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CB3LV-3I-100M000000,7050西迪斯晶振,3.3V晶振

频率:100M

尺寸:7050mm

CB3LV-3I-100M000000,7050西迪斯晶振,3.3V晶振,尺寸7.0×5.0×1.8mm,产品支持HCMOS/TTL双兼容输出,信号波形规整,输出驱动力稳定,无信号失真,衰减问题,能够为MCU主控,FPGA,高速接口等核心模块提供稳定时钟支撑.凭借宽温工作,低功耗,高适配的优势,该晶振广泛应用于工业控制板,网络通讯设备,车载电子,智能物联网终端等领域.康华尔电子专注CTS晶振代理,原装正品,规格齐全,可提供技术选型支持,咨询电话:0755-27838351.


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CB3LV-3I-100M000000,7050西迪斯晶振,3.3V晶振

CB3LV-3I-100M000000是美国CTS西迪斯晶振旗下CB3LV系列高性能贴片时钟晶振,为行业主流7050封装规格,适配3.3V标准工作电压,精准输出100MHz高频稳定时钟信号.该款晶振采用优质陶瓷封装工艺,搭载成熟的HCMOS/TTL兼容输出模式,电气适配性极强,可完美匹配各类工业级,消费级主控芯片工作需求.产品具备优异的频率稳定度,温漂控制精准,工作温度覆盖-40℃至+85℃宽温区间,无惧高低温恶劣工况,有效避免设备时钟偏移,信号紊乱问题.作为原厂标准化量产型号,其电气参数一致性高,抖动性能优异,可为高速数据传输,时序控制场景提供精准时钟基准.我司康华尔电子为CTS品牌正规代理,全系原装正品现货,品质有保障,咨询热线:0755-27838351.

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

CB3LV-3I-100M000000,7050西迪斯晶振,3.3V晶振

型号 CB3LV
频率 100M
编码 CB3LV-3I-100M000000
电源电压范围 3.3V
尺寸 7050mm
温度 -40+85°C
输出 HCMOS,TTL
类型 XO
频率稳定性
±50ppm
品牌 CTS
包装单位 1000 个/卷 (Φ180)

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

CB3LV-3I-100M000000,7050西迪斯晶振,3.3V晶振

CB3S4_CB3LVS4 7050 OSC

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

CB3LV-3I-100M000000,7050西迪斯晶振,3.3V晶振

所有产品的共同点
1,抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
2,辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
3,化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4,粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.
5,卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6,静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

低频率稳定输出晶振,3225金属表面封装晶振,DSX321SH晶振

采购:CB3LV-3I-100M000000,7050西迪斯晶振,3.3V晶振

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