32.768K时钟晶振,3x8圆柱晶振,32.768K插件晶体

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32.768K晶振,石英晶振,3x8晶振

频率：32.768K

尺寸：3x80mm

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.

订购热线：86-0755-27838351

深圳市康华尔电子有限公司：晶振厂家企业在国内压电石英晶振行业生产经营二十多年,早期产品基本用于出口,在 2006年转向国内市场销售,公司在05年自购土地新建工业园,全线投入贴片晶振自动化生产领域,公司主要生产:石英晶振,贴片晶振, 音叉晶体,32.768K晶振,声表面谐振器,声表面滤波器,陶瓷晶振,贴片晶振.并且自主研发生产,陶瓷雾化片,微孔雾化片.公司主要客户群有国内多家智能品牌手机，卫星导航GPS，电脑周边等数码产品。公司同时從日本、韩国、美國、引進现代化生产设备、机器人檢測設備、代替人工％60，全系列电脑全自动化检测设备，生產全過程在淨化環境下完成；同時公司擁有占員工總數10％的工程技術人員，在于2006年成立研發中心；并用于自己品牌（KON），公司在2001年通過ISO9002認証并注冊。

32.768K晶振,石英晶振,3x8晶振,32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

晶振规格	单位	晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-20°C ～ +70°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12pF ～ ∞	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

32.768K插件尺寸图

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.32.768K晶振,石英晶振,3x8晶振

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)晶振产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.,可能使温度变化曲线保持平滑：

尽可能使温度变化曲线保持平滑：

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