VXO-3S-42p晶振,进口压控晶振,VCXO晶体振荡器

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QuartzCom晶振,高质量石英晶振,VXO-3S-42p振荡器

频率：2.000MHz~61.440MHz

尺寸：5.0*3.2*1.2mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

订购热线：86-0755-27838351

QuartzCom晶振,高质量石英晶振,VXO-3S-42p振荡器.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

1998创立美国QuartzCom晶振,1999年将供应商和分包商网络扩展到18个制造商,2000创立QuartzCom Asia（日本）.产品组合:压电组件,例如晶体单元,石英振荡器（XO,VCXO,TCXO,VC-TCXO,OCXO）,滤波器（石英,SAW和陶瓷）,传感器和压控振荡器（VCO）；提供SMD和带引线的封装,尺寸从最小的1.6 x 2.0 mm晶体单元到50 x 50 mm的DOCXO,提供的频率范围为32.768 kHz至5 GHz.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

QuartzCom晶振	VXO-3S-42p晶振
输出类型	HCMOS
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	+3.3V，+5.0V
频率范围	2.000MHz~61.440MHz
频率稳定度	±25ppm ±50ppm
工作温度	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存温度	-55℃~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

VXO-3S-42p 5032 VCXO

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害振荡器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

负载电容

振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害VCXO晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

抗冲击

贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口耐高温晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

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