86-0755-27838351

频率:12~60MHZ
尺寸:2.5*2.0mm
MERCURY晶振电子实业有限公司成立于40多年前,1973年成为台湾首家石英晶体谐振器频率控制 产品制造商。作为水晶行业的先驱,美科利通过研发许多新型尖端产品,不断满足市场需求。这些高精度产品中的许多都符合非常严格和精确的规格,并且它们也可用于微型表面贴装封装。频率范围从 低KHz到800MHz。
美科利电子工业股份有限公司---台湾台北•成立于1973年,自豪地成为台湾晶体工业的先驱。•公司总部和批量生产设施。• 通过ISO 9001:2008认证。质量管理体系• ISO 14001:2004认证环境管理体系•销售区域:亚洲,中东,非洲和欧洲. 质量在美科利是首屈一指的,确保每批石英晶振产品都能满足从空间技术,电信到消费电子产品等各种应用所需的标准。水星致力于保持高质量 标准通过不断改进他们的制造技术并保持他们的新产品开发。
MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
	石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以进口晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。
 
| MERCURY晶振规格 | 单位 | X22晶振晶振频率 | 石英晶振基本条件 | 
| 标准频率 | f_nom | 12~60MHZ | 标准频率 | 
| 储存温度 | T_stg | -55°C~+105°C | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | -20°C ~ +70°C | 标准温度 | 
| 激励功率 | DL | 10,100μW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW | 
| 频率公差 | f_— l | 
					±10,20,30 × 10-6 (标准), | 
					+25°C 对于超出标准的规格说明, | 
| 频率温度特征 | f_tem | ±10,20,30 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出标准的规格请联系我们. | 
| 负载电容 | CL | 8~32PF | 超出标准说明,请联系我们. | 
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | 
| 频率老化 | f_age | ±3× 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | 
	 
 
	 
 
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于2520小体积谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。 MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振
存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存2520谐振器时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用2520四脚晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。



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