Raltron晶振COM1,COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器

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Raltron晶振COM1,COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器

频率：25MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

Raltron晶振COM1,COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器,拉隆晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,3225mm晶振,型号COM1,编码COM1305-25.000-EXT-T-TR是一款金属面贴片型的OSC晶振,尺寸为3225mm,频率为25MHZ,电压3.3 V,精度±50ppm,采用先进的生产技术和高端的生产设备打磨而成,产品具备低抖动低相噪高品质的特点,十分适合用于可穿戴设备,便携式设备,5G通信,物联网等领域.

COM1305-48.000-EXT-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

订购热线：86-0755-27838351

Raltron晶振COM1,COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器,拉隆晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,时钟振荡器,3225mm晶振,型号COM1,编码COM1305-25.000-EXT-T-TR是一款金属面贴片型的OSC晶振,尺寸为3225mm,频率为25MHZ,电压3.3 V,精度±50ppm,采用先进的生产技术和高端的生产设备打磨而成,产品具备低抖动低相噪高品质的特点,十分适合用于可穿戴设备,便携式设备,5G通信,物联网等领域.

COM1305-48.000-EXT-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Raltron晶振COM1,COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器

COM1305-25.000-EXT-T-TR晶振参数表

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	25MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	2.8 V ~ 3.3 V.Typ	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.crystal95.com
B: -20℃ to +70℃
/
频率稳定度	f_tol	J: ±50.0 × 10-6


功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、工作频率
待机电流	I_std	200μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %，40 % to 60 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.33V Min.
VOL	0.4 V Max.
输出负载条件		15 pF Max.
输入电压	VIH	10% VDD Max.	ST 终端
VIL	90 % VDDMax.
上升/下降时间	tr / tf	30ns Max.	20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	2ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±1× 10-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

Raltron晶振COM1,COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器 尺寸图

椭圆形石英金属壳晶振,49S假面贴片系列晶振,ATSSMGL晶振

COM1305-25.000-EXT-T-TR晶振使用注意事项

1.电源旁路电容
使用本产品时，请放置一个约0.01的旁路电容μF，介于电源和GND之间（尽可能靠近产品终端尽可能）。
2.安装表面贴装晶体时钟振荡器Raltron晶振COM1,COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器
（1）安装电路板后温度快速变化
当安装板的材料为表面安装时晶体振荡器封装膨胀系数不同于陶瓷的膨胀系数材料，焊接的圆角部分可能会破裂，如果受到影响长时间反复发生极端温度变化。你在这样的条件下，建议情况是这样的事先检查过。
（2）通过自动安装进行冲击
当有源晶振被吸附或吸入时自动安装或超过的冲击过程安装振荡器时会发生指定值板，振荡器的特性会改变或恶化。
（3）板弯曲应力
将晶体时钟振荡器焊接到印刷后板，弯曲板可能会导致焊接部分剥落关闭或振荡器封装由于机械应力而破裂。
3.抗跌落冲击力
本目录中的产品设计得非常高抗自由落体冲击（最多三次）。但是，如果错误地将产品从桌子等处丢弃，为确保最佳性能，建议您使用再次测量晶振的性能或您要求我们再次测量它。
4.静电
本目录中的产品使用CMOS IC作为其有源产品元素。因此，在一个环境中处理产品对抗静电的措施拍摄。
5.耐高温
关于耐高温性，使用产品时在温度为+ 125°C的极端环境中超过24小时，产品的所有特点无法保证。要特别注意存放产品在正确的温度范围内.Raltron晶振COM1,COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器

Raltron晶振元器件详情	包装	Oscillator Type	Operating Frequency	Frequency Stability	Supply Voltage	Operating Temp Range	Dimension
COM11805-28.63636-EXT-T-TR
Raltron
COM118 系列 28.63636 MHZ (3.2 X 2.5 mm) 50ppm 表面贴装振荡器
	卷盘		24MHz	±25ppm	3.3V	-40°C to +85°C	3.2 x 2.5 x 1 mm
COM13025-24.000-EXT-T-TR
Raltron
COM1 Series 24 MHz 3.3 V ±25 ppm -40°C TO +85°C SMT Clock Oscillator
	卷盘		27MHz	±25ppm	3.3V	-40°C to +85°C	3.2 x 2.5 x 1 mm
COM13025-25.000-EXT-T-TR
Raltron
COM1 Series 25 MHz 3.3 V ±25 ppm -40°C TO +85°C SMT Clock Oscillator
	卷盘		24MHz	±25ppm	3.3V	-40°C to +85°C	3.2 x 2.5 x 1 mm
COM13025-27.000-EXT-T-TR
Raltron
COM1 Series 27 MHz 3.3 V ±25 ppm -40°C TO +85°C SMT Clock Oscillator
	卷盘		25MHz	±50ppm	3.3V	-40°C to +85°C	3.2 x 2.5 x 1 mm
COM1305-25.000-EXT-T-TR
Raltron
COM1 系列 25 MHz 3.3 V ±50 ppm 表面贴装晶体振荡器
	卷盘		25MHz	±50ppm	3.3V	-10°C to +70°C	3.2 x 2.5 x 1 mm
COM1305-25.000-T-TR
Raltron
COM1 Series 25 MHz 3.2 x 2.5 mm 3.3V ±50 ppm Surface Mount Crystal Oscillator
	卷盘		48MHz	±50ppm	3.3V	-40°C to +85°C	3.2 x 2.5 x 1 mm
COM1305-48.000-EXT-TR
Raltron
COM1 Series 48 MHz 3.2 x 2.5 mm 3.3V ±50 ppm Surface Mount Crystal Oscillator

深圳市康华尔电子有限公司

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Raltron晶振COM1 COM1305-25.000-EXT-T-TR石英振荡器

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: EC2600ETTTS-50.000M TR,7050mm,EC26,Ecliptek有源晶振; EC2600ETTTS-50.000M TR,7050mm,EC26,Ecliptek有源晶振，美国进口晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，型号：EC26系列晶振，编码为：EC2600ETTTS-50.000M TR，频率：50MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±100ppm，CMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，四脚贴片晶振，石英晶振，7050石英晶体振荡器，有源晶振。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，导航仪晶振，物联网等应用。

: Q 19.2-JXS21-12-10/10-WA-LF,JXS21-WA,2016mm,19.2MHz,Jauch物联网晶振; Q 19.2-JXS21-12-10/10-WA-LF,JXS21-WA,2016mm,19.2MHz,Jauch物联网晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，产品编码为：Q 19.2-JXS21-12-10/10-WA-LF，频率为：19.2MHz，负载电容：12pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。