32.768KHZ振荡器型号列表:

Series Part Status Frequency 频率 Voltage - Supply电压 Operating Temperature     工作温度 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
KC3215A, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.50mm) 0.039" (1.00mm)
KC3215A, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.50mm) 0.039" (1.00mm)
KC3215A, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KYOCERA有源32.768KHZ振荡器编码列表:

Manufacturer Part Number Manufacturer Series Part Status Frequency 频率 Voltage - Supply电压 Operating Temperature     工作温度 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
KC3215A32768C33AAE00 AVX Corp/Kyocera Corp KC3215A, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.50mm) 0.039" (1.00mm)
KC3215A32768C33AAE00 AVX Corp/Kyocera Corp KC3215A, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.50mm) 0.039" (1.00mm)
KC3215A32768C33AAE00 AVX Corp/Kyocera Corp KC3215A, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T32768EAW30TAA AVX Corp/Kyocera Corp KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T32768EAW30TAA AVX Corp/Kyocera Corp KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T32768EAW30TAA AVX Corp/Kyocera Corp KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)
KT3225T32768DAW33T AVX Corp/Kyocera Corp KT3225T, Kyocera Active 32.768kHz 3.3V -40°C ~ 85°C 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.039" (1.00mm)


KC3215A_3.2_1.5 CMOS

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响智能手机计时模块晶振频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。KYOCERA晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏KHZ系列3215晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保3215尺寸KHZ晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

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32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
TXC晶振,贴片晶振,AH晶振,贴片石英晶振
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此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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