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村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H03R0晶振,手机电子晶振

频率:24.0000MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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1村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H03R0晶振,手机电子晶振

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,无源谐振器陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田陶瓷晶振公司的身影。

村田陶瓷晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作。

世界经济的前景虽不明朗,但日产晶振设备社会正在迅速、切实地向前发展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”,指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路。在通信市场,由于智能手机所安装元件的增加,以及载波聚合技术的普及,村田的元件及模块的需求也在不断地提高,今后,通信市场仍将成为村田的一大支柱。为此,我们将通过供应链管理而实现的稳定供应体制,以及范围广泛的产品阵容,为通信市场提供新的价值。

陶瓷贴片晶振被广泛应用到数码电子产品,陶瓷振荡子,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.自1944年创业以来,村田得到了巨大的发展,在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度,营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元。在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持。

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村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H03R0晶振,手机电子晶振

197310 在中国香港成立销售公司村田陶瓷晶振有限公司

197811 收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司)]

19947 在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

199412 在中国江苏省无锡市成立生产销售公司—无锡村田电子有限公司

19955 在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司

19997 在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司

19998 在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振等

20017 在中国香港成立制造?销售公司—香港村田电子有限公司

20056 在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

200512 在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司

20064 Murata Electronics North America Inc.收购 SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)

200610 在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度

20073 在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心

20074 成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作

20095 在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工

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产品型 晶体谐振器
系列名 XRCGB
型号 HCR2016
频率 24.0000MHz
频率公差 ±10ppm max. (25±3℃)
工作温度范围 -20℃~70℃
频率温度特性 ±10ppm max.
频率老化 ±2ppm max./year
等效串联电阻 (ESR) 80Ω max.
驱动电平 (DL) 150μW (300μW max.)
负载电容量 (Cs) 12pF
形状 SMD
清洗 不支持
长x宽 2.0x1.6mm
质量 6.9mg
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小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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