ASA-22.000MHZ-L-T晶振,普通有源晶体振荡器,耐高温晶振

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Abracon晶振,SPXO晶体振荡器,ASA贴片晶振

频率：1.000MHz~80.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.7mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

订购热线：86-0755-27838351

Abracon晶振,SPXO晶体振荡器,ASA贴片晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

Abracon公司的产品是COTS - 商业现货产品; 适用于商业,工业和指定的自动化应用. Abracon晶振的产品不是专为军事,航空,航空航天,生命依赖医疗应用或任何需要高可靠性的应用而设计的.Abracon旗舰ABLNO系列提供超低相位噪声固定时钟或电压控制晶体振荡器（VCXO）解决方案标准尺寸为9x14mm.同超过12 kHz的37fs典型RMS抖动20MHz带宽@ 100MHz载波,ABLNO是性能驱动的理想选择通讯,射频,无线回程,和仪器应用.

Abracon晶振	ASA晶振
输出类型	CMOS/TTL
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+1.8V~+3.3V
频率范围	1.00MHz~80.00MHz
频率稳定度	±50ppm
工作温度	-10℃~+60℃
保存温度	-40℃~+85℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

ASA 2016 XO OSC

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力,会导致进口石英晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的低功耗晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

机械振动的影响

当低功耗2016晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口石英晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶振未撞击机器或其他电路板等.

ASA

深圳市康华尔电子有限公司

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