MtronPTI晶振,M6029晶振,M60291HFSN24.000MHZ晶振,温补振荡器

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MtronPTI晶振,M6029晶振,M60291HFSN24.000MHZ晶振

频率：12.6000MHZ~26.000MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品

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MtronPTI晶振,M6029晶振,M60291HFSN24.000MHZ晶振

MtronPTI于1965年成立于雷达，为高可靠性/高性能应用设计和制造定制RF和微波解决方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收购Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全资子公司。

MtronPTI提供广泛的精确频率控制和数据定时解决方案，包括：射频，微波和毫米波滤波器，晶体，陶瓷晶振，陶瓷谐振器，集总元件，开关，数字可调谐和低噪声/恶劣环境晶体振荡器 - 贴片晶振，TCXO温补晶振，VCXO压控晶振，烤箱和IEEE-1588锁定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金属插入技术波导滤波器和最先进的固态功率放大器。

MtronPTI集总元件（LC）滤波器允许真正的表面安装防洗组件.焊料密封或激光焊接的周边可防止在电路板前期和后期清洗期间或之后的性能变化,从而实现高电路板级初始产量和可靠的性能.MtronPTI晶振拥有超过150,000平方英尺的三个制造和设计设施:Yankton,SD; 奥兰多,FL; 和印度诺伊达.MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited担任采购代理,区域仓库,质量控制和销售代表.有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源石英晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英无源晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

型号		M6029 (TCVCXO)
输出频率范围		12.6000MHZ~26.000MHZ
标准频率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围		+1.8~+3.3V
电源电压(Vcc)		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26＜f≦52MHz)
待机时电流		-
输出电压		0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
	温度特性	±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-55~+125℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃(Option)
	电源电压特性	±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)
	负载变化特性	±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)
	长期变化	±1.0×10-6 max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

M6029 M6030 5070 TCXO TCVCXO

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自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏SMD晶振产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项：

陶瓷包装晶振与SON产品在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。陶瓷包装石英晶振在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

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