3225SMD晶振,金属面石英晶体,KC3225A-C2晶振

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京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2石英晶振

频率：1.5-125MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

订购热线：86-0755-27838351

京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要

恒温晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f₀	1.5-125MHz	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	V_CC	2.25-2.75 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃ to +70℃	请联系我们查看更多资料 http://www.crystal95.com


频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	V_OH	V_CC-0.4V Min.
输出电压	V_OL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	V_IH	80% V_CC Max.	ST 终端
输入电压	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

KC3225A_C2_3.2_2.5

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,四脚贴片晶振可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低。

输出负载

建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,贴片型石英晶体振荡器尤其在从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,有源贴片晶振因此安装时,请检查安装方向是否正确。

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。

京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振

3225SMD晶振金属面石英晶体 KC3225A-C2晶振

采购：京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2石英晶振

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