86-0755-27838351
频率:32.768KHZ
尺寸:6.1*2.0mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持引脚焊接,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
		 
 
	
QuartzCom晶振,高质量石英晶振,SMX-QS1环保晶体.进口无源插件晶振本身体积小,轻型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片环保晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
1999年将供应商和分包商网络扩展到18个制造商,产品组合:压电组件,例如晶体单元,石英振荡器(XO,VCXO,TCXO,VC-TCXO,OCXO),声表面滤波器(石英,SAW和陶瓷),传感器和压控振荡器(VCO);提供SMD和带引线的封装,尺寸从最小的1.6 x 2.0 mm晶体单元到50 x 50 mm的DOCXO,提供的频率范围为32.768 kHz至5 GHz,2000创立QuartzCom Asia(日本).2001开始生产无铅无铅组件,2005年96%的产品无铅且符合RoHS要求.
	 
 
| QuartzCom晶振 | 单位 | SMX-QS1晶振 | 石英晶振基本条件 | 
| 标准频率 | f_nom | 32.768KHZ | 标准频率 | 
| 储存温度 | T_stg | -55℃~+125℃ | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | -20℃~+70℃ -40℃~+85℃ | 标准温度 | 
| 激励功率 | DL | 1.0μW Max. | 推荐:10μW | 
| 频率公差 | f_— l | ±20ppm | 
						+25°C 对于超出标准的规格说明, 
					 
						请联系我们以便获取相关的信息,http://www.crystal95.com/ 
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| 频率温度特征 | f_tem | 30 × 10-6,±50 × 10-6 | 超出标准的规格请联系我们. | 
| 负载电容 | CL | 8~12.5pF | 不同负载要求,请联系我们. | 
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | 
| 频率老化 | f_age | ±3× 10-6/year Max. | +25°C,第一年 | 
	 
 
	 
 
有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个32.768K晶振产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的手机晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
撞击
虽然石英晶体振荡器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.
		 
 
	
	 
 
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